CTIMES - 基礎電子-半導體

ADI提升網路與資料通訊應用的系統穩定性 (2007.04.16)
ADI的AD9549雙輸入網路時脈產生器為網路與資料通訊系統的設計工程師提供了一個嶄新的標準。此標準可以將網路的正常運行時間最大化，並且增加系統的穩定性與可靠性。 AD9549採用了以ADI的專利直接數位合成（DDS）技術為基礎的全新架構

2007封裝測試年矽品可能創下營收新高 (2007.04.14)
2007年被喻為IC封裝測試年，著實一點也不誇張，從2007第二季營收成長幅度來看，日月光的10％～15％將優於矽品的6％～8％，日月光訂單主要來源除了Qualcomm與Freescale外，還有微軟Xbox 360的遊戲機訂單加持

Hynix宣布首款Fusion Memory產品已可量產 (2007.04.14)
南韓海力士半導體（Hynix Semiconductor）正式發表首款DOC（Disk On Chip）H3產品並開始量產。該公司宣佈計劃到2010年能將該產品銷售額提升到10億美元。而Hynix的競爭對手包括三星電子的One NAND產品正在瓜分市場

半導體景氣看好呈現金字塔型現象 (2007.04.13)
半導體市場庫存經歷連續三個季度的調整後，隨著上游客戶開始釋單，晶圓代工廠三月營收已經見到復甦跡象。台灣主要IC設計廠商的三月份營收平均成長幅度達三成，晶圓代工廠雖然僅有6％，但至少已擺脫了連續七個月營收衰退的窘境，目前半導體市場呈現V型反轉的金字塔現象

安森美新款控制器可提升伺服器和PC電源效率 (2007.04.13)
高效能電源管理解決方案供應商安森美半導體（ON Semiconductor）擴充電源電腦產品系列，推出兩款新雙緣多相控制器。NCP5387和NCP5382多相降壓控制器滿足伺服器和VR10.x、VR11.0與Parallel VID規格桌上型個人電腦的電源需求，這兩款元件與公司去年推出的NCP5391和NCP5385雙緣控制解決方案配套，為VR10

ROHM新推出“ExceLED”系列產品 (2007.04.13)
位在日本京都市的半導體廠ROHM股份公司推出4元素（AlGaInP）型，高亮度、高可靠性的“ExceLED”系列產品，並提供6種包裝類型。此產品從2007年3月開始供應樣品（樣品價格30日圓/個），並預定從4月開始各包裝以1000萬個/月的體制投入量產

Linear推出高效率USB電源管理及電池充電器 (2007.04.13)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）發表推出一款針對可攜式USB元件的自主性高效率電源管理器、理想二極體控制器及電池充電器LTC4088。LTC4088的切換式前端架構，具備PowerPath控制，能最佳化從USB埠供電的電源，以透過最低的功率損耗充電電池、並供電予應用元件

ST高性能機上盒晶片支援中國AVS標準 (2007.04.13)
全球機上盒（STB）晶片的供應商意法半導體宣佈採用其先進且已量產的電視機上盒解碼器晶片，將可使客戶開發出具成本效益且支援中國最近制訂的音視頻編解碼標準（Audio Video Standard, AVS）的網路電視產品

Avago推出針對LED照明產品完整入口網站 (2007.04.13)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈，推出一個具備友善使用者介面的照明入口網站，網址為www.avagotechlighting.com，內含公司所有發光二極體(LED)照明零組件產品與解決方案，這個採用網頁介面的全新完整資源中心可協助經常需要面對上市時程壓力，且必須快速找到正確LED解決方案來縮短設計週期的照明應用工程師

3D晶圓超乎想像 (2007.04.13)
摩爾定律的限制短期內不用擔心了，研究3D堆疊技術達10年的IBM半導體研發中心於4月12日發表了此一3D蝕刻技術所作出的晶圓 (如圖)。3D堆疊晶片(through-silicon-via)技術，有別於傳統的2D晶片之佈設，可有效減少訊號傳送路程達1000倍，另外又附加達100倍的通道應用

