CTIMES - 半導體整合製造廠

LSI Logic為VoWLAN市場打造超薄數位訊號處理器 (2005.09.15)
LSI Logic DSP產品部門日前發表其ZSP系列處理器解決方案最新成員—LSI403US數位訊號處理器（DSP）。該處理器採用7mmx7 mm晶片封裝技術，為一款超薄封裝、低成本，且低耗電的音訊處理器，針對手機、PDA及其他支援VoWiFi功能的手持式裝置，提供高效能與超薄尺寸的完美結合

快捷半導體推出Smart Search智慧型搜尋引擎 (2005.09.15)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出以互聯網路為基礎的智慧型搜尋引擎：Smart Search，可同時在該公司的網站上搜尋多個整合式的資料庫，使設計工程師能輕鬆存取新產品的資訊、交义參考資料、技術文獻、舊產品資訊、應用指南及其他重要資訊

VIP50技術，提高放大器晶片效能 (2005.09.15)
美國國家半導體最近推出新製程技術VIP50，此項技術製造出來的晶片，可以讓放大器過濾來源時更精準、更省電，用在地震偵測，能放大有用的震波，過濾不必要的雜訊，而用在PDA或是其他攜帶式電子儀器，則可以更省電

美商亞德諾發表新型顯示器IC (2005.09.15)
美商亞德諾公司(ADI)，發表新型的顯示器電子IC，用以提升數位顯示器的畫質，並達到更高的解析度，其應用包括數位電影與高階電視等，其中包括日漸普及的LCD TV(液晶電視)

LSI Logic提供高埠數SAS擴充器IC樣本給OEM客戶 (2005.09.15)
LSI Logic宣佈開始為主要OEM客戶提供LSI 3Gb/s Serial Attached SCSI（SAS）28埠與36埠擴充器IC樣本—LSISASx28與LSISASx36。此兩款新品的發表進一步強化了LSI Logic領先業界的SAS產品陣容，包括IC晶片、主機匯流排介面卡（HBAS）、MegaRAID®擴充卡，以及SAS ROMB解決方案，亦更突顯出其技術創新者的市場地位

三星新型NAND有意取代迷你硬碟 (2005.09.14)
南韓三星電子（Samsung）宣佈開發出新的高容量快閃記憶體，可取代部分個人電腦的迷你硬碟。三星表示，最新的NAND記憶體容量高達16GB，較去年由三星、東芝（Toshiba）、日立（Hitachi）和其他公司研發出的8GB NAND記憶體高出一倍

TI推出多顆內建IEC靜電保護功能RS-232界面元件 (2005.09.13)
德州儀器(TI)宣佈推出多顆內建系統層級IEC 61000-4-2靜電保護功能的RS-232元件。其內建的IEC 61000-4-2保護功能可以防止元件的RS-232界面被系統開機或運行時所產生的靜電破壞，例如在系統開機狀態下連接RS-232纜線所產生的靜電

DI推出多通道DDS元件便於同步設計 (2005.09.12)
資料轉換技術領導廠商美商亞德諾公司(Analog Devices,Inc.)，宣佈業界唯一的多通道直接數位合成器(direct digital synthesis，DDS)，這讓系統工程師得以解決在許多應用方案中所面臨的兩項常見問題

ADI Fusiv技術與ADSL2+匯整平台獲Netopia採用 (2005.09.09)
高效能信號處理應用半導體領導廠商美商亞德諾公司(Analog Devices;ADI)與寬頻閘道器及服務提供軟體市場領導廠商Netopia公司(簡稱NTPA)共同宣佈， Netopia已經採用ADI的Fusiv網路處理器和新的ADSL2+匯整參考平台做為Netopia的MiAVo匯整ADSL2+閘道器的基礎

瑞薩科技支援CATARC汽車工業系統發展 (2005.09.09)
瑞薩科技7日宣布，將與中國汽車技術研究中心(CATARC)合作，共同提升中國汽車市場的電子科技發展。瑞薩將提供CATARC開發的汽車電子系統，其微電腦和技術支援。瑞薩科技表示，瑞薩在歐美及日本的汽車工業裡有超過二十年的半導體經驗

