CTIMES - 基礎電子-半導體

ST為其200mm MEMS生產線舉行落成典禮 (2006.11.28)
意法半導體(ST)為其在義大利米蘭近郊的Agrate工廠新完成的200mm (8-inch) MEMS半導體晶圓生產線舉行落成典禮。新的生產線將可降低產品的單位成本，同時還可加速擴充現有的應用產品及開發新的微機電系統市場

ST推出8-pin MCU產品系列的開發工具 (2006.11.28)
意法半導體（ST）推出8-pin ST7Lite MCU產品系列的低價位且功能完整的評估開發工具。‘ST7Ultralite Primer’是一個基於ST7FLITEUS MCU以USB連接的小體積開發工具組，為了展示該系列微控制器的主要功能及其周邊裝置，內含有一個預先編寫好的現實應用的軟體程式

世平與炬力簽訂經銷合約 (2006.11.28)
大聯大集團旗下世平集團宣佈，與炬力積體電路設計公司（以下簡稱炬力）簽訂經銷合約，正式展開合作。「世平是亞洲最大和世界第三大的半導體零件通路商，炬力和世平的合作是強強聯合」炬力首席執行官葉南宏指出，「憑藉著世平遍佈全球的強大網路以及優質的客戶資源，相信炬力的產品一定可以更廣泛地覆蓋全球市場

TI推出高效能複合取樣速率轉換元件 (2006.11.27)
德州儀器(TI)推出高效能的複合取樣速率轉換元件(Sample Rate Converter)，進一步強化其Burr-Brown專業音訊產品陣容。SRC4392整合雙通道非同步取樣速率轉換器以及數位音訊界面接收器與傳送器

Fairchild推出1.2GHz的4:1類比多工器 (2006.11.27)
快捷半導體(Fairchild)推出第一款1.2GHz的4:1類比多工器FHP3194，它具有800MHz小信號和500MHz大信號的-3dB頻寬(G=2時)，較同類器件的頻寬高出約25%。這種性能使它成為當今唯一的多工器，其頻寬能夠超出高清晰度(HD)、1080p和1080i，以及PC繪圖視頻信號的高解析度要求

ST新款串行快閃記憶體針對PC BIOS應用 (2006.11.27)
串行快閃記憶體供應商意法半導體(ST)，宣佈推出可抹除頁面M25PE系列串行快閃記憶體產品新增加的一個擁有4-Kbyte區塊的16-Mbit記憶體晶片，該產品可用於PC BIOS應用、光碟機、數位錄音機、網路產品以及機上盒(STB)等消費電子儲存應用

Linear推出新款PWM降壓DC/DC轉換器 (2006.11.27)
凌力爾特(Linear Technology)日前發表一款電流模式PWM降壓DC/DC轉換器LT3503，其具備一個內部1.45A電源開關，採用佈線面積極小的6接腳2mm x 3mm DFN封裝。LT3503具備的3.6V至20V寬廣輸入範圍，使其成為從多種來源穩壓的理想選擇：包括未穩壓的牆式變壓器、固定5V及12V電源端及酸性電池等

半導體生產的群聚效應 (2006.11.27)
目前的半導體製造，不論是前段的晶圓製程或後段的封裝測試，都在台灣形成一個相當完整的生產供應鍊，而且在短期內，這樣的優勢不會受到其它地區的威脅或取代。當然

65到45：半導體製程微細化技術再突破 (2006.11.27)
當半導體微細化製程從65奈米邁向45奈米、甚至晶片結構體尺寸將朝向32或是22奈米之際，我們將會面臨什麼未知的物理性質變化？為了追尋更微小體積、切割更多晶片的商業成本效益

微電子大都會的建築師 (2006.11.27)
就像大都會的建築，依照晶片接合結構來說，SiP大致上可三類：平面結構、堆疊結構以及內藏結構。其晶片可以經由陶瓷、金屬導線架、有機基板壓合或增層，甚至於矽基板或膠帶式軟性基板等來承載

