CTIMES - IC設計業

誰是MEMS的下一代明星？ (2007.11.17)
除了微流體與DLP外，MEMS元件還有許多不同的類型，包括光學MEMS、RF MEMS、慣性感測器、壓力感測器、MEMS麥克風、磁電阻（MR）感測器、iMOD（Interferometric Modulator）、MEMS諧振器等等

提供新一代繪圖核心實現行動3D運算願景 (2007.11.17)
專門提供行動多媒體運算與通訊應用IP的IP授權商Imagination Technologies，在過去一直以行動與嵌入式圖形處理著稱，其POWERVR系列的產品，在全球已有超過2千500萬的行動裝置採用

奧地利微電子擴展多專案晶圓服務 (2007.11.16)
奧地利微電子的晶圓代工廠業務部為擴展其具有成本效益且快速的ASIC原型服務，也稱為多專案晶圓 (Multi-Project Wafer;MPW) 或 shuttle run，推出一份更完整的2008年度時間表。這項服務可將不同用戶的設計結合在一個晶圓上，可以幫助不同的客戶分攤晶圓和光罩成本

u-blox發表50通道LEA-5 GPS模組系列 (2007.11.16)
瑞士商u-blox AG發表3款新型GPS模組，提供超越現有水準的速度、靈敏度及整合方便性。LEA-5GPS模組系列擁有GPS市場高速的首次定位時間。這些單機多用途的GPS接收器採用u-blox 5 GPS與GALILEO晶片，不僅具有豐富功能和彈性連結能力，應用整合也很方便，使體積與成本都受嚴格限制的汽車電子、消費和工業等各種應用能夠迅速上市

英飛凌與Intel技術性合作開發HD SIM卡解決方案 (2007.11.16)
在法國巴黎Cartes貿易展中，英飛凌科技AG宣佈與英特爾進行技術性策略聯盟，開發高密度(HD) SIM卡最佳化晶片解決方案。依照雙方簽訂協議，英飛凌將建構模組化晶片解決方案，而英特爾則負責提供記憶體架構，容量從4MB到64MB不等

嵌入式USB設計線上座談會 (2007.11.16)
專業電子元器件代理商益登科技將與高效能類比與混合訊號IC領導廠商Silicon Laboratories共同舉辦“輕鬆駕馭嵌入式USB設計–USB完全解決方案全新登場”線上座談會。此座談會主要探討如何將USB介面加以簡化，以便讓工程師能夠專注在嵌入式系統的設計工作上

2007 ARM 年度技術論壇-新竹場 (2007.11.16)
「2007 ARM 年度技術論壇」將於新竹及台北兩地隆重登場！‭今年，ARM將以「Investing the Future」的主軸精神邀您一同開拓無限商機的廣大市場 — 行動通訊(Wireless Communication)、數位家庭(Digital Home)及行動運算技術(Connected Mobile Computing)

TI新微控制器具掌上型醫療應用所需完整訊號鏈 (2007.11.15)
為了提高低耗電嵌入式技術的整合度及成本優勢，德州儀器(TI)發表一款系統單晶片微控制器，具備掌上型醫療應用所需的完整訊號鏈。這款新型MSP430FG4270微控制器內建低成本可攜式醫療診斷設備所需的完整功能

Xilinx推出全新一代完備嵌入式處理平台 (2007.11.15)
美商賽靈思（Xilinx）發表次世代嵌入式處理解決方案，為研發團隊提供更高的系統級效能、更大的彈性、以及強化的設計環境生產力，並適用於各類應用領域

高通將推出可讓手機待機37天的HSPA晶片組 (2007.11.15)
根據國外媒體報導，無線通訊晶片設計大廠Qualcomm在GSM協會（GSMA）亞洲行動通訊大會期間宣布，將藉由推出新款低成本HSDPA和HSUPA晶片組，大幅降低WCDMA手機的成本和價格，並可使待機時間延長至37天以上

linear極小低成本軌對軌放大器具高速度及精準性 (2007.11.15)
凌力爾特(Linear)發表兩款低成本雙組及四組放大器LTC6087及LTC6088，其於極小DFN封裝中，結合了速度、精準性及低功耗優勢。該元件具備軌對軌輸入及輸出步階，可達750uV(最大)補償電壓、14MHz GBW 及1pA偏壓電流之效能，且每放大器並只耗1.25mA(最大)

