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凌力爾特推出新款寬頻15dB增益模塊放大器 (2016.07.22)
凌力爾特(Linear) 日前推出寬頻 15dB 增益模塊放大器 LTC6433-15，元件在 150MHz 具備47dBm OIP3 (輸出三階截取) 線性度和 3.22dB 雜訊指數。該放大器擁有 19.2dBm 的OP1dB (輸出 1dB 壓縮點) |
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華虹半導體深耕FS IGBT 聚焦新能源汽車應用 (2016.07.21)
全球200mm純晶圓代工廠─華虹半導體宣布，將充分利用在IGBT（絕緣?雙極型晶體管）技術方面的優勢，積極開拓新能源汽車市場，加速新能源汽車晶片國產化進程。
IGBT是新一代電能轉換和控制的核心器件 |
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SEMICON Taiwan 2016國際半導體展即將隆重登場！ (2016.07.21)
由SEMI (國際半導體產業協會)所主辦之半導體產業年度盛事─SEMICON Taiwan 2016國際半導體展，將於9月7日至9日於台北南港展覽館一、四樓隆重舉行，共計700家廠商展出超過1,600個攤位，預期將吸引超過4萬3千人次參觀 |
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意法半導體推出新開發生態系統 (2016.07.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）近日推出開發生態系統，其支援最新低功耗、高效能的STM32L4微控制器（MCU），並宣佈該系列產品將新增五個產品線，提供更多封裝類型和存儲容量的選擇 |
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2016第四屆台灣NXP CUP智慧車競速賽成果揭曉 (2016.07.20)
全球安全互聯汽車廠商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前揭曉由其與在台長期合作夥伴的半導體分銷商安富利台灣(Avnet Taiwan)共同主辦、由德明財經科技大學承辦的《2016第四屆台灣NXP CUP智慧車競速賽》比賽結果 |
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瑞薩電子為亞太地區物聯網市場擴展Renesas Synergy平台 (2016.07.20)
巔覆傳統嵌入式設計模式，台灣瑞薩電子將於今年10月在台灣與中國推出Renesas Synergy平台。Renesas Synergy是一個資源豐富且完整的整合式平台，隨附完全整合的軟體、可擴充的微控制器(MCU)系列，以及統一的開發工具，可協助嵌入式系統開發人員以更快的速度推出創新物聯網裝置的的應用產品 |
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意法半導體微型馬達驅動器簡化連網裝置設計及延長電池續航時間 (2016.07.20)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新系列低功耗微型馬達驅動器，具有零功耗模式等效能，提供最佳化的待機功耗，讓搭載精密電池的設備變得更小、更便於攜帶，且續航時間更長 |
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[專欄]台灣半導體國家隊之發展模式探討 (2016.07.19)
台灣自1970～1980年代開始規劃發展半導體產業，陸續透過國家政策推動大型計畫，建立我國半導體產業的發展基礎。透過經營模式的創新，我國從IC設計、晶圓代工到專業封測代工，進行價值鏈上的水平分工，從無到有建構起目前居世界領先地位的半導體產業 |
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英飛凌以 8.5 億美元現金收購 Wolfspeed (2016.07.18)
英飛凌科技（Infineon）與Cree公司宣佈英飛凌已簽訂最終協議，將收購 Cree 旗下的 Wolfspeed 功率與射頻部門 (「Wolfspeed」)，此收購包括功率與射頻功率的 SiC 晶圓基板事業。此全額現金支付的交易的收購金額為 8.5 億美元 (約 7.4 億歐元) |
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東芝推出最小封裝光繼電器適用於半導體測試器 (2016.07.18)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出採用最小封裝的光繼電器。該新產品TLP3406S採用業界最小的光繼電器封裝，即由東芝開發的S-VSON4封裝。與東芝之前採用VSON4封裝的產品相比，該新光繼電器的安裝面積縮小約22.5%，有助於開發更小尺寸的測試板，而且可以增加電路板上光繼電器的數量，以提高密度 |
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Mentor Graphics 擴展 PADS PCB產品創建平台 (2016.07.15)
