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愛立信：5G用戶願意為差異化服務支付更多費用 (2023.11.09)
愛立信消費者行為研究室（以下簡稱消費者研究室），日前發布最新的研究顯示：20%的5G智慧手機用戶正在尋求針對高要求應用的差異化5G服務體驗，比如服務品質（QoS） |
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圓展攜手安勤搶進MEDICA 2023國際醫療展 (2023.11.09)
圓展科技於2023年11月13～16日參加德國杜塞道夫國際醫療展（MEDICA 2023），以「智聯健康解決方案」為主題，偕同合作夥伴安勤科技參展。MEDICA 2023展出亮點為醫療級PTZ攝影機AVer MD330U和AVer MD120UI |
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瑞薩發表新一代車用SoC和MCU產品路線圖 (2023.11.09)
瑞薩電子（Renesas Electronics）針對主要應用制定新一代系統晶片（SoC）和微控制器（MCU）的計畫，橫跨汽車數位領域。瑞薩提供第五代R-Car SoC的最新資訊，針對高性能應用，採用先進小晶片封裝整合技術，將為工程師提供更大的彈性來規劃其設計 |
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AWS舉辦2023高雄國際雲端產業峰會 助力港都數位轉型 (2023.11.09)
Amazon Web Services（AWS）日前舉行2023年高雄國際雲端產業峰會，以「打造高雄數位新都、全台典範」為主題，邀請高雄市市長陳其邁、高雄市政府經濟發展局局長廖泰翔到場，與AWS台灣暨香港總經理王定愷一同分享AWS如何加速人工智慧（AI）與雲端應用落地高雄 |
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英飛凌推出XENSIV 睡眠品質服務 提供設備商軟硬體整合方案 (2023.11.09)
英飛凌科技宣佈，推出一款以隱私為中心的非接觸式睡眠品質解決方案。該解決方案可輕鬆整合至如床頭燈、電視、智慧音箱和空氣淨化器等原始設備製造商（OEM）的終端設備中 |
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淨零轉型再添實績 工研院助仁儀建置CO2捕獲與再利用驗證場域 (2023.11.09)
在經濟部產業技術司科技專案計畫補助下，工研院與仁儀公司建置二氧化碳（CO2）捕獲及再利用示範驗證場域，進行碳循環再利用技術驗證，將產業界排放的CO2做為原料並轉化應用發電 |
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SEMI推出工業4.0評估模型 提升半導體智慧製造成熟度 (2023.11.08)
SEMI宣布推出全新工業4.0就緒性評估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM)，協助半導體供應鏈的組織評估與追蹤智慧製造技術部署進度，並制定數位轉型路徑圖。IRAM是SEMI智慧製造倡議(Smart Manufacturing Initiative, SMI)與產業專家的合作成果，可幫助企業確認對於擴展和維持工業4.0轉型至關重要的技術，以提升晶片製造效率、生產力和品質 |
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瑞昱採用Cadence Tempus時序方案 完成N12製程晶片設計 (2023.11.08)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，全球頂尖的網路與多媒體晶片大廠瑞昱半導體成功使用Cadence Tempus時序解決方案，完成N12高效能CPU核心簽核任務，同時大幅提升功耗、效能和面積 (PPA) |
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夏普推出新一代整合E Ink Spectra 6與 IGZO 技術彩色電子海報 (2023.11.08)
E Ink元太科技今(8)日宣布，夏普株式會社(Sharp Corporation)將在11月10日至12日期間於東京國際展覽中心(Tokyo Big Sight)舉辦SHARP科技日活動中，展示其最新的彩色電子紙海報(ePoster) |
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貿澤與NXP合作新版電子書 為汽車電動化設計挑戰提供解方 (2023.11.08)
貿澤電子（Mouser Electronics）與NXP Semiconductors合作出版最新的電子書《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》（7位專家聯手獻策：設計汽車電動化解決方案）。NXP不斷突破汽車、工業和IoT、行動和通訊基礎架構市場的極限，同時提供解決方案，推動更有永續發展性的未來 |
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DigiKey品牌翻新 獲四項MarCom大獎 (2023.11.08)
