CTIMES - IC設計與EDA

智霖將0.35微米訂單從聯電移轉至和艦 (2005.11.20)
聯電主要客戶之一的可程式邏輯元件（PLD）大廠美商智霖（Xilinx），決定將採用0.35微米的XC9500XL CPLD系列產品，全數移至大陸晶圓代工廠蘇州和艦科技代工。根據智霖發佈的產品變更通知書（PCN），智霖表示這個產品線由聯電移至和艦，將可更有效率的支援客戶，成本上也會更具競爭力

Altera發表Stratix II GX FPGA最佳化通訊協定 (2005.11.20)
Altera宣佈將發表SerialLite II適用於晶片至晶片、電路板至電路板和背板應用的小型序列互聯通訊協定。SerialLite II通訊協定建構在第一代SerialLite通訊協定之上，針對Stratix II GX元件系列進行最佳化，支援622Mbps至6.375Gbps，而邏輯佔用平均降低65%

AMD推出針對多核心平台應用的EMERALD叢集系統 (2005.11.18)
AMD十一月十七日發表「Emerald」的叢集系統。AMD研發中心所採用的「Emerald」是第一個完全採用內建直連架構(Direct Connect Architecture)的雙核心AMD Opteron處理器叢集系統。 AMD公司軟體策略事業部門副總裁Joe Menard表示：「超級電腦運算系統最注重的條件就是效能的表現

M-Systems與Spansion攜手研發安全性記憶體設計 (2005.11.18)
M-Systems十一月十七日宣布與Spansion LLC、為AMD及富士通的快閃記憶體合資企業進行簽約，將共同合作設計產品，將結合M-Systems的快閃技術和邏輯智慧財產（IP）及Spansion的MirrorBIT™的快閃記憶體產品

Altera發表DSP Builder開發工具版本5.1 (2005.11.17)
Altera宣佈發表DSP Builder版本5.1，能夠為數位訊號處理（DSP）設計工程師提供新的模擬能力。DSP Builder開發工具版本5.1能夠讓工程師在The MathWorks Simulink環境──這種採用模型式架構的設計之中，模擬導入HDL設計

Agere Systems Vision X115解決方案獲夏新電子採用 (2005.11.17)
Agere Systems（傑爾系統）16日宣布，中國大陸手機大廠夏新電子（Amoi Electronics）將採用其最新推出之Vision X115解決方案，開發新一代EDGE手機及智慧型手機。夏新電子的新款手機將採用支援劇院級影片畫質與CD音質的X115晶片組解決方案，為消費者提供更豐富的多媒體體驗

Cypress推出低成本900萬像素APS CMOS影像感測器樣本 (2005.11.16)
Cypress宣佈鎖定高階數位相機（DSC）市場的推出全新900萬像素CMOS影像感測器的商業樣本。這款全新影像感測器擁有極佳的成本效益，更可媲美高價位的電荷耦合元件（CCD）

英飛凌發表MP-EU多媒体手機平台 (2005.11.16)
英飛凌科技十一月十五日於香港舉行的“2005年3G世界大會暨展覽”上宣佈推出最新的多媒體行動電話參考設計平台。利用英飛凌的MP-EU參考設計平台，行動電話製造商可以加快推出下一代UMTS電話，從現在的平均十四個月，可以縮短高達30%的時程

Teridian推出採用超小型20QFN封裝73S8024RN器件 (2005.11.16)
日前，在2005 CARTES法國國際智慧卡工業展上，設計和製造智慧卡介面及讀取器／控制器積體電路的領先者Teridian Semiconductor Corp.宣佈推出採用20QFN的73S8024RN器件。這種新型封裝選擇已通過了NDS認證

立錡科技推出數位相機用整合型IC (2005.11.15)
目前數位相機（DSC）已經走向輕薄短小（Slim type）的流行趨勢，2005年slim type DSC約佔整體出貨量的50-60 %.。立錡科技因應趨勢已成功研發可以大幅降低板材面積以及符合效益極大化的”整合型IC"-RT9911，以幫助系統研發人員減低開發時間及成本

