 |
運算放大器雜訊介紹 (2007.09.10)
頻譜密度 (spectral density) 是雜訊的重要特性。電壓雜訊頻譜密度是每平方根Hz的均方根 (RMS) 雜訊電壓 (通常寫成nV/√Hz)，功率頻譜密度則是W/Hz。上一篇文章曾介紹過，電阻的熱雜訊可由方程式2.1計算，該方程式可重新寫為頻譜密度的形式 |
 |
IC 領袖論壇 (2007.09.10)
SEMICON Taiwan 2007 IC領袖論壇，將探討最新的產業趨勢及最先進製程技術的方案。參與的產業領袖們將發表現今產業的狀況，先進製程的技術以及分享他們對未來產業發展的前瞻觀點 |
 |
玩品牌，就是要玩第一 (2007.09.10)
玩品牌，就是要玩第一 |
|
串聯或並聯的電壓參考選擇 (2007.09.10)
本文將介紹晶片型串聯與並聯電壓參考等主流類型，相關的優缺點以及如何加以選擇，在開始比較可選用產品前，設計師應該先決定要為應用選用哪種類型的參考設計。 |
|
加速SoC軟體開發時程 (2007.09.10)
隨著SoC設計日漸複雜，時脈速度不斷攀升，加上內建愈來愈多的功能，工程師必須在晶片開發週期中儘早取得設計平台。儘早發展出代表整體設計的原型方案，能早在硬體完成設計之前，就展開費時的軟體設計程序 |
|
新興無線傳輸技術成功要素探討 (2007.09.10)
隨著無線資料傳輸市場的演進，它很自然的將會朝更有效率的方向發展，亦即無線資料和語音網路二者的統合。問題在於它是否將會成為行動電話的一種高速延伸，或者寬頻標準的一種VoIP延伸，亦或藉由結合這些標準以滿足特定的服務型態 |
|
克服數位權利管理應用障礙 (2007.09.10)
數位媒體播放器製造商在考慮支援數位權利管理之前，應先瞭解必須克服那些障礙才能實現這項功能。本文將討論如何減輕數位權利管理對數位媒體播放器的衝擊，讓有意採用這項技術的廠商不再害怕或懷疑數位權利管理的可行性，並探討在實作數位權利管理功能時，最常遇到的各種障礙，這些討論結果將可應用於任何的標準或架構 |
|
在車載資訊娛樂市場獨占先機 (2007.09.10)
如今的汽車已經是由電子產品包裝起來的科技膠囊，而電腦更成為包括汽車資訊娛樂產品在內的大多數電子產品的核心元件，而軟體是電腦系統功能性和靈活性的關鍵所在 |
 |
IC Insights：2007全球類比IC市場收入將下降2% (2007.09.09)
外電消息報導，市場研究機構IC Insights日前發表一份預測報告表示，2007年全球類比IC市場的銷售額將達到362億美元，較2006年下降2%，這也是近5年來類比IC市場首次出現衰退的情形 |
|
東芝和SanDisk合資的NAND Flash新廠完工啟用 (2007.09.07)
東芝和SanDisk共同在四日市舉行了NAND型快閃記憶體新廠（Fab4）完工啟用典禮。東芝社長西田厚聰表示記憶體業務是「利潤成長」目標具體化的表現，並表示Fab4廠擁有三個世界第一的頭銜 |
|
瑞薩調整組織 擴展東南亞聯盟和台灣業務 (2007.09.07)
瑞薩科技計劃透過分別合併新加坡和台灣子公司的銷售和應用工程業務，以擴展其東南亞聯盟和台灣市場的業務涵蓋範圍。隨後將成型的兩個整合組織將具有銷售和應用工程能力，並將於2007年10月正式開始運行 |
 |
你今天HTC了嗎？ (2007.09.07)
台灣繼創造了PC王國的美喻之後，下一個足以稱雄全球的產品，將會是智慧型多功能手機。高階手機除了將為台灣產業帶來另一波揚名全球的契機之外，更有機會將台灣廠商的自創品牌推向世界舞台 |
|
Qualcomm積極在亞洲佈局行動通訊影響力 (2007.09.07)
手機晶片設計與無線通訊標準大廠Qualcomm表示，中國日前已經超越日本，成為亞洲第二大市場，而Qualcomm主推的MediaFLO，也將在馬來西亞進行相關測試作業。
Qualcomm並不依賴自己的生產線製造手機，目前旗下的庫存量屬於正常範疇 |
|
Intel新一代vPro處理器技術強化資訊安全機制 (2007.09.07)
英特爾宣布推出針對企業營運和資訊管理部門所設計的最新一代Intel vPro(博鋭)處理器技術，該平台的創新設計能進一步強化防止駭客、病毒和其他威脅入侵的功能，提升桌上型電腦的安全性 |
|
明導國際舉辦EDA科技論壇 工程人員參與熱烈 (2007.09.06)
明導國際（Mentor Graphics）於今日假新竹國賓飯店舉辦2007 EDA科技論壇（EDA Tech Forum），共吸引了四百多位從事半導體設計相關人士參與，針對設計驗證、DFM、DFT、AMS、ESL開發、FPGA設計、如何提升良率及加速設計流程等，各項晶片設計環節進行研討，以協助晶片設計人員克服瓶頸，提升專業職能，以因應當前變化快速的晶片設計產業 |
|
HTC全球企業總部暨研發中心正式落成啟用 (2007.09.06)
HTC(宏達電)舉行10週年慶活動，同時宣佈全球企業總部暨研發中心正式落成啟用。會中多位世界級合作夥伴專程來台共同祝賀， HTC董事長王雪紅與執行長周永明共同主持此一盛會 |
 |
INVENSENSE兩軸陀螺儀獲PENTAX選用 (2007.09.06)
消費性電子移動感應方案供應商InvenSense，近日宣布Pentax數位相機Optio A30及其未來產品將選擇InvenSense的IDG-1000系列MEMS兩軸陀螺儀以提供防手震功能。InvenSense的陀螺儀準確的量測手震，並經由Pentax的Shake Reduction（SR）技術補償，可在低光源或望遠照相時提供更好的影像品質 |
|
Broadcom認短期內802.11g仍是主流 11n有待努力 (2007.09.06)
無線通訊晶片大廠Broadcom WLAN業務部門副總裁兼總經理Michael Hurlston表示，Broadcom將調整本身820.11n晶片的市場評估與策略，並認為820.11n晶片不太可能會取代820.11g、成為WLAN市場的主導技術 |
|
智原科技推出90奈米ARM926EJ-S硬核解決方案 (2007.09.06)
智原科技宣佈推出新一代的ARM926EJ-S硬核解決方案，不僅具備typical case 640 MHz超高效能，worst case亦有400 MHz的水準。智原的ARM926EJ-S採用聯電90奈米製程，與目前業界同等級效能的硬核產品相較，具有電耗更低、尺寸更小的性能優勢 |
|
2007 FSA 半導體領袖論壇 (2007.09.06)
2007 FSA半導體領袖論壇 (2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN) 為台灣及全球半導體產業專業人士不可錯過的年度盛會。 邁入舉辦的第四年， 此活動為fabless、IDM及OEM等公司提供最專業的平台， 使半導體供應商能與IC設計相關人士面對面， 進而介紹最新的產品及服務 |
