 |
NXP宣布管理階層過渡計畫 提名Kurt Sievers為新總裁暨執CEO人選 (2020.03.11)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布，公司董事會一致提名現年50歲的Kurt Sievers擔任總裁暨執行長一職。Sievers將接替自2009年以來持續領導恩智浦的Richard（Rick）Clemmer。董事會將於2020年5月27日舉行的公司年度股東大會上提議任命Sievers為執行董事暨執行長 |
 |
康佳特擴展搭載NXP i.MX 8處理器系列的嵌入式視覺產品 (2020.03.11)
標準與客製嵌入式計算機主機板和模組供應商德國康佳特，擴展其嵌入式視覺產品陣容，為恩智浦(NXP)i.MX 8處理器推出了全新的解決方案平臺。該應用程式就緒的ARM平臺首次在載板上整合了支援MIPI攝影機所需的全部部件，使Basler等嵌入式視覺設備合作商的攝影機技術可以隨插即用 |
|
宏觀微電子推出光通信RT18X系列晶片 支援高清影像及數據傳輸光纖應用 (2020.03.11)
邁入5G時代消費者將能體驗高速且巨量的互聯網服務，包括遠距辦公、遠距醫療、4K/8K影片、虛擬實境 (VR)和自動安全駕駛等先進應用，光通信技術成為高速數據連結的重要關鍵 |
|
安森美半導體推出900V和1200V SiC MOSFET 用於高要求高增長應用 (2020.03.11)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)推出另兩個碳化矽(SiC)MOSFET系列，擴展了其寬能隙(WBG)元件系列。這些新元件適用於各種高要求的高增長應用，包括太陽能逆變器、電動汽車(EV)車載充電、不斷電電源設備(UPS)、伺服器電源和EV充電站，提供的性能水準是矽(Si)MOSFET根本無法實現的 |
|
美光首款搭載LPDDR5的uMCP產品正式送樣 助攻5G手機性能 (2020.03.11)
美光科技公司今日宣布，首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存（UFS）多晶片封裝（uMCP）正式送樣。uMCP提供高容量和低功耗儲存，專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計 |
|
PI擴大採用穩健750V GaN電晶體的InnoSwitch3 IC產品範圍 (2020.03.11)
節能型電源轉換領域的高壓積體電路廠商Power Integrations今日宣佈推出更多InnoSwitch3 系列離線CV/CC返馳式切換開關IC品項。全新INN3x78C裝置整合了體積更小的「8號」750V PowiGaN電晶體，能夠讓輕薄且高效的電源供應器輸出27W至55W功率而無需散熱片 |
|
Bourns推出四款環境壓力感測器 可表現秒回應 (2020.03.11)
全球電子元件製造供應美商柏恩Bourns今天宣布，在Bourns精密感測器(BPS)系列中增加四款新型號。
基於最新的微機電系統（MEMS）技術，這四款新型的BPS310、BPS320、BPS330和BPS340系列可表現秒回應，高分辨能力和長效穩定性，是符合經濟高效的壓力感測器的絕佳解決方案 |
|
Marvell和三星共同推動新一代5G網路基礎架構產品創新 (2020.03.11)
Marvell和三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd.)近日宣布兩公司將延續合作關係，合作內容涵括無線接取網路(RAN)之額外區段的網路基礎架構創新。Marvell與三星持續緊密合作，為以Marvell的OCTEON及OCTEON Fusion處理器為基礎的基地台提供居多世代基頻與傳送處理解決方案 |
|
直擊果蠅大腦！台清交聯手研發超高解析光學顯微鏡成像技術 (2020.03.11)
大腦是由成千上萬個神經細胞集合而成，是動物體中最重要的器官，但這些神經細胞是如何藉由彼此間的連結與交互作用，產生思考決策等高階功能，科學家絞盡腦汁還是沒有找到答案 |
