 |
Gartner：十大智慧型手機效能 (2016.06.15)
智慧型手機市場日益複雜且瞬息萬變，同時市場逐漸成熟，商品化的程度也越來越高。在這樣一個成熟的市場裡，智慧型手機功能已逐漸隨著技術提升而強化，然而使用者往往忽略了其中的重要性 |
|
全球最小3D攝影機問世 實現智慧型手機擴增實境效能 (2016.06.15)
聯想（Lenovo）成為全球首家將Tango 技術應用到消費性產品的製造商。聯想最新發表的 PHAB2 Pro 智慧型手機搭載專屬Google 技術，可讓裝置判讀空間資訊。該款智慧型手機內建英飛凌科技（Infineon）的REAL3影像感測器晶片，利用時差測距原理讓手機進行即時環境3D感知 |
|
[Computex]智慧型手機實現無限想像 定位明確的Cotrex-A73 (2016.06.01)
每年固定都在COMPUTEX（台北國際電腦展）開展的前一天舉辦媒體活動的IP（矽智財）龍頭ARM，今年依然有重大的產品發佈，一是處理器核心Cortex-A73，其次則是採用全新架構Biforst的繪圖處理器Mali-G71 |
 |
HTC 10搭載高通Snapdragon 820效能突飛猛進 (2016.04.15)
HTC旗下智慧型手機最新成員HTC 10，發揮把眾多組件一加一大於二的極致性能。HTC 10接棒成為宏達電旗下智慧型手機的領航旗艦─歷經12個月堅持每個細節，精雕細琢而成的科技結晶 |
 |
ROHM小型升壓DC/DC轉換器提升電池壽命 (2016.04.06)
電池由於殘量變少，故其輸出電壓，亦即可輸入系統之電壓將會逐漸下降。新產品靈活運用長年培養之類比設計技術研發而成... |
|
NXP：車聯網將帶來安全性課題 (2016.03.28)
車聯網的討論在產業界已有一段時間，在過去這一、兩年的時間，大致上並沒有太多突破性的進展，但到了2016年，情況倒是有了一點改觀。NXP（恩智浦半導體）大中華區資深區域市場行銷經理甘治國認為，車內無線連網技術會呈現共存的狀態，各有其定位，不會有偏廢 |
|
高通攜手Acuity Brands佈建商用Qualcomm Lumicast技術 (2016.03.16)
美國高通公司宣佈旗下Qualcomm Atheros公司與Acuity Brands將展開密切合作，聯手佈建採Acuity Brands的Bytelight Services商標的LED照明燈具及服務，利用Qualcomm Lumicast技術為零售業者提供各種室內定位功能與服務 |
|
萊迪思半導體與聯發科技攜手推出USB Type-C 4K視訊解決方案 (2016.03.15)
為了滿足智慧型手機和配件市場需求，萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）攜手聯發科技（MediaTek）推出USB Type-C 4K超高畫質視訊傳輸參考設計。萊迪思USB Type-C控制器和MHL收發器可與MediaTek的Helio X20處理器簡易搭配使用，Helio X20為全球首款採用Tri-Cluster CPU架構的10核心（Deca-core）行動處理器 |
|
MEMS麥克風成長可期 英飛凌致力降低裸晶變異性 (2016.02.22)
廣義來說，語音輸入或是控制可以視為人機介面的應用之一，此類應用在智慧型手機市場可以說是相當常見的應用類別，而MEMS麥克風則是近年來扮演相當重要的元件之一，根據IHS在2015年的十一月份的研究報告顯示，智慧型手機大廠蘋果在MEMS麥克風的使用量呈現逐年成長的態勢，光是2016年的使用量，就高達1,045百萬顆以上 |
|
ADI與Consumer Physics合作開發物聯網平台 (2016.02.19)
美商亞德諾半導體（ADI）與以色列商Consumer Physics（CP）公司共同合作開發一項感測器至雲端（sensor –to-cloud）的個人與工業物聯網（IoT）平台，用以分析液體與固體—包括食物、植物、藥品、化學品、人體以及各種其它的材料 |
|
壓力加觸控成大勢所趨 ADC表現成關鍵之一 (2016.02.14)
