帳號:
密碼:
CTIMES / IC設計業
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
PMC-Sierra推出十億位元光纖接取閘道解決方案 (2007.06.05)
PMC-Sierra公司宣佈推出兩款光纖接取閘道解決方案(Fiber Access Gateway),一款為MSP7150 EPON/GPON閘道系統單晶片(SoC) ,適用於光纖到戶(FTTH),另一款為MSP7140 VDSL2閘道系統單晶片,適用於光纖到節點(FTTN)
搭乘iPhone順風車觸控面板市場看好 (2007.06.04)
蘋果iPhone確定於2007年6月29號在美國上市,iPhone沒有鍵盤,透過觸控螢幕操作,而觸控螢幕為高階手機的發展趨勢之一,根據拓墣產業研究所的研究資料,預估2010年觸控面板出貨量可達9500萬片
Knowles Acoustics推出超音波聲學感測器 (2007.06.04)
Knowles Acoustics近期推出用於探測/接收空氣中超音波的組件——超音波聲學感測器(UAS)。該超音波感測器採用最新的MEMS(微機電系統)技術,可適應多種環境要求,是一種高性能機械聲學感測器
Broadcom加速擴增台灣手機設計中心規模 (2007.06.04)
Broadcom宣佈將大幅擴增台灣手機設計中心之規模,並利用其高整合度的3G手機晶片組技術,推動新一代微軟Windows Mobile智慧手機的發展。 Broadcom行動通訊事業部副總裁兼總經理Jim Tran表示,Broadcom將致力晶片解決方案的發展以降低手機成本,並提高智慧手機的市場佔有率
Broadcom擴大台灣設計中心加強開發智慧型手機 (2007.06.04)
全球無線通訊晶片大廠Broadcom日前在中國北京宣佈,將大幅擴建在台灣的手機設計中心,並利用Broadcom高度整合的3G手機晶片組技術,推動新一代以Microsoft Windows Mobile作業系統為基礎的智慧型手機項目
IBM將與合作夥伴開發32奈米CMOS製程技術 (2007.06.01)
IBM與數家LSI製造商日前已就共同開發32nm製程技術及生產技術達成了協議。這些廠商未來將合作開發用於邏輯LSI晶片之Bulk CMOS製程。IBM與這五家公司的合作將持續至2010年,而32nm製程LSI晶片也將從2009年第四季開始生產
TI DaVinci DSP技術提供視訊保全與監控應用 (2007.06.01)
德州儀器(TI)持續利用先進晶片、軟體、工具和支援推動數位視訊市場創新,今天推出兩款最新的DaVinci技術DSP元件,專門支援多通道視訊保全和基礎設施應用,如數位錄影機、網路視訊伺服器、機器視覺系統和高效能影像應用
亞信電子推出8位元單晶片乙太網路MCU (2007.06.01)
亞信電子(ASIX Electronics)新推出一款8位元單晶片乙太網路MCU AX11005BF,新元件為首款採用8x8mm 80引腳TFBGA封裝,將10/100Mbps高速乙太網路實體層(PHY)、媒體存取控制器(MAC)、TCP/IP加速器及內建512KB快閃記憶體的高效能8位元微控制器整合成單晶片
傳真於千里之外 (2007.06.01)
無線感測網路主要以自然環境物與物之間的訊息聯繫為基礎,擴及至多元化的周遭環境,是人與實體世界(physical world)互動溝通的最佳化媒介。簡言之,無線感測網路就是實體世界與虛擬網路的整合方案
OFDM蔚為顯學 (2007.06.01)
毫無疑問8B10B編碼法是今日的顯學技術
DVB-T與DVB-H的競賽現況 (2007.06.01)
DVB-T有一個先天的優點,就是它的傳播內容是免費的
微控制器市場將成M型社會 (2007.06.01)
微控制器可以說是目前應用極高的半導體元件
更動聽的HD Audio來了 (2007.06.01)
性能的提升相對也造成HD音訊系統設計上的新挑戰
德州儀器DaVinci平台年度產品發表會 (2007.06.01)
德州儀器DaVinci平台年度重點產品發表會。
ST發表新智慧卡讀卡機應用的單晶片微控制器 (2007.05.31)
意法半導體(STMicroelectronics)於今日發表一款專為PC嵌入式及獨立智慧卡讀卡機應用所設計的單晶片微控制器—GST7GEM。該方案為ST ST7系列產品中的安全性微控制器,其內建由Gemalto所提供的智慧卡軟體介面軟體,為一Turn-Key的解決方案
松翰推出超低耗NB攝影機專用影像方案 (2007.05.31)
電腦攝影機晶片領導廠商松翰科技(Sonix)針對筆記型電腦量身打造,推出最新的影像方案SN9C230及SN9C235,這兩款高速USB2.0的視訊單晶片處理器,已通過USB-IF UVC(USB Video Class)和Microsoft Vista 32/64 WHQL認證,支援USB 最新Video Class規格並相容於Windows Vista作業系統,松翰亦提供驅動程式,附加多項特效及自動對焦、影像識別追蹤…等功能
IBM發表世界最快的4.7GHz伺服器處理器 (2007.05.31)
台灣IBM於今日在台發表最新一代伺服器處理器—POWER 6。該處理器的時脈高達4.7GHz,為目前世界最快的處理器晶片。 POWER6採雙核心架構(Superscalar,SMT),為業界首款使用65奈米矽絕緣(SOI)製程的UNIX處理器
LSI推出新系列嵌入型產品 鞏固數據機市場優勢 (2007.05.31)
LSI近日發表一系列完整的嵌入型數據機產品,包括具備針腳相容性的資料與傳真數據機晶片組,以及單一封裝的資料存取配置(Data Access Arrangement,DAA)元件。新系列元件建構於LSI長久以來為數據機市場推出一流的產品的歷史上,並將經營觸角深入至各種嵌入型數據機應用,從收銀機、視訊轉換器、數位電視,延伸到多功能印表機與傳真機
邁向Quad Play  NXP聚焦台北國際電腦展 (2007.05.31)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今日(31日)舉辦台北國際電腦展(Computex Taipei 2007)展前記者會,這是NXP自去年脫離飛利浦改名以來,首次以NXP為名參加亞洲第一大電腦展,因此特別藉此機會加強展場重點產品的行銷作業
Beceem推出減少40%耗電量的WiMAX晶片組 (2007.05.31)
行動WiMAX半導體廠商Beceem Communications宣佈,將在今年底前推出新一代WiMAX晶片組,模組的封裝面積可以比原來縮小一半,尺寸大小與郵票相同,未來應用將以嵌入在手機內等可攜式產品為主

  十大熱門新聞
1 工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50%
2 聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基
3 蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
4 SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
5 杜邦完成日本新潟廠的光阻產能擴建計畫
6 ST公布2023年第四季和全年財報 淨營收達172.9億美元
7 意法半導體碳化矽協助理想汽車加速進軍高壓純電動車市場
8 意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電
9 ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元
10 ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw