CTIMES - 電子產業

HC360授予Digi-Key最佳分銷商稱號 (2019.12.16)
在2019中國物聯網產業大會暨品牌盛會上，慧聰網(HC360)授予全球電子元器件分銷商Digi-Key Electronics十佳分銷商稱號。頒獎典禮由慧聰電子網和慧聰物聯網聯合舉辦。獲獎者均由hc360.com的用戶（由行業專家評審和用戶以及市場研究人員組成）選出

2019 TTA奇點亞太創業競賽 KIWI奇異果新能源脫穎而出 (2019.12.15)
科技部台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena，TTA）再次攜手有「全球最聰明大學」之稱的奇點大學，舉辦「2019年TTA奇點亞太創業競賽」（SingularityU APAC Global Impact Challenge 2019）

TIBCO與元智大學合作設立分析中心強化物聯網視覺研究 (2019.12.15)
TIBCO Software Inc.與元智大學今天宣布共同成立TIBCO分析中心，進一步強化雙方的合作夥伴關係。新成立的分析中心將使TIBCO和元智大學能以更視覺化的方式對物聯網應用的資料分析進行研究，為在職人士提供進修服務，目標是協助他們建立職涯中不可或缺的關鍵資料分析技能

意法半導體為STM32Cube生態系統增加LoRaWAN韌體無線更新支援 (2019.12.13)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）增加STM32 LoRaWAN開發軟體擴充包（I-CUBE-LRWAN）之功能，其支援最新無線韌體更新（Firmware Update Over The Air；FUOTA）規範。 FUOTA能夠簡化對現場裝置應用層和RF協定層的更新，而且成本效益高，可避免未來的LoRa裝置因技術過時而被淘汰，這有助於提升遠距離低功耗連網技術LoRa的價值

HPE推出新世代服務型平台提供不受空間限制的雲端體驗 (2019.12.13)
HPE 慧與科技(Hewlett Packard Enterprise)推出GreenLake Central，為服務型的邊緣至雲端產品組合奠定新里程碑。此先進軟體平台能為客戶的所有應用與資料提供一致的雲端體驗，讓他們在單一操作介面上執行、管理與最佳化混合雲IT資產

E Ink元太科技發表印刷式彩色電子紙技術將進軍教育市場 (2019.12.13)
E Ink元太科技日前發表一項最新的彩色電子紙技術- 印刷式彩色電子紙技術(Print-Color ePaper )。該技術將與旗下先進彩色電子紙（ACeP）技術，一同進軍智慧教育和新零售兩大應用領域

博世將於CES 2020發表業界最小的智慧眼鏡光學顯示系統 (2019.12.13)
Bosch Sensortec 將於美國內華達州拉斯維加斯的 CES消費性電子展上，發表應用於智慧眼鏡的創新型光學Light Drive 系統。博世智慧眼鏡Light Drive 模組是一套由MEMS反射鏡、光學元件、感測器和處理器組成的一站式多合一技術

技術長的專利錦囊(5) - 切勿輕忽第1次答辯的重要性 (2019.12.13)
保護範圍不足的專利甚至比沒有專利還糟（因為還要花經費逐年維護）！但是在準備申請文件時，申請專利範圍的撰寫卻是很難拿捏的。寫的過寬易受核駁、寫的狹隘雖易通過卻是白費力氣

安貧樂道（Stay Hungry, Stay Foolish） (2019.12.13)
蘋果公司創辦人賈伯斯（Steve Jobs）生前在史丹佛大學畢業典禮的一場演講，可以說是非常經典的故事，演講內容受到高度推崇，也常常被引用提及，影響力堪比Apple II、Mac、iPhone、iPad等等他所領導開發的高科技產品

地震預警、數位學習創新獲科技貢獻獎 (2019.12.12)
「2019年行政院傑出科技貢獻獎」12日在行政院大禮堂舉行頒獎典禮，由行政院副院長陳其邁親自頒獎表揚。本屆獲獎者為國立臺灣大學地質科學系暨研究所吳逸民教授，以及國立中央大學網路學習科技研究所陳德懷講座教授

瑞薩電子推出全球最小的光耦合器 PCB安裝面積可減少35% (2019.12.12)
半導體解決方案供應商瑞薩電子宣佈推出五款新型8.2mm爬電距離（creepage）的光耦合器，是全球最小的工業自動化設備和太陽能變頻器隔離裝置。 RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器的封裝寬度為2.5mm，與競爭產品相比可減少35％的PCB安裝面積，能幫助設計人員縮小設備尺寸、增加機械軸、並提高工廠產能

意法半導體完成對碳化矽晶圓廠商Norstel AB的併購 (2019.12.12)
意法半導體（STMicroelectronics）宣布完成對瑞典碳化矽（SiC）晶圓製造商Norstel AB（Norstel）的完整收購。在2019年2月宣布首次交易後，意法半導體行使期權，完成收購剩餘的45％股份

貝加萊：變革使命橙色答案 (2019.12.12)
貝加萊自成立之初，就是開放自動化技術引領者，以開放性系統打破了客戶受供應商制約的不利情況，為使用者提供了更廣闊的設備選型與升級靈活性。從高性能基於電腦技術的控制器PCC

研華嵌入式物聯網全球夥伴會議共創AIoT新生態 (2019.12.12)
研華公司繼上周舉辦工業物聯網全球夥伴會議後，於林口物聯網園區接力進行嵌入式物聯網全球夥伴會議。此次會議以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」為主軸，與全球夥伴客戶分享各式物聯網相關的AIoT解?方案及與夥伴共創方案；此外

萊迪思半導體發佈最新Lattice Radiant 2.0設計軟體加速FPGA設計 (2019.12.12)
萊迪思半導體公司宣佈推出廣受歡迎的最新版本FPGA軟體設計工具Lattice Radiant 2.0。除了增加對於更高密度元件的支援，如全新的CrossLink-NX FPGA系列外，更新的設計工具還提供了新的功能，加速和簡化基於萊迪思FPGA的設計開發

益萊儲參加中國IoT大會物聯網測試解決方案助力創新 (2019.12.12)
由電子發燒友主辦的2019第6屆中國IoT會議於2019年12月12日在深圳南山科興科學園B4棟會議中心舉辦，益萊儲參會並與現場參會者交流互動，分享租賃帶給客戶的靈活性，及物聯網測試相關的解決方案

大聯大友尚集團推出以瑞昱半導體RTL8763BF為基礎的藍牙真空管及電晶體音響解決方案 (2019.12.12)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體（Realtek）RTL8763BF為基礎的藍牙真空管及電晶體音響解決方案。該專案設計有五大主要部分組成：藍牙、混頻器、前置放大器、功率放大器、電源

瑞薩與MinebeaMitsumi合作開發步進馬達解決方案 (2019.12.12)
半導體解決方案供應商瑞薩電子與全球步進馬達廠商MinebeaMitsumi（美蓓亞三美公司），宣佈共同開發解角器（resolver）型（角度感測器）步進馬達和馬達控制解決方案適用於機器人、辦公室自動化（OA）設備，以及醫療/護理設備

超恩推出邊緣運算AI應用嵌入式系統 (2019.12.12)
超恩股份有限公司(Vecow)推出業界首創支援9V至55V寬範圍電壓輸入，實現即時運算效能雙顯卡AI運算嵌入式系統GPC-1000系列，並可開始接受訂單出貨。可彈性選擇八核心第9代Intel Xeon/Core i7/i5/i3處理器(Coffee Lake Refresh)，同時支援２張NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce/AMD Radeon Pro/Radeon獨立顯卡，9V至55V寬範圍電壓輸入具備80V突波保護，1500W智能系統電源管理

M31研發流程及主要車用IP均完成ISO 26262安全認證 (2019.12.12)
M31今天宣布，繼高速介面IP「MIPI M PHY」、基礎IP「GPIO」、和記憶體產生器「SRAM Compiler」之後，其所開發的「PCIe PHY」和「MIPI D PHY」也順利取得德國認證機構SGS-TUV頒發ISO 26262 ASIL B Ready 認證