iPhone 6S在推出之後，除了在處理器事件成了產業界所討論的熱門話題外，另外一個值得關注的議題，應是首次亮相的3D Touch技術。眾所皆知，智慧型手機所採用的觸控技術為電容式觸控，在過去這幾年的發展下，該技術其實已經有相當高的成熟度 |
|
意法半導體推出基於STM32微控制器的96Boards消費者版本子板樣品 (2016.01.21)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）已開始向主要客戶提供新款基於STM32微控制器的96Boards消費者版本（Consumer Edition）子板樣品。96Boards開放式平台技術可簡化智慧型手機、嵌入式或數位家庭裝置的開發 |
|
意法半導體新款STM32微控制器可實現智慧型手機繪圖用戶介面 (2016.01.15)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款微控制器產品，讓穿戴式裝置、智慧家電產品等物聯網（Internet of Things，IoT）應用擁有出色的繪圖處理性能，實現如智慧型手機一樣的直接繪圖用戶介面 |
|
ROHM晶片電阻微縮再下一城 面積來到0.2x0.1mm (2016.01.14)
ROHM（羅姆半導體）在2014年的年初推出了最小電阻後，約莫兩年的時間，到了2016年的現在，ROHM仍然致力於被動元件的極小化。先前ROHM推出晶片電阻的尺寸為0.3mmX0.15mm，而此次所推出的產品，更是來到了0.2mmx0.1mm |
|
ROHM TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」新品研發成功 (2016.01.13)
半導體製造商ROHM株式會社因應市場不斷擴大的智慧型手機和穿戴式裝置，研發出尺寸0402（0.4×0.2mm）產品，為最小的TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」。
此次研發的新產品，為ROHM半導體全球最小零件「RASMID（ROHM Advanced Smart Micro Device）系列」陣容之一 |
|
Lexar發表新一代 Professional 1800x microSD UHS-II 記憶卡 (2016.01.13)
全球快閃記憶體品牌Lexar（雷克沙）發表新一代Lexar Professional 1800x microSDHC 和microSDXC UHS-II記憶卡，其讀取傳輸速度每秒高達 270MB。新一代 microSD記憶體專為運動攝錄影機、航空攝影機、平板電腦和智慧型手機所設計，利用 Ultra High Speed II（U3技術），能更快速地擷取、播放和傳輸高品質的影音和相片 |
|
工研院與安立知共同建制VoLTE測試場域 (2016.01.12)
工業技術研究院（ITRI）宣布與安立知（Anritsu）合作，結合具備多種最新通訊系統及協定標準的基地台模擬器─安立知訊令測試儀 MD8475A，支援多重模式LTE智慧型手機及行動設備的應用服務 |
|
聯發科：不排除開發自主架構處理器的可能性 (2015.12.30)
外界除了對於聯發科的營運狀況十分關心外，從技術角度來看，聯發科與高通之間，對於多核心架構的應用處理器的論戰，一直都有不同的看法。而在聯發科與台灣媒體面對面交流之後，近期升任的共同營運長的朱尚祖，對於自主架構的態度，似乎有了些鬆動 |
|
聯發科：我們一定會取得5G手機晶片專利 (2015.12.28)
隨著2015年即將告一段落，台灣晶片設計龍頭聯發科也於今日舉辦媒體茶敘，暢談今年的成績表現與明年展望，其中智慧型手機市場與無線通訊技術的發展，仍然是各方媒體所關注的焦點 |
|
瑞薩電子推出先進功能光學影像穩定系統驅動器IC (2015.12.25)
瑞薩電子（Renesas）推出RAA305315GBM先進功能光學影像穩定系統（OIS）驅動器IC，可為先進的智慧型手機相機實現高精度與廣範圍的定位功能。隨著近年來智慧型手機相機畫素密度與效能大幅提升，消費者於是期待手機也能具備與獨立數位相機相同的功能與效能 |
