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CTIMES / IC設計業
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制定電子商業標準協會 - OASIS

OASIS是一個非營利的機構,其作用在於發展、整合,以及統一世界各地電子商業所需要的專用標準。OASIS並制定出全球電子商業的安全標準、網路服務、XML的標準、全球商業的流通,以及電子業的出版。
奧地利微推出單端/雙端LVDS驅動IC (2007.06.21)
全球通訊、工業、醫療、汽車應用等市場類比IC設計與製造廠商奧地利微電子推出單端/雙端LVDS驅動IC,進一步擴增低電壓差動訊號(LVDS)IC產品陣容。 AS1154/56 LVDS IC其競爭產品相比
數位相框將隨數位相機市場起飛 (2007.06.20)
根據統計,消費者每年用數位相機拍出的照片達200億張,其中約有六成是直接透過電子顯示裝置觀看,這樣的消費行為已經帶動數位相框(Digital Photo Frame)市場起飛,特別是去年數位相機的市場規模已達1億,因此這些需求都將帶動數位相框成為人氣商品
WiMAX Forum報告:雙模晶片將取代Wi-Fi (2007.06.20)
近日WiMAX Forum公布一份關於雙模晶片的技術分析報告,報告中指出,隨著雙模晶片技術的不斷發展成熟化,雙模晶片很有可能取代傳統的Wi-Fi晶片,成為無線寬頻接取(Broadband Wireless Access;BWA)市場上的主要晶片技術
PMC-Sierra發表伺服器6Gbps SAS RoC控制器 (2007.06.20)
PMC-Sierra發表了PM8010 SRC 8x6G,這是業界第一台建立在新一代伺服器架構的6Gbit/s RAID-on-Chip(RoC)控制器產品。該RAID控制器的目標市場為x86大容量伺服器,在2006年時,此一市場區塊的裝置量將近有七百萬台,而根據IDC的資料,該市場每年預期將有超過7%的成長率
為全IP時代做準備 Broadcom PoE支援30瓦以上電力 (2007.06.20)
Broadcom宣佈推出首款乙太網路供電(Power over Ethernet,PoE)系列產品BCM59101與BCM59103,這兩款屬於高整合度的電源供應設備(power sourcing equipment,PSE)控制器,其中BCM59103可支援30瓦以上的電力,目前市面上普遍為15瓦
結合學界迎向創新 ADI與交大成立DSP實驗室 (2007.06.20)
許多半導體公司都開始與大學合作,如ADI、TI、Freescale、Altera以及Xilinx。對此,ADI亞太區總裁鄭永暉指出,現在的企業,在創新產品這部份,需要這樣一個與學界合作的機制來開拓市場
OFDM的技術越來越重要了... (2007.06.20)
OFDM的技術越來越重要了...
Computex Taipei 2007展後報導 (2007.06.20)
全球IT界年度盛事Computex Taipei 2007圓滿落幕。今年展會共有1333家廠商參展,使用了2926個攤位。在國內大廠方面,有宏碁、華碩、鴻海、威盛、技嘉、精英、神達、中環、錸德、英業達、正文、威達電及麗臺等廠商參展
2011年中國TD-SCDMA手機用戶將達5200萬人 (2007.06.18)
中國的3G手機規格TD-SCDMA將為中國帶來龐大的市場利益。根據美國調查公司In-Stat Group表示,中國的TD-SCDMA手機用戶將在2011年達到5200萬人。此外,隨著TD-SCDMA應用的普及,中國企業對於該技術的開發將進一步提升,並擁有更多專利,進而降低中國企業所負擔的專利使用費及製造成本
功率電子的變革與優勢 (2007.06.18)
功率電子產業正經歷革命性的變革。在今後20年內,涵蓋寬泛功率範圍的大多數應用也將採用這種整合方式來實現。功率電子元件能為許多應用提供附加價值,並將繼續作出更大貢獻
單電池升壓轉換器有效延長電池續航力 (2007.06.18)
電源供應器最重要的設計需著重於成本、效能、輸出漣波以及雜訊考量。小體積與電池續航力強度更是消費者對可攜式裝置的基本要求。想要達到更長的電池續航力,整個系統必須達到最高的省電效能
WiMAX執照13搶6,競爭也很激烈呢! (2007.06.18)
WiMAX執照13搶6,競爭也很激烈呢!
促進產學合作 ADI與交大成立DSP實驗室 (2007.06.15)
許多半導體公司都開始與大學合作,如ADI、TI、Freescale、Altera以及Xilinx。對此,ADI亞太區總裁鄭永暉指出,現在的企業,在創新產品這部份,需要這樣一個與學界合作的機制來開拓市場
RFMD發表48V高功率氮化鎵電晶體 (2007.06.15)
針對驅動行動通訊、設計及製造高效能無線電系統及解決方案的廠商RF Micro Devices,Inc.,近日發表RF393X家族的48V氮化鎵(GaN)功率電晶體。RF393X產品系列可提供從10W到120W的功率效能,並具備非常寬廣的可調諧頻寬-展現RFMD GaN技術相對於競爭GaAs及矽晶LDMOS技術之高功率與頻寛之優質結合
日本無線與東京工大開發出分極多工行動通訊技術 (2007.06.15)
根據外電報導,日本無線(JRC)與東京工業大學(TITECH)安藤廣川研究室共同宣佈,開發出頻率利用效率為原來方式2倍的分極多工(Polarization Division Duplex;PDD)無線通訊技術,並已成功完成實驗室檢測作業
Broadcom推出支援30瓦以上電力的PoE控制器 (2007.06.15)
Broadcom宣佈推出首款乙太網路供電(Power over Ethernet,PoE)系列產品BCM59101與BCM59103,這兩款屬於高整合度的電源供應設備(power sourcing equipment,PSE)控制器,其中BCM59103可支援30瓦以上的電力,目前市面上普遍為15瓦
全新NVIDIA繪圖處理器 專為高效能NB設計 (2007.06.14)
可編程繪圖處理器技術廠商NVIDIA公司宣佈,全新的NVIDIA GeForce 8700M GT筆記型電腦專用繪圖處理器(GPU),專為要求極高的筆電使用者而設計。GeForce 8700M GT GPU之推出將GeForce 8M系列產品線延伸至高效能筆記型電腦,延續NVIDIA接連五個世代產品於高效能筆記型電腦市場所樹立的領導地位
賽靈思可攜式消費性電子元件營收成長報佳績 (2007.06.14)
可編程邏輯解決方案廠商美商賽靈思(Xilinx)公司宣布,由於PDA、手機、以及MP3播放器等可攜式消費性電子應用市場的強大成長動力,賽靈思的CPLD營收已達兩位數成長
東芝發表三維陣列NAND快閃記憶體 (2007.06.14)
東芝發表了新一代的NAND快閃記憶體技術。據了解,東芝成功研發了不必依賴微細化而能增大NAND快閃記憶體容量的儲存單元排列技術。在柵極電極膜和絕緣膜交互層疊的結構上,打入貫通上層到下層的小孔,在柱狀空隙中填入含雜質的矽
爭搶市佔率 Intel高階處理器將調降價格 (2007.06.13)
為了迎戰AMD,Intel將調降價格幅度最大達五成。根據報導,Intel已經向客戶發出通知,主要為了因應AMD的競爭,發起價格戰,預計將從下個月開始調降部份晶片售價,最大調幅將達五成

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