CTIMES - 電子產業

恩智浦發佈永續發展報告積極實踐ESG目標 (2024.04.09)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）發佈年度企業永續發展報告（Corporate Sustainability Report；CSR），強化對資訊透明度以及永續業務實踐的承諾。該報告闡述恩智浦的環境保護、社會責任和公司治理（Environmental, Social and Governance；ESG）整體策略與指導方針，強調恩智浦在實現中長期ESG目標的年度進展

MIH聯盟宣布關潤擔任執行長加速產業創新與標準制定 (2024.04.08)
MIH開放電動車聯盟（MIH Consortium，簡稱MIH聯盟）成立以來，迅速集結超過2,700家會員，成為全球移動產業重要的交流平台。為了更有效解決產業共性問題及制定電動車相關標準，MIH聯盟宣布鴻海科技集團電動車策略長關潤（Jun Seki）先生將於4月1日擔任執行長，加速智慧移動產業革新，推動建立產業標準，拓展更多商機

Vicor於 WCX 2024展示適用於48V區域架構的模組化電源轉換方案 (2024.04.08)
隨著汽車行業朝向48V區域架構發展，電源系統設計工程師正在尋找具有先進功率密度、重量和可擴充性的新型高壓電源轉換解決方案。 Vicor將於4月16日至18日在底特律舉行的2024年國際汽車設計工程展（WCX）上發表五場演講

Pure Storage雲端區塊式儲存專為Azure VMware Solution設計 (2024.04.08)
隨著雲端加速普及，企業紛紛希望將所有或部分VMware環境移轉至雲端（其中絕大部分都需要用到區塊式儲存），但相較於企業就地部署的環境，雲端得面對儲存階層管理不一致的挑戰，而且還不能獨立擴充運算和儲存資源來配合資料的成長

Diodes全新小型微功率霍爾效應開關可相容於低電壓晶片組 (2024.04.08)
Diodes公司推出三款全新霍爾效應開關：AH1899A/B/S，在低供應電壓與極低靜態電流下運作，可延長行動裝置與可攜式裝置的電池使用壽命。AH1899A/B/S 可用於偵測可攜式電子裝置（例如智慧型手機與平板電腦）的蓋子與外殼是否開啟

報告：2024年智慧手機AP-SoC晶片組市場回春 (2024.04.08)
經過兩年下跌，AP-SoC晶片組市場出貨量將在2024年年增9%。根據Counterpoint Research的報告，主要成長動力由於蘋果和高通旗艦機款從4-5奈米移轉到3奈米，先進製程是成為關鍵成長動能

友通打造無人化應用場景預見AI邊緣運算新概念 (2024.04.08)
隨著AI應用遍地開花，2024年「嵌入式電子與工業電腦應用展」（Embedded World）將至，友通資訊今年將以「嵌入式解決方案串聯AI邊緣運算」為主軸，聚焦無人化應用服務市場，攤位相較去年擴大1倍並增設AI專區，展示其豐富的整合成果

FSG共享與協作平台正式成立推動嵌入式功能安全再升級 (2024.04.08)
為因應近年來產業對於嵌入式功能安全（FuSa）方案的廣大需求，日前由業界領導廠商共同宣布正式成立的FSG（功能安全專家小組），作為專門研究嵌入式功能安全的共享與協作平台

AI當你的教練清大資工團隊開發創新VR運動訓練平台 (2024.04.07)
清華大學資訊工程系胡敏君教授團隊，在國科會的支持下，開發「AI運動影像分析與VR沉浸式訓練平台」，可透過AI影像分析技術，提供運動員動作指引，或者給予戰術的建議

中華精測首季營收探針卡占比45.3% 高階汽車晶片待觀望 (2024.04.03)
中華精測科技今 (3) 日發布 2024 年 3 月份營收報告，單月合併營收達 2.53 億元，較前一個月成長 33.2％，較前一年同期成長 7.0％ ; 今年首季合併營收達 6.76 億元，較前一季下滑 12.5%、較去年同期成長 0.05%

Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER (2024.04.03)
從智慧恒溫器、虛擬助理技術和數位門鎖等家居用品到醫療和工業應用，對於物聯網系統的依賴漸增，也提高對於嵌入式系統可靠網路安全的需求。為了提高物聯網產品的安全性並簡化設置和管理，Microchip在其Trust Platform設備、服務和工具產品組合中增加搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER，並將以軟體即服務（SaaS）方式提供

調研：蘋果2025年服務業務將佔總營收四分之一 (2024.04.03)
根據Counterpoint Research預測，蘋果公司的服務部門在2025年將占總營收的四分之一。同年，服務營收將首度突破每年1000億美元，並在2024年推動蘋果總營收首次超過4000億美元

南臺科大攜手GARMIN 培育產業技術人才 (2024.04.03)
隨著科技進展迅速，產業技術人才需求攀升，南臺科大與Garmin近日共同簽署為期5年的人才培育合作備忘錄；2024年開始合辦產學人才培育專班，此專班除引薦業師專家參與協同教學外，更媒合學生赴企業實習與直接就業，並由企業提供優渥獎學金資助教育訓練

ROHM新增3款6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列產品 (2024.04.03)
電流檢測用分流電阻目前被廣泛應用於眾多市場領域，主要應用於馬達驅動電路、電源的過電流保護以及電池剩餘電量檢測，高精度且高可靠性的精確電路控制，能夠滿足各應用的節能要求

友達完成收購德國BHTC 跨足智慧移動服務商 (2024.04.02)
友達光電股於去年（2023）10月2日董事會決議，以企業價值6億歐元（約新台幣204億元）取得德國Behr-Hella Thermocontrol GmbH（BHTC）100%股權，雙方經通過各項交割先決條件，以及相關國家主管機關核准後，今日宣佈正式完成收購

IBM斥資近70億美元研發AI、量子、半導體 (2024.04.02)
IBM發布2023年企業年報。IBM 董事長暨執行長克許納（Arvind Krishna）在「致IBM投資人函」文中，重點介紹IBM 如何持守與實現2020年四月許下的承諾：成為一家基於混合雲和 AI科技發展、更為聚焦的公司

貿澤電子即日起供貨德儀TDES9640解串器中樞 (2024.04.02)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨德州儀器（Texas Instruments）的TDES9640 V3Link解串器中樞。TDES9640 V3Link解串器中樞可將最多4個資料感測器透過同軸或STP纜線連接至處理單元

MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。

ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計助力智慧座艙普及 (2024.04.02)
近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）的普及，帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件，其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率

台積電攜手半導體中心培育碩博士實作研究高階人才 (2024.04.02)
為協助半導體領域產學接軌無落差，台積電（TSMC）捐贈量產等級高階半導體設備給國研院半導體中心持續進行研究，協助中心培育碩博士實作研究高階人才，雙方共同推動前瞻科學技術發展，為高科技產業注入更多新動能