CTIMES - 系統單晶片

矽統科技推出適用HDMI TV之高集成系統單晶片 (2009.02.13)
矽統科技發表一款全新運用於高解析度HDMI數位液晶電視的高集成系統單晶片產品SiS328。SiS328為美規(ATSC)數位液晶電視系統單晶片，採用矽統科技最新第六代數位原生影像處理引擎(DNVE)技術，能提供電視製造商發展出高畫質、高解析度的數位液晶電視產品

NXP與iBiquity合推HD Radio高音質廣播技術 (2008.08.15)
恩智浦半導體 (NXP Semiconductors）宣佈聯手與數位高音質廣播（HD Radio）技術的開發者iBiquity Digital公司共同推出致力於數位化車內接收系統的第一款多重標準廣播整合電路，恩智浦的單晶片軟體解決方案Dubbed SAF3560支援高音質廣播技術、DAB、DAB+、DRM和T-DMB廣播接收標準

INTEL對安全、儲存與通訊領域發表新系統單晶片 (2008.08.14)
隨著各類型的電腦與裝置持續加入上網功能，英特爾計畫運用該公司在晶片設計的專長、產能、先進製造技術以及摩爾定律的經濟規模效益，開發新類型的高整合度、針對特定用途、且支援網路環境的系統單晶片(System on Chip, SoC)設計方案與產品

科勝訊推出新系列系統化單晶片傳真應用 (2008.08.05)
科勝訊系統公司(Conexant)宣佈，針對具備噴墨、雷射以及熱感應列印能力的傳真設備推出新系列系統化單晶片(SoC, System-on-Chip)解決方案，編號為CX9543X的系統化單晶片產品提供有多種不同組態選擇

picoChip推出第二代單晶片基頻處理器 (2008.07.01)
picoChip針對快速成長的家用基地台 (femtocell，亦稱毫微微蜂巢式基地台 )市場發表全新系列之系統單晶片基頻處理器－PC3xx系列。第二代元件以高度整合性包含了 picoChip實地驗證之數據機軟體，使家用基地台製造商能實際降低物料成本並提高效能，而成本縮減為大規模部署家用基地台之關鍵

惠瑞捷推出Inovys半導體晶片除錯解決方案 (2008.06.25)
有鑑於市場對更高效率之除錯方法的需求不斷增加，半導體測試廠商惠瑞捷(Verigy) 特別推出Inovys半導體除錯解決方案 (Silicon Debug Solution)，以加快新的系統單晶片 (SoC) 元件的量產時間

捷碼科技發表自動平面佈局綜合產品Hydra (2008.06.23)
晶片設計軟體供應商Magma捷碼科技發表自動平面佈局（automated floorplan）綜合與階層設計規劃產品Hydra，這套產品具備實體優化能力，能實現卓越的可預測性。與現有的平面佈局及原型工具不同的是，Hydra將時序、功率、壅塞及面積納入考量，產生可立即實施的平面佈局，有效縮短超大型設計的回復時間

ST推出65奈米製程SPEAr 客製化電腦週邊晶片 (2008.06.02)
全球系統單晶片廠商意法半導體宣佈推出一款新增的SPEAr系列可配置型系統單晶片產品。新款SPEAr Basic元件採用當前世界上最先進的65奈米低功耗製程技術，可滿足各種嵌入式應用的需求，如入門級印表機、傳真機、數位相框、網路電話（VoIP）和其他各種設備

ST整合推出藍牙和FM-Radio收發器系統晶片 (2008.01.25)
意法半導體（ST），宣佈推出該公司第四代藍牙和FM調頻收音機二合一晶片解決方案，可符合手機市場對整合和成本的要求。在單一的65nm晶片上整合藍牙無線個人區域網路功能和FM Radio收發器，STLC2690提供了尖端的整合性和性能

