CTIMES - 電子科技

NXP推出SDV邊緣節點專用馬達控制方案進一步擴展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出S32M2，進一步擴展S32汽車運算平台，這個最佳化的專用馬達控制解決方案，可有效提高幫浦、風扇、天窗和座椅位置、預緊式安全帶（seat belt pretensioner）、電動後車箱等汽車應用的效率

Littelfuse全新SMC汽車級3kA SIDACtor 適用於高浪湧電流保護 (2023.11.22)
Littelfuse公司推出採用DO-214AB（SMC）封裝的全新Pxxx0S3N-A汽車級3kA SIDACtor保護晶閘管系列。為在惡劣環境中工作的設備提供可靠的高浪湧電流保護，使設計人員能夠更輕鬆地滿足法規要求

碩特擴建羅馬尼亞生產基地先進EMC製造設施正式啟動營運 (2023.11.22)
碩特（SCHURTER）宣佈羅馬尼亞生產基地擴建自2022年2月啟動，已於2023年6月14日開始營運，即SCHURTER Electronic Components srl，該據點在解決方案、EMS和EMC領域擁有20多年的經驗。羅馬尼亞據點的擴建並舉行象徵性的破土儀式

Microchip推出新版MPLAB XC-DSC編譯器具有彈性授權效能 (2023.11.22)
隨著工業和自駕車市場快速發展，軟體工具能夠更快、更高效地進行即時控制應用的編碼和除錯。為了提升常用於即時控制系統的dsPIC數位訊號控制器（DSC）開發，Microchip推出編譯器產品線最新版本—MPLAB XC-DSC編譯器

肯微擴展電源供應器版圖馬來西亞廠正式投入量產 (2023.11.21)
電源供應器(Power Supply)商肯微科技 (Compuware Technology)宣布，由伺服器及AI人工智慧應用需求激增, 拉動對高效能電源供應器的巨量需求，為擴大生產規模，其馬來西亞廠於本月已正式投入生產營運

Microchip推出生成式AI網路專用的新型META-DX2C 800G重計時器 (2023.11.21)
生成式AI和AI/ML技術進展，對於後端資料中心網路和應用發展產生巨大的影響。當前最有效的是使用主動乙太網路電纜（Active Electrical Cables；AEC）解決方案，然而電纜供應商仍需要克服許多的設計和開發障礙

不耗能的環保甲殼素散熱薄膜讓戶外設施免開冷氣 (2023.11.21)
清華大學動力機械工程系陳玉彬教授與其研究團隊，研發出一種採用環保生物材料「甲殼素」的被動散熱技術，並於今日在國科會進行發表與展出。在實驗中，採用該環保材質進行鍍膜的物件，能有效降溫2.8℃～7.1℃，幾乎與冷氣相當，但完全不耗費任何能量

NVIDIA與戴爾、慧與、聯想合作在伺服器推出全新AI乙太網路平台 (2023.11.21)
在構建大型語言模型和生成式人工智慧（AI）應用需求系統方面，加速運算和網路為關鍵。NVIDIA宣布戴爾科技集團、慧與科技和聯想將率先在其伺服器產品線中整合用於AI的NVIDIA Spectrum-X乙太網路技術，以協助企業客戶加速生成式AI工作負載

意法半導體1350V新系列IGBT電晶體符合高功率應用 (2023.11.21)
為了在所有運作條件下確保電晶體產生更大的設計餘量、耐受性能和高可靠性，意法半導體（STMicroelectronics）推出新系列IGBT電晶體將擊穿電壓提升至1350V，最高作業溫度高達175°C，具有更高的額定值

Ansys攜手台積電與微軟共同提升3D IC可靠度模擬 (2023.11.20)
Ansys 今日宣布，與台積電和微軟合作，驗證了台積電3DFabric封裝技術製造的多晶片3D-IC機械應力的聯合解決方案，有助於提升先進設計的功能可靠度。 3D-IC系統通常具有較大的溫度梯度，由於差分熱膨脹，導致零部件之間產生強烈的機械應力

