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樓氏電子推出超音波聲學感測器 (2007.05.22)
樓氏電子（Knowles Acoustics）近期推出用於探測/接收空氣中超音波的組件——超音波聲學感測器（UAS）。該超音波感測器採用最新的MEMS（微機電系統）技術，可適應多種環境要求，是一種高性能機械聲學感測器 |
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年度NI『虛擬儀控應用徵文比賽』正式開跑 (2007.05.22)
量測與自動化產業廠商--美商國家儀器（National Instruments,NI），自2002年起舉辦第一屆『虛擬儀器應用徵文比賽』後，歷年來均獲得來自產業界與學術界的熱烈支持與廣大迴響，去年更突破200位參賽人數，創下近幾年新高 |
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TI推出新一代數位化電源系統控制器 (2007.05.22)
德州儀器(TI)宣佈推出第三代Fusion Digital Power控制器和新型置入式模組，以更聰明的方式管理新型的電源系統。本系列產品功能豐富， 且可配設度極高，能夠以數位方化控制多達4組獨立的數位化迴授環路和8組相位，從而提升電源轉換輕載時的效率達三成以上 |
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瑞薩科技推出適用於藍芽音訊產品軟體開發套件 (2007.05.22)
瑞薩科技宣佈開發SOUNDabout Suite軟體開發套件(SDK)，適用於整合32位元SuperH系列SH-4A、SH-2A或SH3-DSP CPU核心之微處理器，可用於開發運用藍芽無線通訊技術之高音質音訊產品。此新款SDK將於2007年5月起於日本提供 |
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AMD針對I/O虛擬化技術規格發表最新進度 (2007.05.21)
AMD近日發表最新版本I/O虛擬化技術規格，建構性能更好、更安全的輸入/輸出連結管道。最新的1.2版AMD I/O虛擬化技術搭配AMD Virtualization技術（AMD-V），能夠提供高流量與擴充性，藉以改進整體系統效率、可靠度及安全性 |
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微軟認為DRAM是導致當機的主因 應升級ECC (2007.05.21)
外電消息報導，依據一份微軟外流的機密資料顯示，微軟認為導致電腦系統當機的主要原因是DRAM的資料讀寫錯誤，而為了降低當機的機率，微軟建議廠商應該使用具有ECC功能的記憶體 |
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全球12吋晶圓產出速度趨緩 (2007.05.21)
全球12吋晶圓的成長速度有減緩的趨勢。根據國際半導體產能統計協會（SICAS）所調查的研究報告指出，2007年第1季（1～3月）全球半導體生產能力（MOS製程與雙極製程晶圓的總和）按8吋計算為每週189萬2000片，比2006年同期成長11.1％，比上季成長了0.4％ |
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AnalogicTech發表第一款整合式超級電容充電IC (2007.05.21)
Advanced Analogic Technologies Incorporated（簡稱AnalogicTech），近日發表針對PC數據卡之高壓端負載切換應用的P通道限流MOSFET電源開關AAT4620。此元件內建所有用以限流、保護PC卡連接器、連續充電電容、以及在系統就緒時提出通知的電路，並能達到一般用以平衡高脈衝電流之超級電容的快速充電，而不會逾越主機供電規格 |
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Vishay推出新型雙向非同步單線路ESD保護二極體 (2007.05.21)
Vishay宣佈推出新型雙向非同步（BiAs）單線路ESD保護二極體，該器件採用超小型SOD923封裝且具有極低的電容。
憑藉0.6毫米×1.0毫米的占位面積以及0.4毫米的超薄厚度，VCUT0714A-02Z可在面向移動計算、移動通信、消費類、工業、汽車及醫療應用的電子設備中減小實現ESD保護所需的板面空間 |
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Maxim推出半雙工μDFN封裝RS-485/RS-422收發器 (2007.05.21)
MAX13485E/MAX13486E是+5V供電、半雙工、具有±15kV ESD保護的RS-485收發器，包含一路驅動器和一路接收器。這兩款器件包括失效保護電路，當接收器輸入開路或短路時確保輸出邏輯高電位 |
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Maxim推出具有UART介面的可編輯電量計 (2007.05.21)
DS2792為鋰電池和鎳氫電池提供使用者可編輯的電量計解決方案。該元件具有低功耗16位元MAXQ20微處理器、大容量程式和數據的記憶體，結合精確的電池電流、電壓及溫度測量系統，可為客制型電池電量計算法提供理想的平台 |
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沒什麼了不起！？ (2007.05.21)
沒什麼了不起！？ |
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電子學未來式 (2007.05.20)
當人們為了矽晶片的效能與低耗電費盡心思時，是否想過換一種模式會更好？現在就有人做了一項突破，美國德拉威大學電機工程助理教授Ian Appelbaum最近發表了一種Silicon-based的自旋電子(spintronics)裝置(如圖)，可使未來的矽晶片得以指數倍的增長速度與功能 |
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IR 200伏IC 適用於低壓及中壓馬達驅動應用 (2007.05.19)
功率半導體和管理方案廠商–國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）推出一系列200伏 IC，適用於低壓及中壓馬達驅動應用，包括功率工具、低壓伺服驅動系統、電力園藝設備，以及像起重車、哥爾夫球車和滑板車等電動車 |
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TI公佈最新eXpressDSP數位媒體軟體標準 (2007.05.19)
德州儀器（TI）為持續以最完整的可生產軟體簡化數位視訊產品開發工作，公佈eXpressDSP數位媒體軟體標準（xDM），這套DSP軟體低階應用程式界面（API）提供一套讓應用能夠整合與互換使用多種編碼解碼器的架構 |
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勝光科技「燃料電池創意應用競賽」圓滿閉幕 (2007.05.19)
燃料電池為近來備受矚目的新世紀綠色能源技術，勝光科技持續公開發表最新燃料電池技術及相關應用解決方案，並於2006年底至2007年中舉辦首屆「燃料電池創意應用競賽」，藉由此競賽活動，提供參賽者創意發想以D.I.Y.方式設計各種燃料電池系統作品，創造能源產業之新發明應用 |
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Avago發表新一代毫米波積體電路產品 (2007.05.18)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈，推出針對新一代通訊網路設計，豐富完整的毫米波MMIC系列產品，Avago為提供通訊、工業和消費性等應用類比介面零組件之全球廠商。提供卓越的線性度 |
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快捷推出新型高頻率整合式升壓轉換器 (2007.05.18)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出新型高頻率整合式升壓轉換器FAN5336，可讓設計人員實現出色的87%系統效率、低EMI和節省電路板空間，適用於廣泛的小型LCD偏壓和白光LED背光照明設計 |
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沒什麼了不起！ (2007.05.18)
Intel宣布將在中國大連興建一座12吋晶圓廠，並將從90奈米製程技術切入，預計在2010年就可以正式投產。這是Intel在全球的第八座12吋晶圓廠，也是在亞洲的第一座晶圓廠。
初聞這個消息，對台灣來說可能覺得並沒什麼大不了 |
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力成全面展開中國封測市場佈局腳步 (2007.05.18)
力成佈局中國封測市場又有新動作。記憶體模組廠金士頓（Kingston）在中國深圳的封測廠沛頓（Payten），其窗孔閘球陣列封裝（wBGA）產線將於今年6月正式投產，而目前沛頓主要承接的是金士頓及力成的訂單，因此力成計劃未來整併沛頓，待沛頓的封裝、測試生產線全數齊備，此舉相當於力成宣告將全面開始進行中國大陸的封測佈局 |
