CTIMES - 基礎電子-半導體

ST推出手機音頻功率放大器解決方案 (2006.11.22)
手機音頻解決方案廠商意法半導體(ST)，推出一個小體積的立體聲耳機和揚聲器驅動器晶片，新產品內建一個可彈性應用的I2C匯流排控制界面，專為手機、PDA和筆記型電腦而設計

XILINX嵌入式套件加速啟動嵌入式系統設計 (2006.11.22)
美商賽靈思(Xilinx)發表Spartan-3E 1600E版本的MicroBlaze開發套件。此一完備設計環境具備所有嵌入式研發人員需要的資源，以順利開發處理器系統。Spartan-3E 1600E版本提供一個內含硬體、設計工具、矽智財(IP)以及參考設計方案的整合式平台，協助客戶立即展開研發流程

富士通FRAM智慧卡晶片被Sony採用 (2006.11.22)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈Sony將採用其鐵電記憶體(FRAM)智慧卡晶片，應用於FeliCa感應式智慧卡產品中。相較於傳統的智慧卡，採用FRAM的智慧卡能加快寫入速度、增加讀寫次數、降低功耗、並提高安全性

如果矽半導體可以用光線傳輸信號，那應該是劃時代的技術突破吧！ (2006.11.22)
如果矽半導體可以用光線傳輸信號，那應該是劃時代的技術突破吧！

Open-Silicon採用MIPS處理器核心 (2006.11.21)
數位消費性產品/網路/個人娛樂/通訊/商業應用市場標準處理器架構與核心的供應商MIPS宣佈無晶圓廠半導體ASIC公司－Open-Silicon採用MIPS32 24Kc Pro處理器核心，針對各種精密系統單晶片(SoC)開發先進的客製化ASIC解決方案，將協助ASIC研發業者簡化IP選擇與整合

安富利發佈三種Xilinx新開發工具套件 (2006.11.21)
安富利公司旗下運營機構安富利電子元件部亞洲區發佈三種新的Xilinx FPGA（現場可編程閘陣列）開發工具套件：兩種Virtex-4 PCI Express套件和一種Virtex-5 LX套件，這三種可供購買的套件都為應用的設計和驗證提供了完整的開發平臺

NXP與SONY合力拓展非接觸式IC業務 (2006.11.21)
恩智浦（NXP）半導體（前身為飛利浦半導體）與SONY宣佈簽署合作計畫備忘錄，共同推動全球非接觸式智慧卡在手機中的應用，雙方計畫於2007年中之前成立合資公司，此合資公司將負責一款新的安全晶片之規劃、開發、生產以及市場推廣，此一晶片將結合MIFARE和FeliCa及其他非接觸式智慧卡的作業系統與應用

Linear新電流模式PWM降壓DC/DC轉換器問世 (2006.11.21)
凌力爾特(Linear Technology)日前發表一款電流模式PWM降壓DC/DC轉換器LT3503，其具備一個內部1.45A電源開關，採用佈線面積極小的6接腳2mm x 3mm DFN封裝。LT3503具備的3.6V至20V寬廣輸入範圍，使其成為從多種來源穩壓的理想選擇：包括未穩壓的牆式變壓器、固定5V及12V電源端及酸性電池等

NIDays2006圓滿落幕精采應用盡現 (2006.11.20)
美商國家儀器(National Instruments,NI)所舉辦的NIDays2006於11月15日圓滿落幕。此次活動與會者超過700人，當天所展示的六大應用主題館，超過20餘種Demo，參展廠商囊括了汽車電子、RF、Video及Audio訊號檢測、網路安全完整解決方案提供商、影像處理和機器視覺及內嵌NI LabVIEW的樂高機器人等廠商

TI推出4款新型數位多媒體處理器 (2006.11.20)
德州儀器(TI)為了普及數位視訊應用，宣佈開始供應4款新型數位多媒體處理器的樣品元件。這些以DSP為基礎的DaVinci處理器專為特定市場設計，包括車用視訊系統、視訊保全和視訊電話

