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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
今年全球半導體產業成長率預估達24% (2006.12.06)
根據北美半導體設備暨材料協會(SEMI)所公佈的資料指出,由於受惠於半導體產業景氣的復甦,今年全球半導體製造與封測設備的銷售金額將達406.4億美元,年成長率24%,到了明年進一步成長到421
綠色產品管理專業協助 企業邁向永續經營 (2006.12.06)
自歐盟WEEE與RoHS綠色電子產品規範啟動至今,電子零組件廠商以及系統整合廠商在面臨綠色產品管制多樣且繁雜的要求之下,大多已藉由導入綠色產品管理資訊系統,透過有效的管理功能,解決龐大的文件與法令需求
未來產研-2007年LED產業展趨勢高峰會 (2006.12.06)
台灣LED產業因競爭者相當多,以至於殺價競爭嚴重,獲利能力亦受限制。但也因此窘境,台灣LED業者除持續深耕行動電話用LED產品外,目前亦致力開發如TFT LCD面板背光源、車用照明及一般照明市場所須之相關產品
奧寶科技與DEK強化印刷電路製程控管功能 (2006.12.05)
奧寶科技宣佈成功完成了DEK共同發展專案計劃,為終端客戶提昇整體製程資訊的品質。這是業界首見由錫膏印刷機業者與AOI自動光學檢測系統供應商攜手合作,計劃將錫膏印刷機的印後檢測事件資料以及由Orbotech Symbion P36印後自動光學檢測系統產生的SPC報告相整合
ADI單晶片電表IC 採用智慧型電池技術 (2006.12.05)
美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc.,ADI)發佈了二系列單晶片電能計量積體電路(IC),它們兼備ADI公司的智慧電池管理和創新的信號處理技術。隨著固態電子式、抗故障電表的增加(例如採用ADI公司提供的電能計量晶片開發的那些電表),根據測量和新功能(例如遠端抄表系統)的需求正在取代一直採用的傳統機電式電表
TI推出第一套小型軟體定義無線電開發平台 (2006.12.05)
德州儀器(TI)推出第一套小型軟體定義無線電開發平台(Small Form Factor Software Defined Radio Development Platform),這套針對可攜式軍用通訊市場所開發的平台再度證明TI致力實現承諾、提供最完整和彈性開發工具的決心
ST NAND快閃記憶體產品轉換為70nm製程 (2006.12.05)
意法半導體(ST)宣佈該公司全線採用70nm製程的NAND快閃記憶體產品現已上市。隨著512-Mbit(Small Page)和1/2/4/8-Gbit(Large Page)快閃記憶體轉換為ST先進的70nm製程,使該系列產品擁有領先的NAND快閃記憶體技術,並具有價格較低及功率消耗較小等特色
山人自有妙計? (2006.12.05)
矽品董事長林文伯在月前的法說會上,公佈矽品前3季稅前盈餘首次突破新台幣100億元,達到100.65億元,較去年同期成長達157%,稅後淨利94.52億元,每股盈餘3.51元。不久之後
NXP新款FlexRay收發器 主動保障駕駛安全 (2006.12.04)
恩智浦(NXP)半導體(前身為飛利浦半導體)日前發表第一款FlexRay收發器TJA1080,TJA1080目前已開始量產。配備TJA1080與恩智浦故障安全系統基礎晶片的BMW新款X5房車目前已上市,該車型是第一款配備FlexRay系統並進入量產的汽車
超微清除ATI庫存 影響代工與封測訂單 (2006.12.04)
超微十月成功收購繪圖晶片大廠ATI後,原本歸屬於ATI亞太業務部門的晶圓代工及封裝測試委外代工主控權,現在已慢慢移轉至超微身上。據ATI原代工夥伴指出,超微接手ATI的委外代工主控權後
