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Ericsson展望全IP核心網路新契機 (2007.03.13) 台灣易利信(Ericsson)今日(13日)舉辦新春媒體聚會,總經理葛元翔(Sean Gowran)表示,Ericsson將會持續朝向架構統一的IP核心網路協定與服務而努力。
迄今架構與通訊協定包括無線、有線、IP數據與電視等網路範疇 |
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世平集團研發出低成本數位相框解決方案 (2007.03.13) 世平集團應用技術處ATU部門配合「數位相框」近期引起的市場高觀注,自2006年底著手研發數位相框解決方案,於日前正式推出低成本 3.5”& 7”NXP數位相框(DPF)解決方案,將於3/15-3/21德國Cebit展展出,此外,挾其眾多優勢,並已獲客戶進行應用量產 |
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Fairchild新款產品適用PDP應用中的路徑開關 (2007.03.13) 快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出全新的FDB2614(200V)和FDB2710(250V)N溝道MOSFET,這兩款產品經過特別設計,可為電漿顯示器(plasma display panel,PDP)應用提供系統效率和最佳化的占位空間 |
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CEVA:2006年搭載CEVA IP晶片組出貨量創新高 (2007.03.13) 專為無線、消費性和多媒體應用提供創新的智財產(IP)平台解決方案和數位信號處理器(DSP)核心的授權廠商CEVA公司宣佈,2006年客戶搭載CEVA IP晶片組的出貨量逾1.9億單位,較2005年的1.31億成長了45% |
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美國行動電視廣播標準廠商競爭進入白熱化 (2007.03.13) 美國聯邦通訊委員會(FCC)日前准許行動電視廣播公司Modeo,在城市區域將發射功率提高10倍,在鄉村地區提高到20倍。此舉大大地增強Modeo DVB-H行動電視的覆蓋率,不僅有拉抬促進其市場競爭籌碼的意味,同時也降低美國AT&T最近隨Verizon加入Qualcomm的MediaFLO的潛在影響 |
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IEK統計去年台灣通訊設備產值突破七千億 (2007.03.13) 根據工研院IEK-ITIS計畫統計數據顯示,2006年第4季台灣通訊設備產業產值為新台幣1901億元,與2005年同期比較成長了17.5%。總計2006年全年台灣通訊設備產值達到7001億元,相較2005年成長幅度則為41.9% |
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Intel認為手機、電腦與電視將會三合一 (2007.03.13) Intel認為手機、電腦與電視將會三合一 |
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廉價手機成本降到25美元  有助大廠擴張新興市場 (2007.03.12) 根據市場調查研究機構Portelligent日前的研究分析數據顯示,在中國、印度等以價格為首主導消費型態的新興市場,部分低階手機的材料製作費用只有25美元,對於手機銷售市場的進一步擴張將有所助益 |
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Intel認為手機、電腦與電視將會三合一 (2007.03.12) Intel主席Craig Barrett近日接受美國Foreign Affairs專訪時表示,未來手機、電腦以及電視三種功能的終端產品將會整合在一起,成為新款的多媒體語音視訊傳輸系統。
Craig Barrett認為,語音通信、行動裝置及其他數位技術非常重要 |
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TI新版整合開發環境工具 協助縮短產品開發時程 (2007.03.12) 德州儀器(TI)為持續提供領先的開發工具、並強化電子製造商利用DSP技術發展次世代應用的能力,推出新的Code Composer Studio白金版整合開發環境(IDE)。透過提高多處理器的支援與分析功能,Code Composer Studio白金版3.3版(CCStudio 3.3版)可滿足快速演變的先進嵌入式系統開發需求 |
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Intel積極投資開發超高頻RFID晶片 (2007.03.08) 由Intel Capital投資、專業研發RFID(Radio Frequency Identification)標準的技術市場研究與顧問企業VDC(Venture Development Corp.),推出一款低價整合式RFID讀取機晶片。這款晶片適用介於902MHz和928MHz之間的超高頻訊號衰減頻帶範圍UHF band(Ultra High Frequency band),外觀為8×8公釐,耗電量為1.5W,售價在40美元以下 |
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宏達電與Yahoo合作智慧型手機搜尋服務 (2007.03.08) 智慧型手機製造大廠宏達電(HTC)與Yahoo共同發表行動通信服務的合作計畫,在宏達電手機產品使用中提供Yahoo的搜尋服務。
宏達電執行長暨總經理周永明表示,藉由這次雙方的全球策略夥伴關係,將會更促進穩固彼此在行動通信市場的地位 |
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預估2012單年全球Wi-Fi晶片組出貨量超過10億 (2007.03.08) 根據市場調查研究機構ABI Research一份報告中指出,到2008年年底前,全球Wi-Fi晶片組的累計出貨量將超過10億個。而到2012年時,單單一年Wi-Fi晶片組的預計年出貨量就將超過10億個 |
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NXP推出可強化行動裝置視訊功能的顯示晶片 (2007.03.08) NXP半導體日前宣佈將把自身的影像強化技術,應用於可攜式攝影機、視訊下載以及手機電視等等行動圖片和視訊功能,NXP將搭配輔助晶片PNX4150與自身的Mobile Pixel Plus(MPP)和Mobile Natural Motion(MNM)專利技術,藉此提升PMP產品的顯示螢幕畫質 |
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Avago推出高亮度3 W功率LED發光器 (2007.03.08) 安華高科技(Avago)宣佈,推出一款可以應用在各種廣泛固態照明應用的薄型3 W高功率白光表面黏著式LED發光二極體產品,Avago的新ASMT-MW20功率LED發光器能夠以高電流驅動,提供高達160流明的照明輸出,為便攜式、建築、裝飾與背光應用設計工程師帶來一個兼具能源效率同時穩固的高亮度輸出光源 |
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Cypress新增CapSense電容式感測技術 (2007.03.07) Cypress推出全新2.2版PSoC Express設計工具。PSoC Express是專為PSoC混合訊號陣列而設的革命性開發工具,可大幅簡化嵌入式設計。全新PSoC Express 2.2版開發工具套件可支援Cypress的CapSense
電容式觸控感應解決方案 |
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Qualcomm將與中嘉及台視合作MediaFLO試播 (2007.03.07) Qualcomm與中嘉網路公司(CNS)、台灣電視公司(TTV)共同宣佈將簽署合約,以合作在台灣進行Qualcomm之MediaFLO技術試播。這項預計於2007年3月開始的技術性試播,將包含4個中嘉網路,以及至多3個台視的即時性節目 |
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NXP將行動設備影像等級提升至家用畫質水準 (2007.03.07) 恩智浦半導體(前身為飛利浦半導體)宣佈將為行動影像與行動視訊相關應用提供世界級的圖像加強技術,包括攝錄影機、影片下載、行動電視等多項應用,可大幅提升使用者的行動觀看體驗 |
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創新行動數位影音儲存技術 (2007.03.07) 全球儲存硬碟大廠希捷科技(Seagate Technology)近日在台發表數位影音體驗(Digital Audio Video Experience;DAVE)技術,能讓可攜式裝置製造商開發出輕薄短小、又能提高容量的儲存硬碟裝置 |
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Qualcomm積極擴張印度低階3G手機市場 (2007.03.06) 印度行動通訊營運商Tata Teleservices表示,未來將針對消費者提供以Qualcomm 的3G單晶片為核心的CDMA手機。
此款Motofone F3c單晶片手機由Motorola製造,預計上市售價為1699印度盧比(約合38美元) |