IBM與雷曼兄弟投資中國芯原微電子2000萬美元 (2008.01.23)
外電消息報導，IBM與雷曼兄弟日前共同宣佈，雙方將投資中國IC設計代工芯原微電子。此投資將由「中國投資基金」商業聯盟負責，投資金額約達2000萬美元。據報導，芯原微電子將利用這項融資，提升使用先進製程的系統級晶片（SoC）平臺的研發速度

享受高速CPU Socle讓你很省電 (2007.08.01)
在能源節節高漲的趨勢下，市場需求已從致力追求高速表現，逐漸轉變為需要兼具省電、省能源、延長使用壽命等考量並重。為符合這樣的市場需求，SoC設計服務暨IP廠商虹晶科技

以SoC實現新興xDSL技術優勢 (2003.11.05)
數位用戶迴路（DSL）成為現今最有發展潛力的寬頻提供機制，該技術的發展帶動消費性電子應用的快速成長，ADSL2+是目前標準ADSL技術的自然延伸，它所採用的離散多頻調變（DMT）技術可將傳輸頻寬加倍

PSOC將大放異彩 (2002.02.05)
將來資訊電子產品的發展，乃至於整個SOC的成熟，都可能因為PSOC的擴大應用而向前推進一大步，我們相信PSOC在未來幾年將大放異彩。

Avant!六日在新竹舉辦2001 Mini DAC技術研討會 (2001.07.03)
Avant!前達科技2001年全新產品正式面市！經過反覆的測試與修正，超深次微米系統單晶片設計解決方案Astro，以及系統單晶片設計之組合晶片解決方案Columbia已經於6月15號正式在全球同步推出

安捷倫科慶祝銷售出第1億顆系統晶片 (2001.05.22)
安捷倫科技日前宣稱已售出第1億個系統晶片，這將為它的系統整合單晶片（SOC）業務立下一個里程碑。安捷倫表示，該公司於1993年開始發展它的SOC業務，並且是開發桌上型印表機等大量消費性應用所需的高度整合晶片之領導廠商

安普與美國夏普合作開發Soc及MCU (2001.05.16)
封裝測試大廠美商安可（Amkor）昨（十五）日宣佈與夏普微電子美國分公司（SMA）策略合作，將共同開發系統單晶片（SOC）與微控制器（MCU）等晶片，未來晶片的設計將由夏普美國公司負責，交由聯電進行晶片代工製造，再交由安可在台據點上寶、台宏進行後段封裝測試工作

南茂策略轉向主力放於SOC後段封裝測試 (2001.05.15)
為了迴避業務過於集中在動態隨機存取記憶體（DRAM）封裝測試市場風險，南茂將趁著今年景氣不好時進行策略轉向，除了配合茂矽集團所需，仍維持部份DRAM、LCD驅動IC封測產能外，未來的發展主力將鎖定在系統單晶片（SoC）的後段封裝測試市場

矽統威盛搶攻IA市場再度交鋒 (2001.04.19)
矽統科技18日在微軟舉辦的WinHEC研討會中，首度展出即將發展的550系統單晶片(SoC)基板，整合處理器、繪圖晶片與南北橋晶片組，並延伸出551與552等系列產品搶攻資訊家電(IA)市場

益華發表為SoC量身造之IE實體設計工具 (2001.02.12)
益華電腦日前發表專為新世代系統單晶片(SOC)開發目的而量身打造的 Integration Ensemble Hierarchical IC實體設計工具，將大幅延伸技術領導地位。 Integration Ensemble(簡稱IE)是益華電腦策略晶片先導計畫的第一個商業化產品

交換器晶片價格持續下跌 (2001.01.02)
交換器晶片每埠價格由2000年初一美元降至目前約0.7美元，今年倍增的競爭者將使交換器晶片平均單價持續下跌，國內設計業者表示，不排除五埠與八埠交換器晶片系統單晶片（ＳＯＣ）今年每埠價格跌至0.5至0.6美元的可能性，將進一步壓縮網路晶片廠商毛利