Mentor Graphics 公司宣佈在 PADS PCB 產品創建平台中新增一些功能。全新的類比/混合信號 (AMS) 以及高速分析產品能夠解決混合信號設計、DDR 導入以及正確的電氣設計 signoff 的相關工程挑戰 |
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大聯大友尚集團推出德州儀器反射式血氧測量模組--AFE4404 (2016.07.14)
半導體零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下友尚集團推出德州儀器AFE4404反射式血氧測量模組。
ICT404SG1是以德州儀器的超小型模擬前端AFE4404和雲衛康（iCareTech）公司TrueSpO2／TrueHR的專利演算法為基礎，為血氧飽和度（SpO2）和脈膊速率（PR）測量應用所設計的混合訊號模組 |
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KLA-Tencor 為積體電路技術推出晶圓全面檢測與檢查系列產品 (2016.07.13)
在 SEMICON West 上，KLA-Tencor 公司為前沿積體電路裝置製造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統：3900 系列（以前稱為第 5 代）和 2930 系列寬頻電漿光學檢測儀、Puma 9980 雷射掃描檢測儀、CIRCL 5全表面檢測套件、Surfscan SP5無圖案晶圓檢測儀和 eDR7280電子顯微鏡和分類工具 |
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SEMI：台灣、大陸將持續帶動晶圓代工產能投資 (2016.07.13)
根據SEMI（國際半導體產業協會）的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，並且在未來幾年可望持續領先 |
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ADI 數位類比轉換器改善電視觀賞體驗 (2016.07.12)
全球高效能半導體訊號處理解決方案供應商亞德諾半導體（ADI）近日推出一款數位類比轉換器AD9162，該元件能把未來的電視體驗帶給當今的家庭觀眾，讓他們能夠在更多頻道上以前所未有的傳輸和下載速度，享受超高畫質（UHD）和4K電視 |
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凌力爾特發表具備6μA靜態電流的升壓 / SEPIC /負壓 DC/DC轉換器 (2016.07.12)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表具內部2A、28V開關的電流模式、2MHz 升壓DC/DC轉換器 LT8335。該元件可操作於3V至25V的輸入電壓範圍，適用於採用單顆鋰電池、汽車輸入等多種輸入電源的應用 |
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德州儀器針對航太應用推出新款DDR記憶體終端線性穩壓器 (2016.07.12)
德州儀器（TI）針對航太應用推出首款雙倍資料速率（DDR）記憶體線性穩壓器。TPS7H3301-SP是一款不受每平方公分高達65兆電子伏（MeV-cm2）單粒子效應影響的DDR穩壓器，為航太衛星有效載荷供電，其中包括單板電腦、固態記錄器和其它記憶體應用 |
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盛群新推出小型封裝A/D Flash MCU with EEPROM─HT66F0025 (2016.07.12)
盛群（Holtek）小型封裝Flash Type MCU系列新增HT66F0025，此顆MCU為HT66F002的延伸產品。與HT66F002最主要功能差別在於HT66F0025俱備更大的2K Word Flash Memory size，堆疊也增加至4層。針對想使用HT6xF002並且希望有更大程序空間之相關應用，Holtek推薦可以使用HT66F0025來開發新產品 |
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東芝新款大電流控制光繼電器採用小型封裝 (2016.07.12)
東芝（Toshiba）旗下儲存與電子元件解決方案公司推出大電流控制光繼電器，這些產品的電流範圍為1.7A至4A，採用2.54SOP4和2.54SOP6小型封裝。該新系列包括四款產品：TLP3106、TLP3107、TLP3109和TLP3127，它們的應用包括：可程式邏輯控制器（PLC）、電池管理系統（BMS）和工廠自動化逆變器 |
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英飛凌支援歐盟委員會制定網路安全準則 (2016.07.11)
英飛凌科技（Infineon）積極參與制定歐洲網路安全準則。歐盟委員會日前與歐洲網路安全組織（ECSO，非營利組織）簽署公私協力合約（Public-Private-Partnership，PPP）。代表民間組織的ECSO將直接與歐盟委員會合作，強化歐洲網路安全產業政策 |
