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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
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管理美國網路廣告的組織 - IAB

IAB是Internet Activities Board的簡稱,意即美國網路廣告組織,是一個專門管理與觀察美國網路廣告活動的一個機構。
Laird Technologies擴增整合式產品陣容 (2007.03.07)
Laird Technologies推出支援6 GHz以上高頻應用的Microwave Board Level Shield產品。這款新產品是由多項不相關的技術匯整而成的獨特解決方案,結合微波吸收與機板層級的遮蔽元件,可吸收或抑制高頻訊號的干擾,讓機板在高頻環境下更有效運作
NXP推出整合LCD支援功能的ARM7 MCU系列 (2007.03.07)
恩智浦半導體(前身為飛利浦半導體)發佈其全新LPC2478微控器,以快閃記憶體為基礎且具整合LCD支援功能的ARM7微控器。同時並推出無快閃記憶體版本的LPC2470。全新的微控制器配有雙ARM高速匯流排(AHB),可與多種高頻寬周邊設備進行同步操作,包括LCD、10/100乙太網路、USB主機/OTG/設備以及兩個CAN通道
NVIDIA推出專業級繪圖解決方案 (2007.03.07)
可編程繪圖處理器技術廠商NVIDIA推出NVIDIA Quadro FX 4600、Quadro FX 5600及NVIDIA Quadro Plex VCS Model IV等一系列專業級繪圖解決方案。這些解決方案在繪圖處理器(GPU)效能和功能上皆擁有目前最大幅度的增進,可解決最複雜的專業繪圖難題
TI推出最高效能浮點DSP (2007.03.07)
德州儀器(TI)推出效能強大的TMS320C6727B浮點DSP元件,這款執行速率高達350MHz的DSP,將為下一代完美音訊經驗奠定更穩固基礎。C6727B DSP針對效能需求龐大的應用而設計,透過大幅提升的速度幫助OEM廠商創造獨特的產品,例如高品質音訊會議系統、多通道音訊系統、音訊廣播、生物特徵辨識和工業解決方案
Zetex新型LED照明驅動器 有效提升功率密度 (2007.03.06)
類比訊號處理及功率管理方案供應商捷特科(Zetex Semiconductors)公司,推出ZXLD1360型LED驅動器。新元件採用SOT23封裝,提供1A可調整的輸出電流,功率密度高於市場上其他採用更大SO8封裝的同類元件
Tektronix新款AWG5000 可測試各項數位RF技術 (2007.03.06)
測試、量測和監控儀器廠商Tektronix,發表以最近推出的AWG7000系列相同平台為基礎建置的全新AWG5000系列任意波形產生器(AWG)。有了AWG5000,客戶就能產生高解析度訊號,以測試混合訊號裝置中的類比與數位基頻和中頻(IF)電路,達到提高測試效率、降低成本的目標
台灣德國萊因台中實驗室增加CBTL測試領域 (2007.03.06)
台灣德國萊因台中實驗室再次順利地通過3年一次的CBTL(驗證機構試驗室)認證評估稽核,在CB架構下更新增許多測試驗證項目。除原本驗證項目包含OFF(IT及辦公室設備含UPS類)
Xilinx全新SPARTAN-3AN平台登場 (2007.03.06)
可編程邏輯解決方案廠商賽靈思(Xilinx),發表Spartan-3AN FPGA平台,以延伸其多重平台策略,此款全新平台採用90奈米Spartan-3世代低成本FPGA架構,將SRAM元件技術的效能與功能優勢,以及高可靠度的非揮發性快閃記憶體技術整合為單晶片解決方案
飛思卡爾發表具安全功能的MSC8144 DSP新版本 (2007.03.06)
飛思卡爾半導體發表了內建安全加速及獨創程式碼防護機制的MSC8144,是可程式化DSP平台。新款的MSC8144E裝置提供硬體加速功能,可支援多種廣受固定式及移動式存取網路所使用的安全協定,另一款新式MSC8144EC的設計更可保護OEM的嵌入式軟體及智慧財產權,不受盜拷及複製
ColdWatt推出電源轉換平台降低IT設備耗電量 (2007.03.06)
