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CTIMES / 電子產業
科技
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連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
友達完成收購德國BHTC 跨足智慧移動服務商 (2024.04.02)
友達光電股於去年(2023)10月2日董事會決議,以企業價值6億歐元(約新台幣204億元)取得德國Behr-Hella Thermocontrol GmbH(BHTC)100%股權,雙方經通過各項交割先決條件,以及相關國家主管機關核准後,今日宣佈正式完成收購
IBM斥資近70億美元研發AI、量子、半導體 (2024.04.02)
IBM發布2023年企業年報。IBM 董事長暨執行長克許納(Arvind Krishna)在「致IBM投資人函」文中,重點介紹IBM 如何持守與實現2020年四月許下的承諾:成為一家基於混合雲和 AI科技發展、更為聚焦的公司
貿澤電子即日起供貨德儀TDES9640解串器中樞 (2024.04.02)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨德州儀器(Texas Instruments)的TDES9640 V3Link解串器中樞。TDES9640 V3Link解串器中樞可將最多4個資料感測器透過同軸或STP纜線連接至處理單元
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品,這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台,結合元件的卓越特色與創新功能,打造下一代智慧邊緣設備。
ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.04.02)
近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統(ADAS)的普及,帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件,其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率
台積電攜手半導體中心 培育碩博士實作研究高階人才 (2024.04.02)
為協助半導體領域產學接軌無落差,台積電(TSMC)捐贈量產等級高階半導體設備給國研院半導體中心持續進行研究,協助中心培育碩博士實作研究高階人才,雙方共同推動前瞻科學技術發展,為高科技產業注入更多新動能
u-blox新款GNSS平台F10強化都會區定位準確度 (2024.04.01)
u-blox推出首款雙頻GNSS(全球導航衛星系統)平台 ─ F10,透過結合L1和L5頻段,可提供增強的多徑抗擾能力和公尺級定位準確度。該平台適用於都會移動應用,例如車輛後裝資通訊系統和微型交通(micromobility)等
貿澤電子即日起供貨安森美CEM102類比前端 (2024.04.01)
半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)即日起供貨安森美CEM102類比前端(AFE)。由於CEM102感測器可準確測量非常低的電流,因此適合使用在連續血糖監測(CGM)和其他靈敏任務上
恩智浦S32 CoreRide開放平台突破軟體定義汽車開發整合成效 (2024.04.01)
軟體定義汽車的興起為汽車產業帶來希望與挑戰,為突破下一代軟體定義汽車(SDV)開發的整合障礙,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)全新汽車軟體平台S32 CoreRide 可有效簡化車輛架構開發的複雜性,降低汽車製造商和Tier-1供應商的成本
台灣RISC-V聯盟成立SIG工作組 推動開放架構應用能力 (2024.03.31)
由台灣物聯網產業技術協會( TwIoTA )所支持成立的台灣RISC-V聯盟( RVTA ),日前宣布成立「Platform SIG」及「 LLM SIG」兩個工作小組,期望透過SIG工作小組的深度交流,促進產、學、研各界在RISC-V科技應用的合作,讓台灣產業具備導入RISC-V開放架構的技術能力
Microchip串列SRAM產品組合更大容量、速度更快 (2024.03.29)
因應SRAM需求趨於更大、更快,Microchip擴展旗下串列SRAM產品線,容量最高可達4 Mb,並將串列周邊介面/串列四通道輸入/輸出介面(SPI/SQI)的速度提高到143 MHz。新產品線包括容量為2 Mb和4 Mb兩款元件,旨在為傳統的並列SRAM產品提供成本更低的替代方案,並在SRAM記憶體中包含可選的電池備份切換電路,以便在斷電時保留資料
英飛淩全新CoolSiC MOSFET 750 V G1產品系列促進汽車和工業發展 (2024.03.29)
英飛凌科技(Infineon)推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET,以滿足工業和汽車電源應用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產品系列包含工業級和車規級 SiC MOSFET,針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙主動式橋式(DAB)、HERIC、降壓/升壓和相移全橋(PSFB)拓撲結構進行了優化
協助客戶解決痛點 士林電機展示完整工控解決方案 (2024.03.29)
士林電機專注於研發及製造電力相關產品,擁有超過60年的深厚根基與卓越技術,並透過與國際大廠的策略聯盟,完備核心競爭力,擁有競逐國際市場的堅強實力。與日系技術大廠策略聯盟,並擁有客製化及OEM/ODM的核心技術,成為全球汽機車大廠的最佳供應鏈
台灣工具機展銀泰科技精銳盡出 主打智能與散熱兩大解決方案 (2024.03.29)
成立於西元1990年的銀泰科技,主要生產滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性導軌、滾珠花鍵及致動器,這些都是精密機械關鍵性零組件,主要供應工具機、放電加工機、線切割機、塑膠注塑機、半導體設備、精密定位及其他各式設備與機器上
RPA如何克服製造業產線數據管理瓶頸 (2024.03.29)
推動工業4.0、智慧製造和數位化的過程中,企業廠商如何克服連通性(Connectivity)、技術障礙(Technology Silos)、總體數位化的3大挑戰,將是落實數位轉型的成敗關鍵。 尤其是進入以CPS(Cyber-Physical system)為核心的時代
英飛凌新款MOSFET優化高功率密度、效率和系統可靠性 (2024.03.28)
英飛凌科技(Infineon)推出全新的OptiMOS 6 200 V MOSFET產品系列,全新產品組合將為電動摩托車、微型電動汽車和電動堆高機等應用提供出色的性能。新款MOSFET產品的導通損耗和開關性能都更加優化,降低電磁干擾(EMI)和開關損耗,有益於用於伺服器、電信、儲能系統(ESS)、音訊、太陽能等用途的各種開關應用
工研院秀全球最靈敏振動感測晶片 可測10奈米以下振動量 (2024.03.28)
經濟部科技研發主題館於台灣工具機展「TMTS 2024」3月27日正式登場,主題館整合三個法人單位包含工研院、精密機械研發中心、金屬中心,展出共計22項高階工具機關鍵技術
再生能源成長創新高 但發展程度並不平均 (2024.03.28)
根據國際可再生能源署(IRENA)發佈2024年再生裝機容量統計,2023年電力領域的再生能源部署創下新記錄,達到了3870 GW的全球總裝機容量。其中再生能源佔了新增裝機容量的86%;但成長的分佈並不平均,顯示目前的趨勢距離2030年達到再生能源成長三倍的目標仍相去甚遠
使用Microchip Inductive Position Sensor(電感式位置感測器)實現高精度馬達控制 (2024.03.28)
目前在永磁馬達(PMSM或BLDCM)的控制上,馬達轉子位置回授主要有光學式增量型編碼器(Optical Incremental Encoder)、霍爾感測器(Hall Effect Sensor)、磁感應旋轉編碼器(Magnetic Rotary Encoder,以下簡稱MRE)及解角器(Resolver)等
以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測 (2024.03.27)
在電動車(EV)充電和太陽能逆變器系統中,電流感測器會透過監測分流電阻器中的壓降,或是流過導體電流所產生的磁場來量測電流。這些高壓系統使用電流資訊來控制與監測電源轉換、充電與放電

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