CTIMES - Ansys

Ansys與台積電合作防止3D-IC電子系統過熱 (2021.10.28)
台積電（TSMC）和Ansys合作，針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案。該解決方案應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度，縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障，並提高其使用壽命的可靠性

Ansys將舉行2021台灣用戶技術大會布局5G與AI等五大技術 (2021.10.14)
Ansys今日宣布，將於10月25日至10月29日線上舉辦一年一度、為期五天的2021台灣用戶技術大會，多位Ansys的資深專家將針對Ansys技術與應用進行分享，亦邀請來自台灣各領域的廣大客戶群共襄盛舉

Ansys和蘋果開發首款雲端射頻安全測試模擬解決方案 (2021.10.12)
蘋果（Apple）與Ansys合作，針對Apple MagSafe模組技術開發者，發表首款射頻安全測試模擬解決方案。該創新技術無須實體原型或昂貴RF安全認證軟體，不僅降低成本，亦加速開發者認證流程

歡迎來到跨領域物理模擬時代 (2021.10.05)
本文特別專訪了Ansys技術總監魏培森，從領先的模擬技術業者的觀點，一探物理模擬技術的發展與挑

思渤代理Ansys尖端光學模擬軟體推動光電研發跨領域整合 (2021.10.04)
思渤科技即日起與 Ansys 擴大合作，於台灣展開先進光學設計軟體 Ansys Lumerical、Ansys SPEOS 與 Ansys VRXPERIENCE 之銷售與技術支援，為客戶提供更完整的跨領域整合解決方案。思渤科技為日本一級上市公司CYBERNET集團於台灣的經營據點

Macnica Galaxy攜手Ansys引領前瞻科技 (2021.08.18)
日本第一大半導體暨解決方案代理商Macnica集團台灣子公司茂綸(Macnica Galaxy)，宣布與全球最大CAE工程模擬技術軟體開發商Ansys公司合作，正式成為Ansys公司在台灣地區的通路夥伴

Ansys 2021 R2迎來突破性技術加速工程探索、合作和自動化 (2021.08.02)
Ansys 2021 R2產品的改良讓用戶探索產品早期設計和複雜系統工程，從奈米級晶片設計至航空航太國防作業環境任務層級。Ansys的模擬解決方案提供開放式方法，透過簡化工作流程、整合數據管理和經由雲端輕鬆運用的高效能運算（HPC）能力，簡化工程設計

Ansys針對學生推出免費Electronics Desktop Product (2021.07.26)
Ansys透過推出Electronics Desktop product for students，降低採用電子模擬軟體門檻，並將新一代創新所需的技能帶給未來員工。全新推出的學生軟體使其免費使用Ansys的電子（Electronics）產品系列，Ansys現有全方位學生系列包括機械（Mechanical）、流體（Fluids）、發現（Discovery）和SCADE產品

Ansys拓展雲端產品支援AWS Arm基礎的Graviton2處理器 (2021.07.21)
Ansys和Arm合作，針對AWS Graviton2處理器提供最先進模擬解決方案，讓Ansys客戶以更低成本使用Amazon Web Services（AWS）雲端運算資源。本次合作首度將Ansys電子設計自動化（EDA）半導體模擬解決方案導入Arm Neoverse架構，幫助工程師團隊改善設計效率，並確保晶片效能最佳化

Ansys多物理場解決方案通過台積電N3和N4製程技術認證 (2021.06.16)
Ansys今日宣布，其先進多物理場簽核（signoff）解決方案，已通過台積電（TSMC）先進N3和N4製程技術認證，可滿足高複雜AI、5G、HPC、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準

【科技你來說】5G毫米波天線AiP的設計與模擬要點 (2021.05.11)
進入5G時代，金屬片就要改天線陣列模組，裏頭除了天線之外，還要有控制收發方向的晶片，且在不增加體積的前提下，就需要使用封裝天線（Antenna-in-Package，AiP）的製程

【東西講座報導】Ansys：5G毫米波天線採用AiP 模擬是效能關鍵 (2021.04.25)
CTIMES舉辦的首場「東西講座」，23日於東西講堂正式舉行。本場次邀請到安矽思科技（Ansys）資深應用工程師林鳴志，針對「讓5G天線更高效：HFSS模擬金手指」進行分享。他在課程指出，5G毫米波天線製造已採半導體的AiP製程，傳統的天線設計方式已不足因應，需更加仰賴模擬的策略，也加快時程並降低成本

【東西講座】讓5G天線更高效：HFSS模擬金手指 (2021.04.05)
5G終端市場將進入高速成長期，從今年起，會有大量的5G終端與應用，陸陸續續進入消費市場。而5G裝置若要有優質的運行效能，除了本身的軟硬體系統需搭配得宜外，天線模組的設計與整合更是一大關鍵

創意電子攜手Ansys 以先進模擬工作流程加速Advanced-IC開發 (2021.03.25)
創意電子（Global Unichip Corporation, GUC）導入Ansys開發的突破性模擬工作流程，加速Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨CoWoS、InFO和中介層的設計創新，包括創意電子日前宣布經過矽驗證的GLink（GUC multi-die interLink）介面，這對開發尖端AI、HPC和資料中心網路應用是不可或缺的要素

Ansys 5G毫米波晶片分析方案獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23)
工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台（Open Innovation Platform；OIP）生態系統論壇上發表論文，榮獲客戶首選獎（Customers' Choice Award）肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻（RF）設計解決方案導入新技術的設計藍圖，應對5G後續新世代通訊技術挑戰，幫助客戶開拓成功未來

Ansys與是德科技攜手推動同級最佳數位工作流程 (2021.03.17)
Ansys與是德科技（Keysight Technologies）攜手透過強化版自動化DME工作流程，將元件層級設計整合進任務模型環境。這讓雙方共同客戶針對快速創新的航太和國防應用以及新興的5G通訊、自駕車、和電動車領域，排除手動耦合設計的耗時瓶頸

Ansys推出HFSS Mesh Fusion 支援自駕車、5G通訊的系統設計 (2021.02.01)
Ansys推出Ansys HFSS Mesh Fusion，支援工程師組合（mesh）和解決較過往更龐大的問題。HFSS Mesh Fusion藉由帶動複雜EM系統的完全耦合快速模擬，降低開發成本並加速開發先進產品，避免在設計或保真度妥協

仁寶和ANSYS以電磁模擬方案加速5G筆電開發 (2020.09.30)
仁寶電腦（Compal Electronics）運用Ansys的電磁模擬方案，將資料處理自動化，加速5G筆記型電腦研發週期。仁寶電腦和Ansys透過自動化，消除模擬和資料分析間的缺口，縮短關鍵認證製作報告時間，快速將5G筆記型帶給消費者

Ansys多物理場解決方案通過台積電3D IC封裝技術認證 (2020.08.31)
Ansys先進半導體設計解決方案通過台積電（TSMC）高速CoWoS-S （CoWoS with silicon interposer）和InFO-R（InFO with RDL interconnect）先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統，簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊，確認其可靠度

Ansys多物理場解決方案通過台積電3奈米製程技術認證 (2020.08.26)
Ansys宣布，其先進多物理場簽核（signoff）工具通過台積電（TSMC）最先進3奈米（nm）製程技術認證。此舉將滿足雙方共同客戶對人工智慧/機器學習（AI/ML）、5G、高效能運算（HPC）、網路和自駕車晶片的重要耗電、熱和可靠度需求