快捷推出MLP 3X3封裝ULTRAFET系列器件 (2006.12.03)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出採用超小型(3mm x 3mm)模塑無腳封裝(MLP)的100V、200V和220V N通道UltraFET器件,最適合用於作工作站、電信和網路設備等隔離DC/DC轉換器應用的初級端開關,可滿足這些設計對提高系統效率和節省電路板空間的設計目標
奧地利微電子推出單路/雙路/四路比較器 (2006.12.03)
奧地利微電子(austriamicrosystems)宣佈推出比較器產品-AS1970-75系列。該系列具有單路、雙路及四路輸入可供選擇,並能將比較器輸入的功耗降低至8.5 µA,因此成為許多電池供電應用的理想解決方案
多晶矽晶圓供應商計劃再度調漲價格 (2006.12.01)
在DRAM及NAND快閃記憶體廠大量開出產能,及多晶矽(Polysilicon)依然缺貨情況下,包括MEMC在內的國際多晶矽晶圓供應商,仍計劃再度調漲價格,8吋矽晶圓合約價上漲5%至8%,12吋矽晶圓合約價則調漲5%左右
TI推出體積最小的線性LED驅動元件 (2006.12.01)
德州儀器(TI)推出最小的2-bank LDO穩壓器TPS75105,適合手機、導航系統、MP3與媒體播放機等可攜式產品的LED照明應用。TPS75105採用體積精巧的1.2 x 1.2毫米封裝,可用於提供高品質的彩色背光照明,例如彩色按鍵的閃光和調光以及導引按鍵的照明燈
飛思卡爾以FlexRay技術擴展16位元車用MCU (2006.12.01)
在2007年車款中問世的FlexRay技術,其高速通訊網路為汽車安全及性能重新界定了標竿。為了推動次世代的車用網路架構,飛思卡爾半導體藉由FlexRay技術、以及多達512K的快閃記憶體,再度擴充了16位元車用微控制器(MCUs)系列產品
欣銓新加坡晶圓測試新廠 明年中可順利量產 (2006.11.30)
晶圓測試廠欣銓科技表示,新加坡廠目前已完成了潔淨室的興建工程,最快明年初就可以移入設備,明年中旬應可順利導入量產。 至於對本季及明年景氣看法,欣銓則表示
TI開始量產低成本的32位元數位訊號MCU (2006.11.30)
德州儀器(TI)宣佈量產四款以TMS320F280xx DSP為基礎的低成本控制器,用以發展各種創新與高成本效益的工業控制應用,例如數位化電源轉換、馬達控制和先進感測應用。TMS320F28015和F28016數位訊號控制器提供60MHz效能;TMS320F2801-60和F2802-60控制器是以現有的TMS320F2801和F2802元件為基礎,同樣提供60MHz效能
VISHAY發表TMBS及平面肖特基整流器 (2006.11.30)
Vishay Intertechnology發表新微型封裝的槽沟式金属氧化硅肖特基(TMBS)及平面肖特基整流器,以纖巧尺寸及處理100 V及12 A之能力,達到更高的電流密度供電設計
凌力爾特發表24位元、4通道Delta-Sigma ADC (2006.11.30)
凌力爾特(Linear Technology)發表一款4通道delta-sigma ADC LTC2492,於精小的4mm x 3mm封裝中,整合了溫度感測器及創新的前端設計。LTC2492的Easy Drive設計,能達到平均差動輸入電流為零的技術,可量測高阻抗輸入源而不需內部緩衝;專利的取樣電路,簡化了前端訊號處理電路之設計,並使ADC能由電橋、RTD、熱電偶及其他高阻抗感測器直接驅動
華邦電子投資韓國EMLSI公司 (2006.11.30)
華邦電子宣佈該公司董事會授權海外子公司投資韓國EMLSI(Emerging Memory & Logic Solution),並取得一席董事席次,投資金額為美金1千5百7拾萬,約為新台幣5億 1千萬元,華邦投資該公司的主要策略考量著眼在於產品的設計及客戶端的互補效益

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