CTIMES - IC設計業

Cypress推出可完全組態之全新時脈產生器 (2007.09.28)
Cypress Semiconductor宣布推出一款全新可調整組態之可編程時脈產生器CY22801。此元件屬於Cypress InstaClock時序解決方案系列，能為Cypress InstaClock系列帶來更多的彈性，讓設計人員在1分鐘內即能完成功能時脈的編程，而無需花費數天或數週的時間等待客製化編程元件，或變更光罩

Cypress任命鄧俊生為新任台灣區總經理 (2007.09.28)
Cypress Semiconductor宣布任命鄧俊生為Cypress新任台灣區總經理，主要負責持續快速成長的台灣市場，包含擴大Cypress PSoC混合訊號陣列可編程解決方案的普及率。鄧俊生直接向亞太區業務與營運副總裁朱保賚報告

Cypress推出無線解決方案升級版 (2007.09.28)
Cypress Semiconductor宣布針對其無線通訊協定推出最新升級版，能在2.4GHz頻段中提供更流暢的操作經驗。Cypress絕佳的AgileHID無線通訊協定之最新版，是特別針對克服新興的802.11n無線網路對無線通訊所造成的干擾而設計的；此外，無線電話、微波爐、及其他使用2.4GHz頻段的裝置，都可能嚴重干擾無線周邊產品的效能

希捷企業級硬碟Cheetah 15K.6正式發表 (2007.09.28)
希捷科技推出Cheetah系列企業級硬碟的新一代產品：Cheetah 15K.6硬碟機。Cheetah 15K.6為交易密集的企業伺服器及儲存系統所設計，資料傳輸率較前一代3.5吋硬碟機產品提高28％

UMB標準已經確定為3GPP2 C.S0084-0 v2.0 (2007.09.28)
來自CDMA研發集團（CDMA Development Group；CDG）的消息指出，CDG和3GPP2共同宣布UMB（Ultra Mobile Broadband）標準已經確定，亦即3GPP2 C.S0084-0 v2.0。 CDG進一步指出，包括日本政府郵電

Digi-Key獲經銷Panasonic的ZigBee Ready通訊模組 (2007.09.28)
Panasonic宣佈Digi-Key為其最新RF模組系列PAN4555的授權經銷商。此模組可支援802.15.4 無線電標準及ZigBee規範,專門針對家庭自動化及工業控制之多樣化感測、監控及控制應用而設計

SanDisk於中國首座製造廠正式落成啟用 (2007.09.28)
全球快閃記憶卡產品供應商SanDisk宣佈，位於中國的首座製造廠正式落成啟用。晟碟半導體上海有限公司(SanDisk Semiconductor (Shanghai) Co. Ltd.，簡稱「SDSS」)位於上海紫竹科學園區，專注封裝及測試行動電話及消費性電子裝置專用的先進快閃記憶體產品，將在SanDisk全球營運方面擔當重要角色

SiGe發表WiMAX射頻前端模組系列開發計畫 (2007.09.27)
SiGe半導體（SiGe Semiconductor）針對WiMAX系統市場發表了全新的射頻（RF）前端模組系列開發計畫。新的前端模組將結合SiGe半導體成熟的高效能 WiMAX 功率放大器架構與多晶片模組整合的專業技術，從而提供無論是效率或效能都領先業界的小型器件

Quantum與Atmel達成電容觸控技術授權合作 (2007.09.27)
Quantum Research Group及Atmel Corporation宣佈針對Quantum QTouch及QMatrix的電容觸控技術授權合作。Quantum的智財(IP)將導入Atmel picoPower AVR微控制器(MCU)，使此元件能提供觸控感測及多項其他控制功能，如用來驅動馬達控制、 LED及顯示器等

宏達電與聯發科將合作推出中低階3G智慧型手機 (2007.09.27)
台灣宏達電（HTC）與聯發科（MediaTek）將在3G領域進行更密切的合作，最快在2008年下半年將聯手推出中低階3G智慧型手機。過去宏達電在2G時代主要與德州儀器（TI）合作，2007年則全面採用Qualcomm的3G以及3.5G手機平台方案，宏達電也是全球首家採用Qualcomm MSM7500與MSM7200晶片組的手機代工大廠