|
受疫情影響 東台精機2月營收較上月減少24% 復工率達7成 (2020.03.11)
2020年2月單月合併營收為新台幣456,479仟元，較上月減少約24%，較去年同期減少約46%，2020年1~2月合併營收1,061,059仟元，較去年同期減少約36%。
集團整體而言，來自工具機營收占87%，電子設備營收占比13% |
|
台灣AI軟實力三年佈建有成 防疫僅是成果一小步 (2020.03.10)
新冠病毒當前，口罩地圖的建立，無疑為台灣社會人心惶惶的暗流點亮一條出路，背後推手除了日夜辛勞的政府團隊、醫護人員和相關產學支援外，科技部106年起推動的「人工智慧（AI）科研戰略」也扮演了重要角色 |
|
TrendForce：伺服器記憶體及企業級SSD第二季價格維持上漲 疫情是變數 (2020.03.10)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，在美國政府標案與新冠肺炎(COVID-19)疫情帶動的遠端服務需求趨動下，Server DRAM第二季的價格漲幅從原先預測的季增15%擴大至20%；Enterprise SSD第二季價格亦同步上修，預估漲幅將從原先的5-10%擴大至10-15% |
|
CEVA發表世上功能最強的DSP架構 滿足5G應用 (2020.03.10)
CEVA宣佈推出世上功能最強大的DSP架構：Gen4 CEVA-XC。這款全新架構可為5G端點和無線存取網路(RAN)、企業存取點以及其他數十億位元低延遲應用所需的最複雜的平行處理工作負載，提供無與倫比的性能 |
|
是德科技推出全新信號分析儀 加速實現無線通訊創新 (2020.03.10)
是德科技（Keysight Technologies Inc.） 日前宣布推出 Keysight N9021B MXA X 系列信號分析儀。這款新型儀器具有卓越的高頻相位雜訊效能，可協助負責設計驗證與製造測試的工程師，加快推展工作流程，並確保新設計符合 3GPP 制定的 5G NR（new radio）相符性標準 |
|
助企業防疫！所羅門推出智慧消毒機器人 (2020.03.10)
疫情升溫，驅使企業高度重視空間消毒滅菌的頻率與重要性，紛紛尋求最佳消毒滅菌解決方案。所羅門自主研發，整合丹麥移動機器人大廠MiR的機器人搬運車，推出智慧消毒機器人，讓公司行號、企業輕易做好防疫準備，打造安全環境 |
|
Temenos與Google Cloud成策略夥伴 共同加速雲端銀行數位轉型 (2020.03.10)
全球銀行系統製造商Temenos和Google Cloud近日宣佈雙方成為全球策略合作夥伴，共同協助金融服務機構在Google Cloud上執行關鍵任務型銀行軟體和應用程式，建立可營利的業務模型，並以差異化大幅提升客戶體驗 |
|
SEMI：2021全球晶圓廠設備支出將創新高 (2020.03.10)
國際半導體產業協會（SEMI）今日公布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），全球晶圓廠設備支出將從2019年的低潮反彈，2020年穩健回升後，可望在2021年大幅增長，創下投資額新記錄 |
|
TI推出疊接型DC/DC降壓轉換器 大幅提升高電流FPGA和處理器電源功率密度 (2020.03.10)
德州儀器(TI)近日推出了一款新型40-A SWIFT DC/DC降壓轉換器，可堆疊最多四個積體電路（IC）。TPS546D24A PMBus降壓轉換器可在85°C的環境溫度下提供高達160A的輸出電流，電流比市面上其他同類電源IC高四倍 |
|
研揚與元智大學合辦A+智慧城市IoT創意種子發想競賽 (2020.03.10)
研揚科技與元智大學共同舉辦校內「A+智慧城市IoT創意種子發想競賽」，希望透過實際競賽獎金方式，鼓勵在學學子及校內職員發想智慧城市的應用與以物聯網概念來規劃未來智慧城市的藍圖 |
 |
智慧當道 輔助科技開啟應用新頁 (2020.03.10)
全球醫療照護人力短缺，改善醫事人力規劃已成為重要的推動項目。智慧輔助科技包含設備與服務，可協助失能者享受有尊嚴的生活。 |