推動數位轉型聯電於改善活動競賽奪6金 (2023.11.20)
聯華電子近年積極推動數位轉型，今（20）日宣佈於財團法人中衛發展中心主辦的台灣持續改善活動競賽（TCIA）中，一舉拿下6金，連續20年再創佳績。聯電今年參賽的6組團隊，分別於至善專案、品質、效率、間接及特別各組，自107家企業的188組團隊競爭中脫穎而出，為聯電開創6金全勝的新里程碑

Microchip新款TrustAnchor安全IC滿足高要求汽車安全認證 (2023.11.20)
因應汽車的互聯性持續提升，強化安全技術成為要項。各國政府和汽車OEM最新的網路安全規範開始納入更大的金鑰尺寸和愛德華曲線ed25519演算法標準（Edwards Curve ed25519）

聯發科蔡力行：持續追求技術領先強化AI與車用平台 (2023.11.19)
聯發科技於17日凌晨在美國與當地產業分析師及媒體分享公司及產品策略，並由副董事長暨執行長蔡力行親自說明。此外，Meta Reality Labs副總裁Jean Boufarhat也出席現場，共同宣布與聯發科技在新一代AR眼鏡的合作

友達昆山第六代LTPS二期啟用瞄準高值化產品與車載應用 (2023.11.19)
友達光電17日舉行昆山第六代 LTPS（低溫多晶矽）液晶面板二期投產啟用儀式，宣佈昆山廠單月總產能突破4萬片玻璃基板。友達啟動昆山廠產能擴充計畫，未來將加速投入高階筆電、低碳節能及車用面板等利基型加值化產品

中央地方攜手加速提供生成式AI服務 (2023.11.19)
智慧城鄉溝通平台第十四次會議於17日召開，由行政院政務委員兼國科會主委吳政忠主持，並安排「災防科技暨生成式AI地方治理工作坊」，邀集各縣市政府代表針對災防科技的推動與生成式AI的運用進行意見交流

SCHURTER智慧連接器DT31助力醫療資源管理 (2023.11.18)
通常大型醫療機構擁有大量設備，不論是從工作站電腦到實驗室設備再到X光機，想要保持對這些資源的概覽，需要智慧化的先進解決方案。SCHURTER碩特智慧連接器DT31為醫療領域的資源管理得力助手

【東西講座】12月1日金屬加工如何進軍航太市場！ (2023.11.17)
航太產業主要由三個類別所組成，分別是：商用航空、國防航太與太空應用。而無論哪一個，都跟金屬加工脫不了干係，高品質與高精度的金屬製品是航太應用的成功基石

DigiKey於 2023年第三季新增庫存零件逾40,000款 (2023.11.17)
DigiKey宣布已於2023年第三季擴充產品組合，新增超過40,000款庫存零件，包括在核心業務上新增 19,000 款新推出的產品，例如Allegro、MSP、TE Connectivity、Vishay Dale、ACl Staticide 的產品

聚焦生成式與雲端應用微軟推出最佳化AI晶片和全新自研晶片 (2023.11.16)
微軟在 Ignite 大會上宣布，新推出最佳化AI晶片和兩款全新的微軟自研晶片，包含AI加速晶片「Microsoft Azure Maia」，以及Arm架構的雲端原生晶片「Microsoft Azure Cobalt」。此外，微軟也宣布 Azure Boost 系統正式推出，可將儲存和網路相關流程從主機伺服器轉移至專門建置的硬體和軟體上，提高儲存和網路速度

友達首度進軍CES 2024 展出Micro LED車用顯示應用 (2023.11.16)
友達宣布，將於明年美國消費性電子大展（CES 2024）上，以「Driving the Future of Smart Mobility」為主題，展示友達全新智慧座艙及多項最新研發的車用顯示技術，其中更以突破性的透明與可捲式Micro LED車載顯示應用