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瑞薩論壇-最新半導體技術研討會 (2007.10.25)
瑞薩科技為全球行動電話、汽車與 PC / AV(影音)市場中，半導體系統解決方案的頂尖供應商之一，並執全球微控制器供應商之牛耳，且躋身 LCD 驅動 IC 、智慧卡微控制器、高功率擴大器、混合訊號 IC、晶片系統(SoC)、系統級封裝(SiP)與更多產品的領導供應商 |
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ADI針對HDTV應用發表Advantiv產品線 (2007.10.25)
ADI擴展其Advantiv先進電視解決方案的產品線，今天發表一款音訊處理器以及Class- D音訊功率放大器，這些晶片能夠組成完整的先進電視音訊次系統，可以讓設計工程師在設計時符合多重產品的性能與價格目標 |
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聯電跨足記憶體 與爾必達交互授權技術 (2007.10.25)
聯電積極佈局記憶體市場，將與日本爾必達（Elpida）合作進行交互授權，由爾必達提供聯電SOC內嵌DRAM所需的技術，聯電則提供爾必達發展先進製程所需的低介電質銅導線（low-k/Cu）專利 |
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南韓主導行動WiMAX WiBro已成為新3G標準 (2007.10.25)
在日內瓦所舉行的2007國際電信聯盟（ITU）Radio Assembly大會上，已經通過採納南韓主導的WiMAX無線寬頻技術WiBro，成為第6種3G國際標準。
WiBro是由南韓電子通信研究院（ETRI）、三星電子、PosData、SK和韓國電信KT等南韓主要電信營運商，以IEEE 802.16e規格為基礎共同開發的自主標準，又被稱為行動WiMAX |
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Zetex發表嶄新MR16兼容式LED射燈專用晶片組 (2007.10.24)
捷特科（Zetex Semiconductors）公司，近日開發出為MR16兼容式LED射燈而設的嶄新專用晶片組和參考設計。該晶片組能夠把現有解決方案的元件數量減少多達50%，大幅減少燈頸部分PCB的尺寸和重量，同時降低電燈設備的整體製造成本 |
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非揮發性記憶體的競合市場 (2007.10.24)
記憶體本身就具有通用與中介的性質，所以發展出來的各類記憶體元件，多能通用於不同系統之間。新一代的記憶體為了更通用之故，所發展的都是非揮發性的記憶體，這樣才能既做為系統隨機存取之用，又能組成各類的儲存裝置，例如嵌入在可攜式裝置中的儲存容量、彈性應用的記憶卡或固態硬碟等 |
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摩托羅拉成立亞太地區第一個WiMAX測試中心 (2007.10.23)
摩托羅拉在台成立亞太區第一個WiMAX測試中心。摩托羅拉亞太區總裁梁念堅表示，該公司已正式成立手機部門晶片小組，開發WiMAX晶片，並全力佈局WiMAX市場，未來摩托羅拉相當可能投資台灣WiMAX電信公司 |
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IBM與聯發科將合作毫米波超高速晶片組 (2007.10.23)
根據國外媒體報導，IBM宣佈將與台灣無線通訊晶片設計大廠聯發科（MediaTek）共同合作開發超高速晶片組，積極投入高速成長的消費電子市場。
IBM表示，這項合作研發專案，將把IBM新型毫米波（Sub-Millimeter）無線晶片和封裝技術，以及聯發科在數位基頻和視訊處理晶片方面的設計專長，整合在一起 |
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IC Insights提高07年全球IC出貨成長率預測 (2007.10.22)
外電消息報導，市場研究機構IC Insights日前將2007年全球積體電路（IC）出貨成長率，從原來的8%提高到了10%。主要的原因為包含DRAM、NAND快閃記憶、介面控制IC、資料轉換IC、與車用類比IC出貨量大幅成長的緣故 |
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英商康橋半導體台灣分公司正式成立 (2007.10.22)
英商康橋半導體（CamSemi）22日於內湖分公司舉行開幕茶會，CamSemi執行長David Baillie也在會中宣布，CamSemi負責亞洲市場的業務及技術支援辦公室正式成立，此營運中心將有助提升CamSemi在亞洲的聲譽，進而能更有效拓展CamSemi獨立的電源管理IC在全球市場中的銷售 |
