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CTIMES / 物聯網
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
貿澤最新Methods電子雜誌 探索智慧物聯網邊緣運算 (2019.01.03)
貿澤電子(Mouser Electronics)宣佈推出最新一期的Methods技術與解決方案電子雜誌。本期為第三期,內容探討傳統邊緣裝置如何進化成更為具處理與決策功能且更聰明的邊緣裝置,可代為執行雲端任務
一站式數位化塗料解決方案平臺正式啟動 探索產業轉型 (2019.01.02)
在中國對工業互聯網的大力推動以及數位化迅速發展的背景下,各種工業B2B數位化平臺不斷湧現,也深刻影響到塗料產業的發展。於此同時,由於塗料市場擴大規模以及產業細分帶來新的技術要求,市場也需要更先進的解決方案
宇瞻科技啟用工業級產品識別 (2019.01.02)
隨著物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、5G技術逐步整合,資料經濟產業生態鏈可望成形。致力將相關垂直應用市場打造成強大成長引擎,Apacer宇瞻科技將從2019年起啟用工業級產品識別「Apacer for Industrial」
中國中天微邀台業者加入IoT生態鏈 拓展台灣市場 (2019.01.02)
杭州中天微系統公司被阿里巴巴集團全資收購後,成為阿里巴巴建構雲端一體的整體IoT生態鏈的重要一環。中天微此前首度在台灣舉辦技術研討會,作為邁向全球化業務的首站
數位轉型風潮起 資料應用面臨全新挑戰 (2018.12.28)
根據國際數據資訊IDC公佈,2019年台灣市場十大ICT預測指出,隨著數位轉型(DX)的步伐加快並呈指數級成長,未來的競爭將取決於企業是否能利用數位創新平台,參與創新溝通,採用新一代雲,敏捷部署,企業若無法加速進行數位創新,到2022年將失去三分之二的市場機會,顯示在新的數位經濟中,資料處理技術與應用將是成功關鍵
穿戴式裝置上太空:IoT最後的疆界 (2018.12.28)
Dialog的IC為最新和最偉大的穿戴式發明提供所需的能源效率和小構型設計。穿戴式裝置是人與電子之間的橋樑,不論在任何環境 - 包括外太空。
將AI推向生活 聯發科積極發展終端人工智慧 (2018.12.27)
隨著人工智慧技術能力不斷地增強,使得許多產品不再僅是依賴雲端連結的支持,而是開始朝向終端人工智慧(Edge AI)的應用發展。這種終端運算的優勢,在於即時性、連結體驗更好、資料隱私與能源效率都能達到更好的境界,在離線環境下即可進行運算
研揚、遠傳、雲協、大同世界科技 深耕5G時代LPWAN技術應用 (2018.12.21)
研揚科技,昨20日與雲協、遠傳、大同世界科技共同主辦「雲協LPWAN SIG研討會」,結合雲端、端點及邊緣產品,聯合打造5G物聯網新時代。會中研揚科技針對AI邊緣運算及智慧路燈進行演講與展演
CEVA藍牙5低功耗軟體和鏈路層IP整合Atmosic Technologies (2018.12.20)
CEVA宣佈超低功耗網際網路無線連接新創廠商Atmosic Technologies (Atmosic)在其突破性的M2和M3系列IoT系統單晶片(SoC)之中整合CEVA的RivieraWaves藍牙5低功耗(RW-BLE5) IP,M2和M3 IoT SoC以低功耗無線應用的廣泛終端市場為目標,針對穿戴式設備、人員和資產追蹤器、信標、遙控器、鍵盤和滑鼠等應用
NetApp Data Fabric支援企業運用AI創造競爭優勢 (2018.12.19)
根據 Gartner報告,預計2018 年AI 人工智慧技術的全球商業價值將達到 1.2 兆美元,比 2017 年長 70%;而IDC 預測,到2012年將近 75% 的商業企業應用也將使用AI人工智慧。不過,雖然許多企業計畫運用 AI 來管理多元、分散且動態的資料
技術與產品齊備 工業物聯網蓄勢待發 (2018.12.19)
近年來強調OT與IT系統整合的工業4.0,被視為第四波革命,在各種IT技術介入後,工業物聯網的發展已臻成熟。
