CTIMES - 基礎電子-半導體

LSI TrueNTRY平台鎖定市場入門級手機客戶群 (2007.07.12)
LSI近日推出兩款新的TrueNTRY手機平台－X112與X113，鎖定低成本、多媒體照相手機之大眾市場。這兩款平台具備相機功能，卻能使業者開發出低成本的GPRS（整合封包無線電服務）手機，而這類產品為目前規模最大的手機市場

ST進一步擴大low-g線性加速計晶片產品陣容 (2007.07.12)
微機電系統（MEMS）元件的領導廠商意法半導體（ST）宣佈推出一個新的解決方案，進一步擴大其超小型“low-g”線性加速計晶片的產品陣容，新產品LIS244AL運動感測器具超小面積及低功耗的特性，特別適合電池供電的可攜式應用產品，如手機、可攜式多媒體播放器或遙控器

恩智浦榮獲中國2006年最受歡迎晶片供應商獎 (2007.07.12)
在中國國家金卡工程協調領導小組辦公室引領下，中國訊息產業商會與中國軟體行業協會在中國舉辦的中國智慧卡產業最高榮譽獎項──SMART獎評選落幕，恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)（前身為飛利浦半導體）榮獲“2006年度最受歡迎晶片供應商”獎項

ST關閉一些晶圓廠以輕型Fab模式經營 (2007.07.12)
來自舊金山的消息指出，隨著意法半導體(STMicroelectronics)決定退出Flash記憶體業務之後，目前已開始整頓其相關的晶圓廠與淘汰老舊的6吋廠。此一舉動將使ST更加明確走向一家只保有輕量晶圓廠的半導體公司，不過，ST也將加強在R&D方面的投資，今年將完全投入在45奈米CMOS製程的開發上

Linear發表突波電流限制器的過壓保護穩壓器 (2007.07.12)
凌力爾特(Linear Technology)發表一款過壓保護穩壓器LT4356，其能針對高可靠性系統提供過電流保護和突波限流功能。對於電子系統等須因應短路期間之高壓湧浪的應用－如汽車應用之負載突降等情況，LT4356為具價值、安全的關鍵下游零組件提供了有效的前端保護

太陽能矽晶當紅供應商水漲船高 (2007.07.12)
隨著石油價格不斷地攀升，以及消費性電子產品行動永續供電的需求，太陽能做為替代能源或一般電池用途，也就越來越受到重視。由大同集團轉投資的綠能科技是一家在2004年才成立的專業太陽能電池矽晶片製造廠，但獲利前途相當看好，日前已由興櫃市場之後再申請上市，是第一家申請上市的太陽能科技公司

Spansion發表針對新興市場的NOR Flash解決方案 (2007.07.12)
全球純快閃記憶體解決方案供應商Spansion發表針對新興市場設計的NOR VS系列快閃記憶體解決方案。該系列產品致力於讓手機OEM廠商能夠提供簡化的、高性能的入門級手機，滿足中國、印度、俄羅斯等手機用戶數量迅速增長地區的需求

安森美推出雙載子接面電晶體系列新封裝 (2007.07.11)
安森美半導體（ON Semiconductor）擴充低Vce(sat)雙載子接面電晶體(BJT)產品系列，推出採用先進矽晶片技術的PNP與NPN產品。這兩種新型電晶體與傳統的BJT或平面MOSFET比較，不僅實現了能效的最大化，而且還可延長電池的使用時間

ST推出一系列超低功耗觸控感測器晶片 (2007.07.11)
意法半導體（ST）宣佈推出一系列超低功耗的觸控感測器晶片，在此之前ST曾與韓國的ATLab Inc.簽訂了相關的技術授權協議。新系列產品的目標應用是可攜式產品如手機、PDA、筆記型電腦和媒體播放器以及價格敏感的家電市場

英飛凌超低成本評估套件可快速評估MCU (2007.07.11)
英飛凌科技有限公司（Infineon Technologies AG）宣佈推出超低成本評估套件，適用於公司的XC800 8位元嵌入式快閃微控制器（MCU）產品系列。這個新的XC800 UScale套件包含在一個USB（通用序列匯流排）棒中，在單一平台上提供XC866、XC886、XC888 MCU的完整評估能力