ColdWatt公司推出最新的數位電源轉換器系列產品,以協助IT管理人員及系統設計工程師,克服不斷增加的IT電源需求,以及逐步攀升的能源價格。該公司日前推出的高效率電源轉換器產品,可透過降低系統整體耗電量及提高伺服器與IT硬體密度的方式,協助IT設備廠商減少持續增加的營運支出(Operational Expenditure, OPEX)及整體持有成本
Ittiam高畫質視訊解碼器選用Altera FPGA (2007.03.06)
香港—Altera公司宣佈,印度班加洛爾的數位訊號處理(DSP)系統公司Ittiam Systems選用了業界的Stratix II FPGA系列,來開發和實現Trinity多格式高畫質視訊解碼器(MFVDEC)軟式核心矽智財(IP)
多晶矽價格攀升 矽晶圓調漲3%~5% (2007.03.05)
根據半導體設備暨材料協會(SEMI)的統計,全球半導體用矽晶圓出貨量持續拉高,去年出貨面積已達79億9千600萬平方英吋,銷售金額則站上100億美元,今年在晶圓代工廠利用率回升、記憶體廠持續擴產等情況下,今年出貨面積應有機會上看85億平方英吋,市場規模則可望再成長一成以上
Cypress推出PRoC LP參考設計套件 (2007.03.05)
Cypress Semiconductor公司推出一款能簡化無線滑鼠、鍵盤及介面模組等產品設計的全新參考設計套件(RDK)。PRoC LP RDK各種滑鼠、鍵盤、以及橋接器系統提供採用Cypress低功耗可編程無線電系統單晶片(PRoC)的簡單設計方案
Linear新款降壓開關穩壓器問世 (2007.03.05)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表一款2A、38V降壓開關穩壓器LT3480,其具備達60V輸入電壓瞬變保護,運用Burst Mode操作能於無負載待機狀況時使靜態電流保持低於70uA
NXP Nexperia 5210行動系統解決方案實現RF共存 (2007.03.05)
恩智浦半導體(前身為飛利浦半導體)宣佈推出一款加強系統解決方案,可使行動用戶的手機同時利用藍牙和無線區域網路(WLAN)功能。恩智浦Nexperia 5210行動系統解決方案結合了Kineto Wireless的無需授權行動連結(Unlicensed Mobile Access;簡稱UMA)軟體疊層,因此在家中可使用固網的寬頻網路,而在旅途中則可透過行動網路接入
Ramtron推出+125℃ FRAM記憶體FM25C160 (2007.03.05)
非揮發性鐵電記憶體(FRAM)和整合半導體產品開發商及供應商Ramtron International宣佈推出首款 +125℃ FRAM記憶體 FM25C160。該款5V 16Kb 的串列SPI介面 FRAM可滿足Grade 1和AEC-Q100規範的要求,可在 -40℃到 +125℃ 的整個汽車溫度範圍內工作
飛思卡爾擴充記憶體容量,提升8位元MCU (2007.03.05)
飛思卡爾半導體日前引進高性能的MC908QC16 (QC16),藉以擴充原本就廣受喜愛的低階8位元908Q微控制器(MCU)系列產品。該款產品具備16KB的快閃記憶體,其高度的整合性十分適用於低階的消費性產品及工業級應用,例如堆高車、跑步機、真空吸塵器以及相機鏡頭縮放控制等等
飛思卡爾MRAM元件獲創新類獎項 (2007.03.03)
飛思卡爾其4百萬位元MRAM元件最近榮獲In-Stat的Microprocessor Report年度「創新」類獎項。該元件在同年內也獲得了Electronic Product的「年度產品大獎」、同時還入圍了EDN的創新大獎及EE Times的ACE大獎等獎項的決選
ROHM推出攜帶式DVD電源管理LSI BD8611EFV (2007.03.03)
ROHM電子針對攜帶式DVD播放器開發出內建集中保護功能和起動程序的6ch電源管理器LSI“BD8611EFV”。滿足了如攜帶式DVD播放器等電池驅動的攜帶式機器對於其裝置的高可靠性需求
先進製程趨勢 IDM與晶圓代工廠結為夥伴 (2007.03.02)
恩智浦半導體(NXP)舉行高雄廠四十週年慶,恩智浦執行副總裁暨全球製造長Ajit Manocha表示,由於在65奈米以下的先進製程投資金額愈來愈大,整合元件製造廠(IDM)已無法獨自負擔,所以未來IDM廠與晶圓代工廠會愈走愈近

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