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盛群推出Low Pin Count及低工作電壓1.8V~5.5V Flash MCU─HT66F302/303 (2016.06.30)
盛群（Holtek）低電壓Flash MCU新增HT66F302/303新成員。此系列MCU為HT66F002/003的延伸產品，特點為最低工作電壓可達1.8V，適用於電池產品應用，諸如遙控器、小家電及工業控制等產品 |
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盛群推出雙向無線電對講機專業應用SoC Flash MCU─HT98F069 (2016.06.30)
盛群（Holtek）推出HT98F069為雙向無線電產品專用SoC Flash MCU，合適於FRS、MURS、GMRS具音訊處理的產品，是繼HT98R068 OTP MCU產品的延伸。
HT98F069在音訊處理功能部份：含括專業對講機需要的亞音頻CTCSS/DCS編解碼、預加重(Pre-emphasis)/去加重(De-emphasis)、壓擴(Compandor)、可程式擾頻設定、穩定的DTMF編解碼、可程式Selective code編解碼、VOX功能等等 |
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中芯國際收購歐洲LFoundry 進駐全球汽車電子市場 (2016.06.29)
中芯國際、LFoundry Europe GmbH (簡稱LFE)與 Marsica Innovation S.p.A. (簡稱MI)共同宣布三方簽訂協議，中芯國際將出資4900萬歐元,收購由LFE以及MI控股的義大利集成電路晶圓代工廠LFoundry70%的股份 |
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全新車用 77-GHz 雷達系統搭載英飛凌雷達晶片 (2016.06.28)
汽車產業預期於2020年出現的自動駕駛車中，至少會安裝十個雷達系統，再加上攝影機、雷射及超音波系統，如同在車輛周圍形成安全防護罩，成為自動駕駛發展的關鍵技術 |
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瑞薩全新RZ/T1運動控制解決方案套件 簡化工業驅動器與機器人系統開發 (2016.06.28)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas）推出採用RZ/T1微處理器（MPU）的全新參考解決方案，鎖定高效能與即時運動控制應用需求。瑞薩的RZ/T1運動控制解決方案套件提供完整的軟硬體解決方案，協助簡化工業伺服驅動器與控制器、工業機器人系統、工廠設備及其他需要高速、反應快速及優異即時效能之加工機具的嵌入式開發作業 |
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Microchip PIC32MM系列新品內建核心獨立周邊裝置 (2016.06.28)
Microchip公司日前發佈公司旗下的32位元PIC32微控制器（MCU）系列新品。此次推出的Microchip PIC32MM系列元件填補了公司旗下熱銷產品PIC24F XLP系列和PIC32MX系列之間的空白。此外，該系列也是首批內建核心獨立周邊的PIC32元件，旨在減低CPU的負荷從而降低功耗和系統設計成本 |
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東芝採用靜電放電保護裝置適用於類比功率半導體 (2016.06.24)
東芝（Toshiba）公司成功研發出一款適用於類比功率半導體應用的靜電放電(ESD)保護裝置，產品採用先進的0.13μm製程技術製造，最佳化了電晶體結構，顯著提高了靜電放電特性 |
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美高森美全新交換晶片系列簡化從工業網路至乙太網遷移過程 (2016.06.24)
美高森美（Microsemi）推出全新的Ocelot產品系列，低功耗且功能豐富的乙太網交換晶片家族產品，並已針對工業物聯網（Industrial Internet of Things, IIoT）市場中的通訊網路而最佳化 |
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德州儀器推出配有兩款新型馬達驅動器的汽車無刷DC馬達 (2016.06.23)
德州儀器（TI）推出支援高效能動力傳動系統應用的兩款新型車用馬達驅動器，高度整合的三相無刷DC閘極驅動器DRV8305-Q1和高電流半橋閘極驅動器UCC27211A-Q1，可提高系統效能並提供設計靈活性，以滿足各種車用系統需求 |
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ADI新款收發器為物聯網和無線應用提供可靠無線連接 (2016.06.23)
亞德諾半導體（ADI）針對電池供電的應用推出一款低功率、高性能的無線電收發器。新款收發器能夠實現更加可靠的無線連接，減少重試次數和數據封包遺失，還能延長電池壽命 |