NS新款晶片為可攜式電子產品添加更多功能 (2007.07.11)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation），宣佈推出一系列全新的行動系統輸入/輸出協同晶片，使系統設計工程師易於為可攜式電子產品添加更多功能。適用的可攜式產品包括個人數位助理、多媒體播放器、測量儀表、醫療設備以及行動電話等

智原UR-IP Center 實現IP整合模組化平台 (2007.07.11)
智原UR-IP Center概念，對聯電集團設計公司及IP進行整合。聯電及智原的完全整合，代表晶圓代工廠過去接單生產的營運模式，已出現改變，未來晶圓代工廠無法只靠製程領先市場而搶得訂單，IP的整合化及模組化已成為台積電、聯電等業者，未來爭取整合元件製造廠（IDM）或OEM系統大廠晶片訂單的重要武器

奧地利微電子推出低電壓/低閾值微處理器監控IC (2007.07.11)
全球通訊、工業、醫療、汽車應用等市場類比IC設計與製造大廠奧地利微電子，推出AS1925與AS1926單端超低電壓微處理器監控IC，以擴展其監控元件的陣容。 AS1925能監測μP與數位系統中0.9V至1.5V的電源電壓，且不需搭配外部元件，若電壓降至重開機的門檻值以下，就會強制系統重新啟動

直接記憶體存取的基礎、結構與應用 (2007.07.11)
DMA移轉設定有兩種主要的類型：暫存器模式（Register Mode）以及描述符模式（Descriptor Mode）。以暫存器為基礎的DMA包含有兩個次模式（sub-mode）：自動緩衝模式（Auto-buffer Mode）以及停止模式（Stop Mode）

假如電路像肌膚一樣 (2007.07.11)
現在業界都著重在發展可彈性彎曲的電子裝置，然而如果電路也能如橡皮筋一樣可伸縮，那麼它的用途將更為廣泛了。日前比利時Ghent大學微電子中心研究人員，在IEEE電子裝置期刊上發表了一種有彈性、可伸縮的互聯電路，在伸展兩倍長時仍可運作正常，甚至還可水洗，圖即為其具抗水性的可申縮LED電路

TI持續投入低階網路電話平台設計方案 (2007.07.10)
德州儀器（TI）表示將持續發展低階IP Phone晶片市場，推出新款網路電話平台，協助製造商提供低成本IP Phone產品給中小企業（Small Million Business；SMB）和家用（residential）市場

飛思卡爾：iPhone可帶動消費性MCU應用成長 (2007.07.10)
飛思卡爾半導體（Freescale）於今日在台發表其新一代可相容8位元及32位元的MCU產品時表示，由於iPod及iPhone等相關的電腦周邊產品的熱賣，將會帶起MCU在消費性市場上的廣泛應用

奇夢達推出省電型FB-DIMM產品 (2007.07.10)
記憶體產品供應商奇夢達公司，近日推出首款Quad-Rank的8GB DDR2 Fully-Buffered Dual-In-Line Memory Modules（FB-DIMMs）記憶體模組，這項技術不僅帶來新一代的多核心伺服器效能，且能降低伺服器的耗電量

Vishay推出新型HE3液體鉭高能電容器 (2007.07.10)
Vishay宣佈推出在市場上所有類似器件中具有最高電容的新型液體鉭高能電容器。HE3採用含SuperTan技術的獨特封裝設計，可在高能應用中提高可靠性及性能。 Vishay的HE3專門針對高可靠性航空電子及軍用設備中的能量存儲及脈衝功率應用而進行了優化，該器件採用密封的純鉭封裝，可在高壓力及惡劣環境中使用

華邦電子對WIH增資美金3,900萬元 (2007.07.10)
華邦電子九日召開董事會，會中通過對WEC Investment Holding Ltd.（WIH）增資美金3900萬元，主要用途在於充實華邦以色列子公司（Winbond Israel Ltd.）之營運所需。華邦電子在桌上型電腦、筆記型電腦、及伺服器市場深耕多年並占有重要市場地位