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Octasic發表多核心媒體閘道器DSP (2007.10.22)
Octasic發表一款可供語音、視訊與數據網路應用程式使用的下一代多核心閘道器DSP平台。Vocallo結合彈性與高品質語音和視訊，提供了完善的媒體閘道器解決方案。
Vocallo可擴充式的媒體閘道器解決方案是此類型的第一個DSP平台，可提供設計媒體閘道器的OEM嶄新、彈性的商業模式 |
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凌力爾特微型模組產品媒體說明會 (2007.10.22)
LTC電源產品事業群PM Tony Armstrong，針對一系列微型模組產品進行說明。 |
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LED封裝基板材料技術成果發表會 (2007.10.22)
隨著高功率高亮度發光二極體(HB LED)的發展，LED應用於顯示器背光源、迷你型投影機、照明、路燈及汽車燈源等市場潛力愈來愈引起注意。但由於目前LED的輸入功率只有15~20%轉換成光，近80~85%轉換成熱，這些熱如無法適時排出至環境，將使LED晶片的界面溫度過高而影響其發光強度及使用壽命 |
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台灣軟性電子之發展商機研討會 (2007.10.22)
國內在建立半導體與顯示器兩兆電子產業之後，勢必對於下一波全球電子產業發展動向以及新的技術革命，在寄有基礎上尋找切入機會與應用市場商機的探索；近年來由於全球軟性電子的技術持續投資與發展，技術也獲得顯著的突破，有些業者正籌備進入生產階段，繼之以起的就是創造性的新應用產生 |
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2007新世代電子技術國際論壇 (2007.10.22)
2007新世代電子技術國際論壇力邀美、日知名技術專家暨國內電子相關趨勢研究權威共同蒞臨，分享新一世代的電子技術暨市場發展趨勢。
全球電子技術日新月異，首要以高密度電子、軟性電子暨元件內埋技術發展最為熱門；此外 |
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人機介面觸控螢幕入門與應用技術 (2007.10.22)
人機介面觸控螢幕與PLC搭配使用，有效取代了按鈕、指撥開關、指示燈及七段顯示器等外部元件，省下了大量的配線，使得工廠自動化獲得更高的效率。為了讓生產現場的設備相關人員能快速的掌握人機介面觸控螢幕，特舉辦此課程 |
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RFID技術發展與應用商機 (2007.10.22)
RFID在對於應用端而言，可以結合網路、PC 以及未來的資訊家電等功能，目前廣泛應用在行動商務、生產、物流、倉儲、運輸及智慧家庭生活上，近年來已成為許多專家推薦為重要新興科技，RFID更被列入2005年十大IT技術之一；因此，全球各軟硬體大廠均競相投入RFID相關技術研發，顯示RFID龐大商機已經讓人無法忽視 |
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從LED散熱技術探討未來照明應用前景 (2007.10.22)
散熱問題是高亮度LED照明的重要技術瓶頸之一，因90%輸入電能必須轉換成熱能排出，且LED晶粒屬半導體材料，無法耐高溫( |
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FPGA-Virtex5 加速ASIC驗證之技術研討會 (2007.10.22)
IC開發人員如何將數百萬Gate Count的設計，在FPGA上快速完成驗證與測試，並能符合time to market的要求，已是一項嚴峻的挑戰，不容忽視。
此研討會，將由在FPGA驗證軟體及元件具領導地位的Synplicity與Xilinx共同召開，提供業界先進的驗證技術與相關訊息 |
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AMD第三季毛利率提高 財報優於預期 (2007.10.21)
外電消息報導，AMD於上周四（10/18）公佈第三季財報，財報顯示，AMD淨虧損為3.96億美元，合每股0.71美元，加上毛利率有所提高，因此表現優於預期。
據財報，AMD去年同期淨虧損為1.36億美元，合每股0.27美元，而今年第三季的收入較去年同期成長23%，至16.3億美元，略高於先前15.2億美元的預期 |