高通推出新一代物聯網專用蜂巢式晶片組 (2018.12.19)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布推出新一代物聯網專用數據機,支援應用包括資產追蹤器、健康監控、保全系統、智慧城市感測器與智慧電錶,以及各種穿戴式追蹤器
實現超智能社會形態 社會5.0概念方興未艾 (2018.12.18)
科技產業生態體系正因開放式創新而不斷改變,包括物聯網、機器自動化、人工智慧、大數據、智能醫療等先進科技正同步發生你我的身邊。這些科技看似彼此獨立,卻又唇齒相依,不僅帶動產業經濟與社會結構發生巨幅變化,也導致了一場非連續性的破壞式創新正悄悄改變現有的生活方式
英飛凌推出全球首款WLCSP封裝工業級eSIM 鎖定IoT應用 (2018.12.14)
英飛凌今日宣布,推出全球首款採用微型晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的工業級嵌入式 SIM (eSIM)。工業機器與設備 (例如:自動販賣機、遠端感測器到資產追蹤器等) 可在不影響安全性和品質的情況下,最佳化其物聯網裝置的設計
TT Electronics在深圳設立研發設計中心 (2018.12.14)
電子工程產品供應商TT Electronics近日宣布將在中國深圳開設新的研發設計中心—深圳TT Electronics科技有限公司,該中心將提供設計和研發能力以支持公司的預期增長計畫,同時將面向全球產品需求,與全球供應鏈及製造中心合作共同提供智能電子解決方案
Nordic Semiconductor提供獨特的nRF91系列蜂巢式IoT模組 (2018.12.14)
Digi-Key、貿澤電子和Premier Farnell等主要經銷商將開始提供nRF9160模組,該模組比至今針對LTE-M和NB-IoT應用而推出的任何其他蜂巢式IoT模組都要小巧許多、功耗更低,並且具有更多安全功能
軟領科技SaaS平台上架AWS Marketplace (2018.12.14)
sensor.live不同於其他IoT 平台的主要特點是IAM(Identity and Access Management)驗證許可的技術,讓企業「帶著自己的雲帳號」,在數分鐘之內自動化完成建構物聯網(IoT)基礎設施,達到100%的數據擁有權
看好NB-IoT技術 資策會展示智慧家庭應用 (2018.12.13)
隨著物聯網應用範圍持續擴大,全球各類連網裝置數正不斷創下新高,根據資策會產業情報研究所報告指出,隨著低功耗廣域網路(LPWAN)晶片、模組價格下滑,預計2021年全球LPWAN市場規模將超過8億個聯網裝置
Silicon Labs Wireless Gecko平台發表新一代Z-Wave 700 (2018.12.13)
Silicon Labs(芯科科技)宣布推出適用Wireless Gecko平台之新一代Z-Wave700,該平台是業界最全面性的物聯網(IoT)硬體和軟體連接解決方案 ,繼Silicon Labs在2018年4月策略性收購Z-Wave技術後,Z-Wave 700的發表再次展現該公司願景及平台整合藍圖
經濟部推動物聯網資安標章 將建構完整認證生態系統 (2018.12.13)
經濟部與國家通訊傳播委員會12日於臺大醫院國際會議中心舉辦「物聯網資安標章啟動暨成果發表會」,由台灣資通產業標準協會(TAICS)謝清江理事長擔任產業代表,經濟部龔明鑫次長、經濟部工業局呂正華局長及國家通訊傳播委員會等官方代表

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5 調研:全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑
6 Silicon Labs針對新Matter 1.2版本提供全面開發支持
7 Arm打造全新物聯網參考設計平台 加速推進邊緣AI發展進程
8 SIG:2028年藍牙裝置年度總出貨量將達到75億台
9 將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心

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