CTIMES - 電子科技

國科會114年度科技預算增至1800億元拓展AI晶片與資安實力 (2024.01.17)
國家科學及技術委員會(國科會)於今(17)日召開第9次委員會議，並提報「114年度政府科技發展重點規劃」，將重點投入晶創臺灣方案、淨零科技及太空科技等，並強化培育頂尖優秀科研人才

Microchip新一代乙太網交換器具備時間敏感網路功能和可擴展埠頻寬 (2024.01.17)
對於工業自動化應用中的資料控制、監測和處理，嵌入式解決方案具有確定性通信功能至關重要。Microchip推出新一代LAN969x乙太網交換器，具備時間敏感網路（TSN）、46Gbps至102Gbps的可擴展頻寬，以及1 GHz單核Arm Cortex-A53 CPU，向設計人員提供具有確定性通信功能的可靠、穩健的網路解決方案

Littelfuse超小型12.7mm磁簧開關適用於電器和ATE應用 (2024.01.17)
Littelfuse公司推出MATE-12B磁簧開關系列。新款超小型12.7 mm磁簧開關具有更長的使用壽命和更高的可靠性，以及設計靈活性，可實現數百萬次迴圈。其使用壽命超過自動測試設備與電器應用的要求

瑞薩具增強型周邊的RZ/G3S 64位元微處理器上市 (2024.01.16)
瑞薩電子（Renesas Electronics）推出新款極低功耗RZG3S 64位元通用微處理器（MPU），適用於物聯網邊緣和閘道裝置。RZ/G系列MPU的最新成員RZ/G3S延伸觸角到快速成長的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7閘道市場

肯微邁入20週年里程碑強化AI伺服器電源供應器支援 (2024.01.16)
全球前3大伺服器電源供應器製造商肯微科技（Compuware Technology）邁入20週年里程碑，在伺服器電源供應器領域深耕多年，近年積極朝向AI伺服器電源供應的研發生產，以及展開全球佈局

雅特力新款圖形化代碼生成工具簡化嵌入式開發 (2024.01.15)
隨著嵌入式系統應用的產品效能提升，相對的增加了32位MCU開發難度，如何降低開發成本，縮短開發週期，成為嵌入式開發設計人員的重要課題。雅特力將核心以32位ARM-Cortex-M4高效能或M0+低功耗

貿澤即日起供貨Molex高頻射頻識別解決方案 (2024.01.15)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Molex最新的高頻（HF）射頻識別（RFID）解決方案。這些高頻RFID解決方案提供多功能、堅固耐用且輕巧的資產追蹤和識別功能，適合於醫療、工業、汽車及環境等領域應用

NXP業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片推動SDV ADAS架構 (2024.01.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，擴展其汽車雷達單晶片系列。新型SAF86xx單晶片整合高效能雷達收發器、多核雷達處理器和MACsec硬體引擎，可透過汽車乙太網路實現先進的安全資料通訊

台灣研究團隊開發雙模二維電子元件突破矽晶圓物理限制 (2024.01.15)
在國科會「A世代前瞻半導體專案計畫」支持下，清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊，成功開發出新穎的雙模式二維電子元件，不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制，還為高效能計算和半導體製程簡化開啟了新的方向

SCHURTER新任命亞洲區主管 (2024.01.15)
碩特（SCHURTER）集團宣佈，延攬楊光華接掌新任亞洲區董事總經理暨副總裁，負責碩特在亞洲區的所有活動，包括銷售、行銷、營運與研發。楊光華的業界資歷超過30年，其中大部分經歷是在電子零組件領域的科技公司

聚積科技展示最新車用LED驅動晶片推動汽車應用創新 (2024.01.14)
聚積科技在CES 2024展示了其最新的LED驅動晶片，適用於汽車照明和座艙顯示應用，其展覽主題為「驅動升級變革」，強調推動汽車行業創新的決心。聚積科技的展示區域分為車體外部和內部的應用兩大部分

英飛凌與SK Siltron CSS簽訂新碳化矽晶圓供應協議 (2024.01.14)
英飛凌科技宣布，與碳化矽（SiC）供應商 SK Siltron CSS 簽訂協議。根據協議，SK Siltron CSS 將提供高品質的 6吋 SiC 晶圓，用以支援 SiC 半導體的生產。在後續階段，SK Siltron CSS 將在協助英飛凌過渡到 8 吋晶圓方面扮演重要角色

創意採Cadence Integrity 3D-IC平台實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置

AI世代的記憶體 (2024.01.12)
AI應用已到了枝開葉散的階段，除了大型的雲端業者需要極大算力的AI服務之外，各個終端裝置，例如智慧手機、汽車、工業檢測設備、以及家庭的種種智慧設備，也都開始陸續導入邊緣AI的技術

Nexperia新款LCD偏壓電源IC助顯示裝置提升高性能 (2024.01.12)
為滿足最新智慧手機及手持電子裝置對功耗和小尺寸的要求，Nexperia推出全新兩路輸出LCD偏壓電源系列產品，能夠為智慧手機、平板電腦、VR頭顯和LCD模組等應用的薄膜電晶體液晶顯示器（TFT-LCD）面板延長壽命

ADI部署SambaNova套件實現生成式AI助企業轉型 (2024.01.11)
全球半導體製造商ADI與專用全棧AI平台製造商SambaNova Systems共同宣佈，ADI將部署SambaNova套件以率先開啟其於全球的AI轉型進程，進而在整個企業內部普及AI。 ADI技術長Alan Lee表示：「ADI是創新的代名詞，我們致力於透過連接現實世界與數位世界之技術優勢造福人類與地球

英飛凌全新 CoolMOS S7T系列整合溫度感測器性能 (2024.01.11)
英飛凌科技（Infineon）推出整合溫度感測器的全新 CoolMOS S7T 產品系列，具有出色的導通電阻和高精度嵌入式感測器，能夠提高功率電晶體接面溫度感測的精度，適用於提高固態繼電器（SSR）應用的性能和可靠性

成大與國家運動科學中心攜手培育運動科技關鍵人才 (2024.01.11)
近年來政府積極推動「台灣運動×科技行動」計畫，透過大數據資料收集分析，將科技應用於各項運動項目，以虛實整合及技術轉化，積極推動智慧運動科技產業發展。國立成功大學與行政法人國家運動科學中心（簡稱運科中心）近日簽署合作協議書，致力於教研人員合聘交流、科學研究場域合作、儀器設備共享，以及運動科技人才培育

宜特公佈2023年12月營收3.24億元預估供應鏈需求將挹注後續營收 (2024.01.10)
電子驗證分析企業宜特科技今（10）日公佈2023年12月營收報告。2023年12月合併營收約為新臺幣3.24億元，較上月增加10.35%，較去年同期減少2.63%。全年營收累計為38.11億元，年增率為1.84%

國科會啟動高齡科技行動計畫以科技力開創樂活銀髮世代 (2024.01.10)
國科會今（10）日舉辦「高齡科技產業行動計畫」?動記者會，這項計畫旨在以普惠科技之力，結合醫療照護之心，充分發揮臺灣的科技實力，開創健康樂活的銀髮世代，同時推動科技產業的發展