NS多輸出電源管理晶片內建電池充電器 (2006.11.17)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出首款具有高度靈活性並內建降壓/升壓轉換器的電源管理單元。這是該公司一系列具有數位設定能力的多輸出電源管理晶片的最新型號產品

英飛凌公佈2006會計年度第四季及全年財報 (2006.11.17)
英飛凌科技(Infineon Technologies)公佈2006會計年度第四季及全年度的財務報告。2006會計年度第四季，英飛凌科技的營收為22.9億歐元，高出第三季的19.7億歐元。營收增加反映每個事業單位的營業額均提高

飛思卡爾降低家用設備連線及Gigabit成本 (2006.11.17)
為因應市場對於低價處理器的需求，以便在家中安全地傳播與處理豐富多媒體內容的多組資料串流，飛思卡爾半導體引進了具有整合安全性的MPC8313E PowerQUICC II Pro處理器。 MPC8313E內建獨特的Gigabit乙太網路(GigE)與USB2

XFab、Jazz、Tower看中台灣市場尋找策略伙伴 (2006.11.16)
近年來台灣RF、類比晶片與CMOS感測器設計公司家數持續成長，成為XFab、Jazz、Tower等晶圓代工廠鎖定的客戶群。其中XFab去年買下馬來西亞的第一晶圓廠（First Silicon），明年將大幅移植類比、混合訊號製程外，Jazz半導體也將在明年尋找台灣的業者進行策略合作

瑞薩SH-Mobile G1獲FOMA 903i系列手機採用 (2006.11.16)
瑞薩科技(Renesas Technology)宣佈SH-Mobile G1已獲NTT DoCoMo最近新推出的FOMA 903i W-CDMA行動電話所採用。SH-Mobile G1於2004 年7月發表，是由瑞薩科技和NTT DoCoMo公司共同研發的雙模單晶片LSI，可同時支援W-CDMA(3G)與GSM/GPRS(2G)二種通訊標準

TI推出±0.5℃精確度的溫度感測器 (2006.11.16)
德州儀器(TI)宣佈推出一款低耗電、精確度達±0.5℃的數位輸出型溫度感測器，適合通訊、電腦、消費電子、環保、工業和儀錶應用的精準溫度測量。 TMP275的高精確度可以提高散熱與電源管理效率，其低耗電特性則能延長電池壽命並將產生的熱量降到最低

奧地利微電子推出73ksps 10位元A/D轉換器 (2006.11.16)
奧地利微電子公司（austriamicrosystems）宣佈推出單通道、超低功耗10位元A/D轉換器AS1526/27系列。AS1526/27系列採用小型SOIC-8封裝，採樣速度高達73ksps，不僅具備超低功耗且擁有強大的動態性能(dynamic performance)，更是遙測感測器和數位筆(pen digitizer)等電池驅動設備及可攜式資料擷取系統的理想解決方案

Avago推出小型超薄滾輪式輸入元件 (2006.11.16)
安華高科技(Avago)乃提供通訊、工業和商業應用等創新半導體解決方案之廠商，宣佈推出易於使用的超薄型滾輪輸入式元件，可應用於行動電話、可攜式影音播放器與娛樂遊戲機

飛思卡爾將MCU架構授權給嵌入式系統客戶 (2006.11.16)
為了讓客戶能進一步接觸到32位元微控制器架構(MCU)，飛思卡爾半導體已為嵌入式系統設計社群發起了ColdFire授權計劃。將ColdFire技術授權出去，讓客戶在設計時能夠使用已歷經近三十年研發演進的成熟技術，進而享受到前所未有的彈性

NXP半導體為網球球迷提供非接觸式票務系統 (2006.11.16)
NXP半導體(前身為飛利浦半導體)宣佈，於2006年11月12日至19日在上海舉行的網球大師盃將採用NXP提供的非接觸式票務解決方案。本屆網球大師盃於2006年11月12日至19日在上海舉行，來自國際男子職業網球聯合會（ATP）的八大高手將上演一場激烈的爭奪戰