CTIMES - IC設計業

WiMAX Forum將設立日本辦事處 (2007.06.26)
WiMAX Forum將計畫設立日本辦事處。據了解，大力推動WiMAX的普及並確保其相容性的組織WiMAX Forum對外宣佈，將計畫設立日本辦事處。而日本辦事處也是繼美國總部、中國及印度之後的全球第4個辦事處

NS針對可攜式多媒體應用推出七款新產品 (2007.06.26)
美國國家半導體（National Semiconductor）最新推出的7款顯示、聲頻及電源管理晶片不但可提高可攜式電子產品的能源效益，而且還可加強其影音效果，最適用於同時具備電話及多媒體播放功能的行動電話、可攜式多媒體播放器以及新一代的多功能電子產品

智原科技宣佈推出DDR2 記憶體實體層介面IP (2007.06.26)
ASIC設計服務暨IP研發銷售領導廠商－智原科技，宣佈推出DDR2實體層介面（PHY）IP，其中0.13微米以及90奈米製程已經通過聯電矽驗證。智原的DDR2實體層IP將可以協助半導體廠商設計高效能的DDR2記憶體整合晶片，尤其適用於消費性、汽車電子零組件、工業以及醫療設備等領域的應用產品

泰鋒國際推出系列低功耗開關穩壓器 (2007.06.26)
泰鋒國際（Grand Apex Semiconductor Inc.）新推出2A切換式降壓轉換器（GA8512），其開關頻率為300KHz，可在3.6V～18V的輸入電壓範圍內提供0.8V以上的電壓輸出以及高達90%以上的轉換效率，且具有電流限制、過溫保護、短路保護等功能

實現電影關鍵報告 iPhone揭開多重觸控面板市場 (2007.06.25)
根據iSuppli發布的報告，Apple即將推出的iPhone，預料將對多重觸控面板（multi-touch screen）市場有重大的影響，這類技術的整體市場可望穩健成長。該公司估計2006年度八個主要觸控面板技術的產值約為24億美元，預測到了2012年度將成長至44億美元

Supermicro推出搭載RAID-On-Chip之UIO SAS方案 (2007.06.25)
Super Micro Computer和LSI Corporation推出三款Supermicro UIO（Universal I/O）SAS RAID卡，搭載LSI最先進的SAS1078 RAID-On-Chip（ROC）技術。這些AOC-USAS H系列之UIO SAS RAID卡針對Supermicro UIO伺服器系統作最佳化設計，具有256MB、667MHz DDRII高速資料緩存，支援硬體RAID5、6資料保護等功能，並可提供客戶靈活選擇內部或外部SAS/SATA連結

北電與AUSTAR提供澳洲世界級WiMAX解決方案 (2007.06.25)
北電宣佈，在經過數個月緊湊的測試角逐後，已正式獲選為澳洲AUSTAR聯合寬頻（AUSTAR UnitedBroadband；AUB）的合作夥伴，共同部署澳洲地區所計畫建置的WiMAX網路。北電與 AUSTAR的合作協議將視雙方的最終協商結果而定

Qualcomm展示UMB行動中接收訊號相關作業 (2007.06.25)
根據日經BP社報導，無線通訊晶片大廠Qualcomm近日在美國加州聖地牙哥所召開的BREW 2007 Conference會上，公開展示下一代行動通訊規格UMB（Ultra Mobile Broadband）在移動物體上的信號收發過程

RAMBUS技術發表會 (2007.06.25)
Rambus 是世界上頂尖的技術授權公司之一，專門從事高速晶片介面的發明及設計。公司自 1990 年成立以來，一直憑藉專利的突破性創新技術及聞名遐邇的整合技術，不斷協助業界領先的晶片及系統公司將優秀的產品推向市場

MEMS曙光再現 (2007.06.25)
舊有技術在市場飽和，發展進度遲滯數年之後，只要成功找出新興應用，往往能再創另一番市場新契機，MEMS便是這樣的最好實例。從近來任天堂家庭遊戲機Wii在市場所掀起的熱潮

富士通全新2Mbit FRAM元件正式量產 (2007.06.22)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈其2 Mbit FRAM記憶體晶片已開始供貨上市，為目前全球可量產的最大容量FRAM元件。富士通的MB85R2001和MB5R2002晶片內建非揮發性記憶體

富士通推出支援ZigBee標準之WiLeKit展示套件 (2007.06.22)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈推出業界首款2.4GHz 802.15.4/ZigBee的WiLeKit展示套件，支援IEEE 802.15.4/ZigBee標準，並採用富士通專有的簡單網路控制協定，可大幅降低ZigBee無線通訊技術的複雜性，讓顧客輕易地將無線設計導入各類應用中

富士通影像處理LSI晶片可應用於高畫質數位相機 (2007.06.22)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈推出全新大型積體電路(LSI)影像處理晶片MB91680A-T。此產品可與目前最先進的Foveon X3影像感測器和3CCD技術的感測器搭配，為富士通針對數位相機高階影像處理—Milbeaut系列的最新產品

Harman Kardon無線音樂控制器採Cypress PRoC單晶片 (2007.06.22)
Cypress Semiconductor宣布全球頂級音響品牌Harman Kardon採用Cypress PRoC LP可編程無線電系統單晶片，並應用於其Drive + Play 2 Mobile Media Manager的人體工學遙控器中。屢獲獎項肯定的PRoC LP元件整合了Cypress效能強大的WirelessUSB LP 2

PMC-Sierra獲得華為優秀供應商獎 (2007.06.22)
PMC-Sierra宣佈該公司獲得華為技術有限公司的優秀供應商獎（Excellent Supplier Award）。華為技術有限公司是中國電信設備商。此獎項特別表彰PMC-Sierra提供給華為極為優秀的產品品質、技術服務與產品交付等方面的優異表現

低價電腦之設計與台灣新代工契機 (2007.06.22)
BRIC市場、新興國家學童市場與現有一般歐美日等先進國度的市場有何不同？且針對不同的市場及使用對象而有的特殊功效及設計為何？以及對台灣擅長的電子代工製造而言是否能帶來更多的新機會？本文將一一探討之

今年第一季IC設計廠商排名聯發科第七 (2007.06.21)
在全球IC設計廠商營收排行中，聯發科排明全球第七。據了解，全球IC設計與委外代工協會（FSA）公布今年第一季全球IC設計公司排名，其中，聯發科以第一季營收4.5億美元，排名由去年第八名躍升至第七名

ITU將批准認可WiMAX 頻譜競爭日益激烈 (2007.06.21)
國際電信聯盟（ITU）即將批准WiMAX成為官方的無線通訊標準之一，使WiMAX有可能成為首個獲得認可的4G技術，進而在即將進行的IMT-2000擴展頻譜分配中取得有利位置。日前於日本舉行的會議中

台灣大學與Altera共同成立EDA/SOPC聯合實驗室 (2007.06.21)
國立台灣大學與Altera共同成立「EDA/ SOPC聯合實驗室」，美國Altera的全球資深副總裁George Papa、副總裁Erhaan Shaikh 、台灣區總經理吳明勳、友晶科技總經理彭顯恩、和台灣大學電機資訊學院貝蘇章院長、電機系吳瑞北主任等人，共同參與簽約儀式

Ethernity推出新一代20Gbps網路處理器解決方案 (2007.06.21)
以色列商Ethernity日前於NXTcomm 2007公佈了其新一代的網路處理器(NPU)ENET4000解決方案。它是一顆可以支援達20 Gbps頻寬效能的NPU及流量管理機制，藉由FPGA的高度整合, 同時提供了多組SGMII，RGMII和兩個XAUI界面