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宜特TEM材料分析技術達5奈米 (2016.06.22)
隨半導體產業朝更先進製程發展之際，iST宜特材料分析(Material Analysis, MA)檢測技術再突破!宜特宣佈，TEM材料分析通過國際級客戶肯定，驗證技術達5奈米製程。
宜特近期不僅協助多間客戶在先進製程產品上完成TEM分析與驗證 |
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奧地利微電子新型溫度感測器具備小體積、高精確度、超低功耗 (2016.06.22)
全球類比IC和感測器供應商奧地利微電子（ams AG）推出一款整合性數位溫度感測器，採用小型封裝且具備低功耗和高精確度。採用1.6mmx 1mm封裝的AS6200，在每秒4次採樣之測量速率下的標準電流為6μA，其數位化測量輸出可精確到攝氏+/-0.4度 |
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凌力爾特微型模組電源產品具備SnPb BGA封裝 (2016.06.21)
凌力爾特（Linear ）日前發表具備 SnPb BGA 封裝的53 款μModule (微型模組) 電源產品，鎖定主要使用含鉛焊錫之應用，如國防、航空及重型設備產業。μModule 負載點穩壓器具備SnPb（錫鉛）BGA封裝，可簡化PC板組裝，透過特性因應相關產業供應商需求 |
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德州儀器高整合度解角器介面實現更安全精準的旋轉位置感測 (2016.06.21)
德州儀器（TI）推出新款具有電源整合、激勵放大器和功能性安全的解角器介面。與市面上的其它解決方案相比，新裝置無需外部零組件，即可激勵解角器感測線圈，並同時計算旋轉馬達軸的角度和速率 |
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意法半導體推出STM32F7系列微控制器開發板 (2016.06.20)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）發佈低中高階三個等級的開發板，搭載最新開始量產的STM32F7 系列微控制器。該系列產品還整合2MB記憶體和豐富的週邊設備介面，有助於設計人員開發功能豐富的繪圖使用者介面 |
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ADI新型多核SHARC處理器平台提升音效體驗 (2016.06.20)
全球高性能信號處理應用半導體解決方案廠商美商亞德諾（ADI）近日宣布，該公司的單晶片多核心SHARC處理器系列增添兩款新處理器—ADSP-SC57x和ADSP-2157x。該項元件可實現出色的音質和更高性價比、更可靠的音訊系統，提升音訊體驗 |
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凌力爾特新款BGA封裝μModule穩壓器適合工業系統、工廠自動化及航太應用 (2016.06.20)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表μModule（電源模組）降壓穩壓器LTM8053，元件具備達 40V 的輸入電壓（42V 絕對最大值），可安全地操作於吵雜環境之未穩壓或變動的 12V 至36V 輸入電源，如工業機器人、 工廠自動化及航太系統 |
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全球最小3D攝影機問世 實現智慧型手機擴增實境效能 (2016.06.15)
聯想（Lenovo）成為全球首家將Tango 技術應用到消費性產品的製造商。聯想最新發表的 PHAB2 Pro 智慧型手機搭載專屬Google 技術，可讓裝置判讀空間資訊。該款智慧型手機內建英飛凌科技（Infineon）的REAL3影像感測器晶片，利用時差測距原理讓手機進行即時環境3D感知 |
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瑞薩電子第8代IGBT以超低功率損耗提升系統電源效率 (2016.06.14)
瑞薩電子(Renesas)推出六款第8代G8H系列絕緣閘雙極電晶體(IGBT)新產品，可降低太陽能發電系統的功率調節器的轉換損耗，以及降低不斷電系統(UPS)的變頻器應用。新推出的六款產品版本為650 V/40 A、50 A、75 A，以及1,250 V/25 A、40 A、75 A |
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Power Integrations高功率LED 驅動 IC 降低燈泡、燈管和電子安定器複雜度 (2016.06.14)
高效率、高可靠性LED驅動 IC廠商Power Integrations推出 LYTSwitch-1 Single-stage非隔離降壓式 LED驅動 IC 。此 IC佔位面積非常小，可讓 LED燈泡和燈管的設計具有高準確度恆電流，同時使用最少的元件數量 |