飛利浦在IFA 2005展示多款行動消費者娛樂解決方案 (2005.09.08)
皇家飛利浦電子公司(Royal Philips Electronics)在2005柏林國際消費電子展中展示一系列新產品，為行動聯網消費者勾勒出”Sense and Simplicity”的願景。飛利浦展示的新產品將包括一個專為行動電視設計的新一代DVB-H系統級封裝(SiP)方案、針對可攜式媒體播放機和PDA設計的新DVB-T模組、以及一個簡化藍芽和Wi-Fi並存設計的內建NFC方案

Vishay新型“SM”版本FunctionPAK器件支持原型設計 (2005.09.07)
Vishay Intertechnology,Inc.宣佈，該公司正在使其所有FunctionPAK直流到直流轉換器和電流控制模組可配置新型表面貼裝適配器板以支持原型設計裝配。儘管大多數生產運營機構可處理標準unctionPAK表面貼裝BGA配置，但新型“SM”版本的FunctionPAK器件將使設計實驗室過去難以在原型裝配實驗室處理BGA裝配流程而今不再有困難

Linear推出16位元130Msps類比-數位轉換器 (2005.09.07)
Linear Technology七日推出一款全新16位元，130Msps ADC(類比-數位轉換器)，進一步擴展了該公司在高頻寬、低雜訊、訊號擷取應用之高速ADC的領導地位。LTC2208 ADC所關注的是對於高敏感度接收器及資料擷取系統能最大化其效能等重要需求

快捷半導體智慧型功率模組獲日本大金選用 (2005.09.07)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)的Motion智慧型功率模組(SPMTM)獲日本大金工業株式會社 (Daikin Industries)選用於其變頻空調中。大金工業是住宅、商用和工業空調系統領域中領先的製造商，此次選擇快捷半導體FSBS15CH60的原因，在於該產品具有出色的性能和先進的封裝，加上快捷半導體擁有卓越的工程支援紀錄

IDT推出PCI Express交換解決方案系統套件 (2005.09.06)
整合通訊IC廠商IDT宣佈，針對目前送樣的3埠24通道Precise PCI Express交換解決方案，推出軟硬體開發套件。該開發套件含有一片硬體評估板，於剛落幕的舊金山Moscone Center West舉行的英特爾科技論壇（Intel Developer Forum）中，用來展示該交換解決方案的功能與效能

ADI推出工程管理者使用網路社群 (2005.09.05)
高性能信號處理應用半導體與放大器供應商，美商亞德諾(ADI)，5日推出兩個供工程管理者使用的新網路社群–數位信號處理(Digital Signal Processing，DSP)和嵌入式處理(Embedded Processing)

ST NAND快閃記憶體採90奈米製程技術 (2005.09.05)
快閃記憶體製造商ST，日前宣佈128Mbit的NAND快閃記憶體──NAND128W3A2BN6E已開始採用90奈米製程技術製造。全面轉移到90奈米製程可同時減小記憶體晶片的成本與功耗，目前90奈米製程已廣泛應用在數位相機、錄音設備、PDA、STB、印表機與大容量快閃記憶卡等對成本敏感的消費性設備中

SoC晶片測試策略 (2005.09.05)
SoC晶片的測試已成為一項研發項目，所引發的問題也日漸增加。當製程與晶片能達到比較好的特性時，便能選擇較低成本的測試方案。因此，製造者在高階和中階SoC測試機方面，便可選擇迴路測試的配備，而不必因為DUT上只有少數的高速接腳，便被迫使用昂貴的解決方案

快閃IC「RRAM」發展動向 (2005.09.05)
隨著各種可攜式電子產品的記憶容量不斷擴張，傳統的Flash Memory已很難滿足市場需求。雖然FeRAM曾經是各半導體廠商囑目的焦點，不過隨著RRAM的出現，也代表著非揮發性記憶體即將進入嶄新的紀元

從矽谷看見天下 (2005.09.05)
隨著各種可攜式電子產品的記憶容量不斷擴張，傳統的Flash Memory已很難滿足市場需求。雖然FeRAM曾經是各半導體廠商囑目的焦點，不過隨著RRAM的出現，也代表著非揮發性記憶體即將進入嶄新的紀元