NXP推出先進UHF智慧型標籤IC (2007.09.27)
NXP半導體（NXP Semiconductors）日前宣佈推出下一代智慧型標籤IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，為整體超高頻（UHF）應用市場帶來突破性功能。新型UCODE RFID晶片能夠在極廣的讀取範圍與讀卡機密集的環境下穩定運作

Beyond 2008 - ICT產業趨勢分析 (2007.09.27)
觀察ICT產業，前述幾項趨勢發展已逐漸形成，如何配合環境變化以帶領企業趨吉避凶，考驗著廠商應付變局的能耐。

東芝將推出自有的消費性產品處理器 (2007.09.26)
外電消息報導，東芝（Toshiba）可能在即將舉行的2007年日本高新科技聯展(CEATEC)上，展示一款自行研發的處理器。此處理器據說是以Cell處理器為基礎，預計將使用在消費性電子產品上

NXP跨足矽麥克風將於2008年第一季量產 (2007.09.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）將在2008年第一季正式量產MEMS矽麥克風。具估計，MEMS矽麥克風每年可取代20億個以上駐極體電容麥克風（ECM）的MEMS元件，預計未來市場潛力將無窮

MIPS32 M4K核心獲香港應用科技研究院採用 (2007.09.26)
MIPS宣佈香港應用科技研究院（ASTRI）取得低功耗MIPS32 M4K處理器核心授權，將用來開發各種先進的H.264影音處理應用。香港應用科技研究院IC設計團隊將針對媒體處理器、可攜式媒體播放器、智慧型手機、視訊轉換器及DTV等新一代行動技術、多媒體及高效能運算解決方案等，開發各種SoC元件

工研院榮獲經濟部智財局「國家發明創作獎」 (2007.09.26)
在國內科技領航扮演重要角色的工研院，再次展現卓越的研發成果！日前經濟部智財局公佈今年度「國家發明創作獎」，分別於「發明獎」勇奪1金3銀，「創作獎」1金1銀，成績斐然！得獎單位包括機械所、材化所、量測中心與醫材中心，其中又以工研院機械所獲獎最豐

D2Audio DAE-3元件實現客廳娛樂單機整合 (2007.09.26)
益登科技所代理的D2Audio為支援多媒體個人電腦應用(Media PC)，發表第三代Digital Audio EngineT(DAE)平台。這款新型DAE-3T晶片是D2Audio針對多媒體電腦開發的第二代技術，可將4個以上的音訊和視訊元件匯集到一台精巧機身，實現真正的多媒體電腦影音整合

nCipher第一款嵌入式硬體安全模組miniHSM上市 (2007.09.26)
保護企業關鍵資料廠商nCipher宣佈全球第一個嵌入式硬體安全模組(Embedded HSM)– miniHSM量產上市，並已出貨給台灣某客戶。 miniHSM提供OEMs(original equipment manufacturers)廠商在資料加密、數位簽章、身份認證等需求上一個簡易、安全、立即可用的解決方案, 客戶可將這個已獲得高等安全認證的產品整合到各種產品領域裡

Vodafone和Verizon Wireless將投資研發LTE (2007.09.26)
全球最大行動電信營運商英國Vodafone和美國第二大行動營運商Verizon Wireless不約而同表示將本身下一代網路發展架構投注於LTE（Long Term Evolution）行動通訊技術。 LTE也被業界稱之為3.9G，規劃中具備100Mbps的資料下載傳輸速度

RFID技術發展與應用商機 (2007.09.26)
RFID在對於應用端而言，可以結合網路、PC 以及未來的資訊家電等功能，目前廣泛應用在行動商務、生產、物流、倉儲、運輸及智慧家庭生活上，近年來已成為許多專家推薦為重要新興科技，RFID更被列入2005年十大IT技術之一；因此，全球各軟硬體大廠均競相投入RFID相關技術研發，顯示RFID龐大商機已經讓人無法忽視