IBM研發晶片堆疊技術與創新材料 (2007.04.12)
根據路透社消息指出，IBM把晶片元件，用層層堆疊的方式，提高晶片的速度和能源效率。這種技術可以減少電子信號傳遞所需跨越的距離，堪稱該領域的一大突破。該技術的工作原理是

Fairchild數位電晶體讓可攜式設備具性能/空間優勢 (2007.04.12)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）推出兩種全新200mW數位電晶體系列，它們將一個外接電阻偏置網路整合進目前市場上最小的封裝中。FJY30xx（NPN）和FJY40xx（PNP）系列是專為開關、反相器、介面及驅動電路所量身定做的，且不需要外接電阻

飛思卡爾車用微控制器年度出貨量超越一億顆 (2007.04.12)
汽車工業用半導體供應商飛思卡爾宣佈，其S12 16位元車用微處理器（MCUs）年度出貨量，已經超越一億顆。飛思卡爾公司在達成此一出貨量里程碑的同時，仍保持其絕佳低於百萬分之一的低缺陷率

Spansion與奇夢達簽署策略供應協議 (2007.04.12)
專業快閃記憶體解決方案供應商Spansion與DRAM廠商奇夢達公司，宣佈雙方簽署一項策略供應協議，提供行動裝置市場結合奇夢達低功耗DRAM與Spansion MirrorBit NOR與ORNAND元件，所整合成的多重晶片封裝(Multi-Chip Packages，MCP)記憶體解決方案

FTDI與茂綸簽署代理協定 (2007.04.12)
Future Technology Devices International Limited(FTDI)日前宣佈與茂綸公司(GFEC)簽署一項非獨家代理協定。此協定涵蓋FTDI的USB IC產品於中國及台灣地區的經銷，範圍包含智慧型USB Host橋接晶片、Vinculum、以及一系列開發模組

CSR強化BlueCore5-Multimedia平台技術 (2007.04.12)
無線科技專家暨全球藍牙連接方案廠商CSR宣佈其透過eXtension夥伴計畫再次為其BlueCore5-Multimedia平台增加新的協力夥伴軟體強化。新增加的強化方案是由Aurisound公司提供的調適性聚焦波束(Adaptive Focus-Beam; AFB)技術，並以藍牙汽車免持聽筒套件、耳機和行動電話主要目標應用

ARM發表RealView 3.1版開發套件 (2007.04.12)
ARM日前在美國加州舉辦的嵌入式系統研討會中，發表RealView Development Suite 3.1版（RVDS 3.1）開發套件，針對全系列ARM處理器持續提供頂級整合式工具，協助客戶開發各種嵌入式系統軟體

全球半導體設備景氣看好亞洲成為最大市場 (2007.04.11)
半導體設備產業景氣可以提前反映整體半導體產業的發展，近年來亞洲已成為全球半導體產業規模最大的市場，根據工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）發布的資料顯示

Spansion發表革命性的MirrorBit Eclipse架構 (2007.04.11)
純快閃記憶體解決方案供應商Spansion發表了該公司革命性的MirrorBit Eclipse架構。該架構將MirrorBit NOR、ORNAND和Quad快閃記憶體整合在單一裸片上。MirrorBit Eclipse架構與現有晶片組完全相容，可快速應用於多功能手機和多媒體可攜式設備，以提升其性能並且降低成本

凌力爾特35W PoE PD控制器致能新興PoE+應用 (2007.04.11)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）發表一款針對高功率受電裝置（PD）應用的乙太網路供電（PoE）介面控制器LTC4264。LTC4264能讓使用者開發超越IEEE 802.3af-所規範之12.95W限制的高耗電（ power-hungry）應用產品，同時維持向下相容性