 |
ANSYS收購積層製造模擬企業3DSIM (2017.11.21)
ANSYS日前宣布該公司已收購頂級積層製造（additive manufacturing）模擬技術開發企業3DSIM。ANSYS可望透過收購3DSIM成為擁有完整積層製造模擬（additive manufacturing simulation）工作流程的企業 |
|
全球百大科技研發獎出爐 工研院奪九大獎項 (2017.11.20)
獲獎技術名稱
得獎技術說明
技轉廠商
人工智慧建築節能系統平台
只要15-30幾分鐘就能計算出整棟建築物的耗能，提供最佳的節能良方，目前已用在華南銀行全國150間分行、全家便利商店，潤泰集團旗下之潤弘精密工程，亦即將採用於評估建築節能分析 |
|
英飛凌發佈2017會計年度第四季營運成果 (2017.11.20)
營收與盈餘符合調升後的會計年度展望，擬再提高股利；預期 2018 會計年度將持續強勁成長：美元走貶將抑制加速成長的動能。
【德國紐必堡訊】英飛凌科技(Infineon)公佈2017會計年度四季(2017年7-9月)與全年度初步營業成果 |
 |
TDSC推出中壓、高容量、小型封裝的光繼電器 (2017.11.16)
[東京訊](BUSINESS WIRE)東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, TDSC)推出一款採用小型2.54SOP4封裝的新型光繼電器TLP3145，該光繼電器關閉狀態輸出端電壓達200V，導通電流為0.4A |
|
Enevate針對電動汽車推出極速快充電池技術 (2017.11.07)
Enevate推出以矽為主要材料的極速快充鋰離子電池技術，讓電動汽車充電5分鐘即可增加多達240英里（390公里）的行駛里程。
鋰離子(Li-ion)電池技術公司Enevate Corporation針對電動汽車(EV)推出HD-Energy技術 |
|
科思創聚氨酯樹脂風機葉片通過靜力和疲勞試驗 (2017.11.07)
創新材料通過測試，預告更輕量高效的風機葉片時代即將到來。
全球高性能聚合物材料供應商科思創（Covestro）宣佈，以科思創創新技術為基礎研發的聚氨酯風機葉片，成功通過北京鑒衡認證中心（CGC）的靜力和疲勞測試（包括擺振和揮舞方向） |
|
新 igus 易格斯高負載基座軸承 (2017.11.03)
易格斯(igus)開發出igubal 基座軸承，可支撐 110mm 的大型方軌。太陽能面板軌道就可以得到支撐，且無須上油、保養。在 igus 易格斯內部測試中，軸承已突破約 70 年的使用壽命，未出現任何問題 |
 |
環形研磨 - 薄壁工件的最高精度 (2017.10.31)
您對薄壁環和套筒或滾動元件，滾道的圓度有極高的要求，
其表面輪廓形狀必須非常精確，使得滾動元件可以提供延長的使用壽命，或在單一夾持中進行外徑與內徑的機械加工 |
|
兆鎂新全新IC 3D立體相機系統即日上市 (2017.10.31)
國際工業成像機器視覺相機及軟體製造商The Imaging Source兆鎂新推出全新IC 3D立體相機系統，即日上市。
The Imaging Source兆鎂新創造了實用且運用靈活之3D立體視覺解決方案，適於多元的機器視覺應用；對於3D深度感測技術發展亦為理想的入門 |
|
浩亭新款UHF RFID 4欄位讀寫器可用於M12和M8連接 (2017.10.30)
浩亭(HARTING)長期以來始終為苛刻的工業及鐵路行業應用提供合適的UHF RFID產品，並不斷擴展RFID讀寫器系列。全新的4欄位讀寫器可讓用戶獲得可靠的M連接器（M8和M12）和優異的RFID功能 |
|
Microchip新款功耗監控IC可提升測量精確度 (2017.10.30)
Microchip Technology日前推出一款高精確度的功耗和電力監控晶片PAC1934，該晶片與Microchip軟體驅動程式結合使用，完全相容於內置在Windows 10作業系統中的電力估算引擎（E3），在電池供電的所有Windows 10設備上，其測量精確度高達99％ |
|
艾納康2017年亞太區營運總部正式成立 (2017.10.27)
艾納康(ENERCON)為德國第一的風機製造商，更為全球第五大製造大廠。艾納康深耕台灣15年，將於今年正式在台北成立亞太區營運總部，以台灣為中心，向外拓展亞洲業務版圖 |
|
aveni已完成對默克風投公司和現有投資者的B輪融資 (2017.10.27)
[法國巴黎訊]二維互連和3D TSV封裝市場破壞性濕式沉積技術和化學品開發及製造商aveni公司，今日宣佈已完成對默克風投公司（默克集團風投部門）和現有投資者的B輪融資，共籌集890萬歐元（合1050萬美元） |
|
瑞薩電子與ASTC為R-Car V3M推出虛擬平台 (2017.10.27)
瑞薩電子(Renesas)、澳大利亞半導體科技（ASTC）及ASTC子公司VLAB Works，近日針對瑞薩電子用於先進駕駛輔助系統（ADAS）與車載資訊娛樂系統的車用系統單晶片（SoC）R-Car V3M，宣布三家公司合作開發的VLAB/IMP-TASimulator虛擬平台（Virtual Platform, VP） |
|
浩亭Han M外殼可在浸水狀態下提供保護作用 (2017.10.20)
浩亭推出的Han M系列包括一系列穿牆式、表面安裝式以及各種規格的底座外殼。因此該系列在鎖定和插接狀態下可滿足IP65防護等級要求，具有各種角度的噴水防護功能。新型穿牆式底座提高了抵抗外部影響的能力 |
|
Molex新款USB智慧模組提升車內連接功能 (2017.10.20)
Molex(莫仕) 將汽車級別的耐久性與大批量供貨融合到了USB智慧充電模組系列。這些Molex產品專為需要智慧充電USB模組的汽車及商用車而製造，具有尖端的設計，為使用者提供高性能 |
|
意法半導體先進汽車處理器內建安全模組 (2017.10.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）以其最新的內建專用的安全模組汽車處理器，帶領連網汽車資訊安全保護市場。
在路上行駛的連網汽車已達數百萬輛，工業分析機構預測，到2020年，連網汽車總量將超過2.5億輛 |
|
Navitas與台積電及Amkor連結成製造合作夥伴 (2017.10.18)
氮化鎵 (GaN)功率IC供應商納微(Navitas)半導體宣佈與台積電和艾克爾(Amkor)結成主要製造合作夥伴，以支援客戶在2018年及未來的龐大需求。GaN 功率IC平台自從去年推出以來，市場反應一直十分良好 |
|
浩亭致力促進中國智慧製造業轉型 (2017.10.17)
浩亭作為工業4.0的先鋒，誓為中國智慧製造業發展做出貢獻，積極參與成為佛山機器人學院的創始成員。佛山機器人學院於2017年10月12日開幕，與第三屆“互聯網+”展覽會開幕典禮同時進行 |
|
中德兩國攜手 青島打造工業4.0示範區 (2017.10.16)
中國製造業近年來積極轉型智慧化，民間與官方合力推動「中國製造2025」，近來此政策與德國的工業4.0結合，將於青島的中德生態園打造工業4.0示範區，為中國製造業提供智慧升級方案 |
