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科技
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只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
鈺創手機用低功率SRAM創下佳績 (2000.09.28)
鈺創科技董事長盧超群表示,除今年可達成財務預測外,明年因手機用低功率(low power)SSRAM出貨給包括英特爾在內的三家公司,且DDR繪圖卡用記憶體出貨倍增,營運績效將較今年至少成長四成,預估將落在五十億元上下
力晶 三菱簽訂0.15/0.13微米製程技術 (2000.09.05)
力晶半導體表示,已與日本三菱電機簽訂0.15與0.13微米製程技術,並將由三菱導入行動電話用低功率SRAM及Data Flash產品,藉以降低DRAM景氣波動對營運所帶來的衝擊。 力晶半導體總經理蔡國智表示,原本力晶就與三菱在0
台積電完成0.13微米銅製程產 (2000.07.18)
台積電內部透露,已利用4Mb SRAM為載具,成功完成各項製程設備的0.13微米銅製程試產,包括CVD、FSG與Spin On等3種不同的製程方式,良率都已達高水準。由於各項製程數據正在最後收集階段,待完整的數據彙整後,台積電將於近期正式對外宣佈
林三號國際取得MRAM大中華區獨家代理權 (2000.07.05)
宏國集團關係事業林三號國際發展公司將加速轉型至電子商務的腳步,7月4日與美國聯邦半導體USTC公司簽訂合作協議書,取得大中華地區MRAM的獨家代理權,預計近日正式簽約,20日宣布這項重大訊息,屆時林三號國際發展公司將正式跟足高科技事業,預估明年MRAM的營業額可達5千萬美元
美光控告台灣DRAM傾銷案的勝訴與省思 (2000.07.01)
參考資料:
鈺創可望從0.15微米SRAM中獲利 (2000.05.12)
鈺創科技與台積電共同宣佈,台積在鈺創委託下,以最先進的製程產出0.15微米的SRAM,該顆800萬(M)位元的低功率SRAM,不但是全世界最小的一顆,且兼具高速的特性。由於台積電生產該顆產品的良率相當高,若市場接受度高,鈺創將因此獲利豐沛,預估該最產品將可在第四季大量出貨
矽成積電ICSI第二季開始供應低耗電SRAM (2000.04.10)
矽成積電為了因應通訊、手機、PDA等各種可攜式產品市場對於低耗電SRAM需求日趨強烈,已可提供1Mb Low Low Power SRAM-128Kx8-3.3V 55ns/70ns給予相關市場需求交貨生產,並於第二季初即可大量供應,屆時矽成積電將是該市場台灣最大Fabless供應商
國內IA廠商關鍵零組件採用情形調查 (2000.03.01)
參考資料:
台灣晶圓代工產業未來展望 (2000.03.01)
參考資料:
迎接千禧邁向數位化時代--架構數位化時代 (2000.01.01)
參考資料:
日立將試產全球最高速SRAM (1999.06.21)
日立製作所宣佈試產全世界最高速的靜態隨機存取記憶體(SRAM)。日晶產業新聞報導,日立製作所開發的新記憶體,記憶容量為一百萬位元(Mb),存取時間為550微微秒,預定今年內推出的下一代大型主機

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