全球技術元件與自動化產品經銷商DigiKey宣布於2023年行銷與公關專業人才的國際創意競賽中榮獲四項MarCom大獎，囊括兩項最高榮譽的白金獎、一項金牌獎與一項榮譽獎。
MarCom大獎是全球歷史最悠久、規模最大且最受推崇的創意競賽之一 |
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u-blox新款藍牙5.4解決方案MAYA-W3支援工業應用的Wi-Fi 6/E和 LE音訊 (2023.11.08)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出MAYA-W3系列產品，這是一系列支援LE音訊及Wi-Fi 6/E的精巧型雙模藍牙LE 5.4模組。MAYA-W3有多種版本，提供Wi-Fi 6、Wi-Fi 6/E、三頻、雙頻和單頻等不同配置 |
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凌華新款應用就緒IIoT閘道器可輕鬆實現端對端連線效能 (2023.11.08)
凌華科技新款產品EMU-200系列為應用就緒的IIoT閘道器，可輕鬆滿足各種嚴苛應用情境的資料網路要求，包括再生能源、電動車充電、樓宇管理和工廠設備監控，適用於智慧製造、再生能源、智慧充電站和智慧建築 |
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英飛凌推出以隱私為中心的非接觸式睡眠品質整合方案 (2023.11.08)
英飛凌科技日前推出一款以隱私為中心的非接觸式睡眠品質解決方案。該解決方案可輕鬆整合至如床頭燈、電視、智慧音箱和空氣淨化器等原始設備製造商（OEM）的終端設備中 |
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展現工控方案實力 宇瞻將2023 SPS國際工業自動化展登場 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技，將於11月14日至16日首次亮相SPS國際工業自動化展（SPS–Smart Production Solutions）。展期間將秀其高效能之工業用SSD、DRAM記憶體模組與創新技術，展示如何全面協助工業自動化產業提升資料安全性與完整性及電源穩定性（Hall 6，350號展位） |
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Astera Labs運用CXL 記憶體控制器 突破伺服器記憶體壁壘 (2023.11.07)
半導體連接解決方案商Astera Labs宣布，其 Leo 記憶體連接平台為資料中心伺服器提供了前所未有的效能，可應對記憶體密集型工作負載。Leo 是業界首款Compute Express Link (CXL) 記憶體控制器，與即將推出的第五代Intel Xeon 可擴展處理器整合時，可將伺服器總記憶體頻寬提高50%，同時將延遲降低25 % |
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ROHM完成收購Solar Frontier原國富工廠資產 拓展SiC元件產能 (2023.11.07)
半導體製造商羅姆（ROHM）集團依據與Solar Frontier公司簽訂的基本協議，於今（7）日完成收購該公司原國富工廠的資產。
經過整修之後，該工廠將作為ROHM旗下製造子公司—LAPIS半導體的宮崎第二工廠展開營運 |
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Transphorm新三款TOLL封裝SuperGaN FET 支援高功率能耗AI應用 (2023.11.07)
全球氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm公司近日推出三款TOLL封裝的SuperGaN FET，導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置採用行業標準，可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代元件 |
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CGD、群光電能與劍橋大學共組GaN生態系統 開發先進高功率方案 (2023.11.06)
英商劍橋氮化鎵元件有限公司（Cambridge GaN Devices；CGD）是一家專注於研發高效能氮化鎵（GaN）功率元件的半導體公司，致力於打造更環保的電子元件。近日與台灣的電力電子系統整合方案供應商群光電能（Chicony Power Technology）、英國劍橋大學技術服務部（CUTS）簽署一項三方協議 |
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竹科擴大用地 延伸桃竹苗產業儲備區域 (2023.11.06)
國科會攜手經濟部等部會，持續規劃以竹科往南北延伸，盤點桃竹苗地區產業儲備用地，並協調水、電、交通等基礎佈建。以科學園區為我國產業數位轉型及研發創新的樞紐，驅動產業園區及其產業創新，以晶片半導體及生成式AI等，發展食醫（衣）住行育樂生活科技相關的創新應用，帶動全產業創新 |