LSI Logic宣佈採用無晶圓廠經營策略 (2005.11.15)
LSI Logic於日前正式宣佈轉型成無晶圓廠之經營模式，以期為全球客戶提供更佳的服務，並藉此降低生產成本及採納最尖端的製程技術。採行新的製造策略後，LSI Logic預期將與各大晶圓代工廠商進一步擴展合作關係，並將在300mm或12吋晶圓上，採用65奈米等最尖端的半導體製程

飛利浦上海設計中心正式成立 (2005.11.15)
飛利浦電子在上海宣佈成立了一個新的設計中心，專注於幫助手機製造商為新興市場開發超低價（ultra low-cost；ULC）手機。這一設計中心是一系列整體策略的一部分，這一計畫將致力於滿足在中國、印度、非洲、南美以及東歐等地區消費者對低價行動通訊的不斷增長的需求，在2008年前將手機總體成本降低到15美金以下

華為技術選用Agere TrueAdvantage無線存取解決方案 (2005.11.15)
Agere Systems（傑爾系統）近日於香港舉行的3G世界高峰會上宣佈，全球領先之無線設備供應商華為技術（Huawei Technologies）將採用Agere推出之TrueAdvantage無線存取解決方案，針對全球3G市場推出多服務、多協定之無線局端設備

MIPS升任Brad Holtzinger為全球業務副總裁 (2005.11.15)
標準處理器架構與數位消費性及商業系統應用核心方案領導供應商美普思科技(MIPS Technologies)公司宣佈將前美洲地區業務副總裁Brad Holtzinger擢昇為全球業務副總裁，原全球業務副總裁Jack Browne則轉任行銷副總裁一職

Actel為Libero 6.3軟體提供安全設計流程 (2005.11.14)
Actel公司宣佈已為Libero整合設計環境(IDE)增加重要的嶄新功能。全新的Libero 6.3軟體可提供一種安全的設計流程—從合成到實施—以便將Actel的CoreMP7(業界第一款軟ARM7系列處理器)整合到Actel的單晶片非揮發性現場可編程閘陣列(FPGA)中

Broadcom推出中小企業用GbE交換器晶片 (2005.11.13)
有線與無線寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom發表下一代Gigabit乙太網路（GbE）交換器－5埠與8埠ROBOSwitch產品，高度整合Broadcom的LoopDTech、CableChecker與WebSuperSmart技術，是客戶從快速乙太網路升級時，經濟的Gigabit交換解決方案

SafeNet發表SME網路設備安全處理器 (2005.11.10)
安全標準制定商SafeNet發表企業級安全處理器SafeXcel 5140。該產品主要是針對中小型網路相關設備製造市場SafeXcel 5140是一款單晶片，整合業界標準ARM的32-bit RISC 內建安全加速處理器，提供最佳的網路保護應用、效能及成本的優勢

智霖推出最高效能DSP解決方案 (2005.11.10)
Xilinx (美商智霖)十一月八日發表多款應用最佳化的Xilinx XtremeDSP解決方案，可加速多媒體、視訊與影像處理（MVI）系統之開發、拓展DSP處理器架構應用之效能。這項市場導向的作法突顯了Xilinx致力開發DSP領域的承諾

Microchip推出高階八位元PIC微控制器 (2005.11.10)
微控制器和類比元件半導體供應商Microchip近日宣布推出新款PIC18F高階八位元微控制器系列產品。與上一代產品相比，該系列產品的價格大幅降低30%，並配備可提高連接功能的更多串列埠，以及具備更快量測能力的快速類比至數位轉換器

AWR發佈2006年最新版Microwave Office套裝軟體 (2005.11.09)
Applied Wave Research十一月七日正式發布2006版一個全新的Microwave Office套裝軟體。這套軟體是產業界最快速成長的的微波設計平台；並且提供使用者具革命性的通訊設計環境。AWR高頻平台裡有開放的設計環境和統一的資料模型