2006 國際半導體技術藍圖研討會 (2006.11.24)
本會將針對半導體不同的技術領域評估分析未來十五年的技術發展預測，預測範圍包括System Drivers、Design、Test & Test Equipment、Process Integration, Devices & Structure，RF & A/MS Technologies for Wireless Communications

IR新200V DirectFET MOSFET提供高達95%效率 (2006.11.23)
功率半導體和管理方案廠商–國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR)推出IRF6641TRPbF功率MOSFET，以IR的基準DirectFET封裝技術配合IR最新的200V HEXFET MOSFET矽技術，達致95%的效率

安森美推出兩款新型雙路輸出白光LED驅動器 (2006.11.23)
電源管理解決方案供應商安森美半導體（ON Semiconductor）的LED產品系列增加了兩款用於手持和消費電子產品的雙路輸出白光LED驅動器。NCP5602和NCP5612採用2.0 mm x 2.0 mm x 0.55 mm LLGA-12封裝，是業內最小的用於驅動LCD顯示器背光照明的雙路輸出電荷泵

ST新型溫度感測器 3G手機最佳選擇 (2006.11.23)
意法半導體(ST)推出一個採用4-lead UDFN微型封裝的高精度溫度感測器，新產品對電源電流的要求極低，不到4.3 mA(典型值)，特別適合3G手機及其他電池供電的應用產品，完全符合這些產品對低功率消耗，小尺寸、高精確度和在工作溫度範圍內維持優異的線性等的要求

TI推出體積精巧耗電低的36V精準放大器 (2006.11.23)
德州儀器(TI)推出兩款精準運算放大器OPA211與OPA827，不僅兼具超低雜訊和低耗電等優點，還提供比其它36V放大器更精巧的體積及更大的頻寬，可將突破性的效能帶給測試與量測、儀錶、影像、醫療、音訊和程序控制等應用

半導體料材技術動向及挑戰 (2006.11.23)
半導體製造技術能否持續突破，材料一直扮演著重要的角色，從過去最早初的鍺（Germanium；Ge），到之後普遍運用的矽（Silicon；Si），而近年來又有更多的新樣與衍生，以下本文將針對此方面的新用材、新趨勢發展，以及現有的技術難度等，進行一番討論

晶圓級封裝產業現況 (2006.11.23)
封裝技術的發展日新月異，晶片設計已經進入了奈米時代，封裝也由傳統配角的角色，漸漸躍居晶片設計的重要環節。WLCSP不僅僅讓晶片體積縮小，得以滿足消費電子的需求，SiP封裝更能使各種不同製程的晶片，順利整合為成單顆，達到SoC的設計精神

與CMOS相容的嵌入式非揮發性記憶體之挑戰與解決方案 (2006.11.22)
從類比微調應用中的位元級、一直到數據或代碼儲存的千位元等級，CMOS 相容的單一多晶片嵌入式 NVM 的應用範圍越來越廣。CMOS 的相容性設計，卻給工程師帶來必須克服保存和耐久性的挑戰，本文所介紹的一些機制和解決方案，可驗證出實驗結果與理論分析是趨於一致的

TI PIQUA軟體擴大應用至電信網路媒體伺服器 (2006.11.22)
德州儀器(TI)首度將PIQUA軟體擴大應用到電信網路的媒體伺服器，展現其強化IP通訊的堅定決心。TI PIQUA系統包含許多不同的IP品質管理元件，讓服務供應商和電信公司提供優異的服務品質給升級到網際網路和IP服務的消費者與企業

ADI RF收發器帶動寬頻無線接取部署 (2006.11.22)
高性能信號處理解決方案廠商美商亞德諾公司（Analog Devices, Inc.,ADI），在美國波士頓WiMAX世界高峰會上展示兩款用於全球微波接取互通（WiMAX）終端的射頻（RF）收發器，它們將有助於降低成本，帶動寬頻無線接取的大規模部署