瑞薩開發出新型CISC CPU設計架構 (2007.11.15)
外電消息報導，瑞薩科技(Renesas)日前宣佈開發出一種新型的CISC (Complex Instruction Set Computer) CPU設計架構，透過此新的架構，將能提高新一代的CISC微控制器(MCU)的程式編碼效率、運算效能、並降低電耗

高通取得第一批台積電45奈米製程3G晶片 (2007.11.15)
高通（Qualcomm）宣佈已取得第一批由台積電45奈米製程所量產的3G晶片，而內建該晶片的手機也已經試撥電話通訊成功。而2008年高通的高階3G晶片將導入台積電45奈米浸潤式微影（immersion lithography）製程，並將與台積電繼續就45奈米的半製程，也就是40奈米製程上持續合作

藍牙SIG將可能制定Bluetooth over 802.11規格 (2007.11.15)
藍牙SIG將要開始探討並制定「Bluetooth over 802.11」的規格了。據了解，藍牙標準化團體「藍牙SIG」已經開始探討制定Bluetooth over 802.11，也就是物理層透過WLAN規格的IEEE802.11架構來傳輸數據資料

適合高可靠度系統的先進電流感測技術 (2007.11.15)
雖然溫度與電磁感測可以應用在監控與測量電流上，但最簡單的方式還是使用歐姆定律（Ohm’s Law），當電流流經電阻時，會產生一個正比於該電流大小的電壓，這個簡單的電流感測技術可以實際應用在如電流監測、熱抽換控制器、電池殘餘電量測量以及錯誤保護上

AnalogicTech升壓轉換器縮小手持裝置尺寸 (2007.11.14)
AnalogicTech發表一款新同步升壓轉換器，以纖小封裝提供設計者極高輸出電流。AAT1217專為支援廣泛的手持可攜式應用而設計，可從單顆鹼性電池輸入提供達100 mA輸出、及從雙顆鹼性電池輸入提供達400 mA、以及從單顆鋰電池輸入提供500 mA，同時能支援低如0.85 V之開機電壓

Altera和Synopsys共同創造ASIC設計新選擇 (2007.11.14)
Altera和Synopsys宣佈，Altera的Nios II處理器內部核心將可透過DesignWare Star IP套件提供授權給客戶使用。這一新產品擴展了Altera現有的FPGA和HardCopy結構化ASIC產品供應，幫助Nios II用戶將設計移植到標準單元ASIC

英特爾電晶體設計持續創新並提升運算效能 (2007.11.14)
英特爾公司宣佈推出16款伺服器與高階個人電腦用處理器，這些晶片運用了新電晶體技術，以降低影響未來電腦創新步伐的漏電(electricity leaks)問題。除了提升電腦效能與節約電源之外，這些新處理器完全不使用不利於環保的鉛金屬，並將於2008年停止採用鹵素(halogen)材料

G2使用Cadence低功耗方案提高Wi-Fi SoC效能 (2007.11.14)
電子設計自動化與EDA大廠Cadence日前宣佈，G2 Microsystems已經使用Cadence低功耗解決方案開發無線行動跟蹤設備。這種整合度高且容易使用的流程，是以Si2標準的通用功率格式（CPF）為基礎，讓G2 Microsystems能夠縮短上市時程並達到降低功耗的目標

轉機就是商機 (2007.11.13)
從來沒有像現在這樣，量測技術對於IC設計而言變得這麼重要，產品設計流程就是一連串的量測過程。所有電子產品都結合了複雜多樣的IC功能，面對現在多核心處理器的千變萬化，能夠「以一擋百」、以系統設計為架構、圖形化介面軟體為平台的量測技術，才能應付高整合難度的IC設計流程