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Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計 (2024.03.22)
隨著汽車等產業的主要充電器製造商致力於實施Qi v2.0（Qi2）標準，Microchip發佈一款 Qi2.0雙板無線電源發射器參考設計。該Qi2參考設計採用單個dsPIC33數位訊號控制器（DSC），可提供高效控制以優化效能 |
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貿澤擴展來自先進製造商的工業自動化產品系列 (2024.03.22)
在全球製造和自動化流程的數位化加速推動下，對於最新工業產品的需求持續成長。貿澤電子（Mouser Electronics）持續擴展其來自世界級製造商和解決方案交付合作夥伴的工業自動化產品系列，幫助客戶加快設計速度 |
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仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全 (2024.03.22)
仁寶電腦於智慧城市展中展示創新自主開發：「 5G車聯網鐵道通訊防護系統」。這套系統結合5G+C-V2X車聯網通訊設備和iRailSafe後端管理平台，能夠協助加速臺鐵智慧轉型，延續未來鐵道行動通訊系統（FRMCS）導入5G+C-V2X於國際鐵道通訊的規劃 |
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2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高 (2024.03.22)
SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達到1,370億美元的歷史新高 |
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調研：全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑 (2024.03.22)
根據Counterpoint最新《全球蜂巢式物聯網模組和晶片應用追蹤報告》，2023年全球蜂巢式物聯網（Cellular IoT Module）模組出貨量首次出現下滑，和2022年同期相比下跌2%。主要由於供應鏈中斷造成庫存調整和關鍵市場的企業需求減少 |
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晶電獲TOSIA AWARD三大獎 巨量轉移技術贏得創新優勝 (2024.03.22)
富采旗下晶元光電技，近日榮獲台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）所舉辦「TOSIA AWARD」三大獎項，以「SWIR LED產品」勇奪傑出產品獎特優殊榮，「高功率藍光雷射晶粒」與「Micro LED波長高一致性及適合巨量轉移型態的精密技術」則分別獲得產品獎與創新技術獎優勝 |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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英飛凌推出新一代 ZVS 返馳式轉換器晶片組 (2024.03.22)
隨著 USB-C PD 充電技術逐漸普及，帶動整體消費市場對相容性強的充電器的需求提高。因此使用者需要功能強大而又設計精簡的適配器。英飛凌科技（Infineon）推出二次側控制 ZVS 返馳式轉換器晶片組 EZ-PD PAG2，由 EZ-PD PAG2P 和 EZ-PD PAG2S組合，並整合USB PD、同步整流器和 PWM 控制器 |
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空間運算 (2024.03.22)
蘋果（Apple）又一次把某個科技名詞打響了，儘管它經常不是搶第一的人，但肯定是最大聲的那個。這次，搭配著全新的頭帶裝置「Vision Pro」，蘋果正式宣布他們將跨足「空間運算（Spatial Computing）」市場，要為消費者打造全新的人機互動體驗 |
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不斷進化的電力電子設計：先進模擬工具 (2024.03.22)
電力電子設計領域正在快速演進，引領著高速、高效元件的新時代；而突破性的模擬工具，重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具，帶來了設計流程的重大變革 |
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胎壓偵測系統大解密 (2024.03.22)
市面上的胎壓偵測系統從運作、傳輸、顯示方式各有不同類型的產品，然而，在各式各樣的TPMS產品中隱藏了許多風險，這些潛在問題有可能會影響到使用者體驗和行車安全 |
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48 V低速電動車參考設計 微型交通技術加速發展 (2024.03.22)
許多國家致力於實現氣候目標，促使城市交通實現零排放。除了乘用汽車的電氣化之外，低速電動車也能做出重要貢獻。 |
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半導體供應鏈重組與經濟安全國際研討會 (2024.03.22)
美中競爭全球科技霸權地位，在此趨勢主導下的世界局勢，正轉向一個嶄新的局面。我們稱之作科技地緣政治時代。有別於過往全球化時代發展出的水平分工模式，當前的半導體全球供應鏈型態面臨重組 |
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台達於NVIDIA GTC展示數位孿生應用 兼顧高效AI伺服器電源需求 (2024.03.22)
台達近日於參加NVIDIA GTC AI大會期間，除了發表利用NVIDIA Omniverse所開發的創新數位孿生平台，可持續提升智能製造實力。同時展示旗下ORV3 AI伺服器基礎設施解決方案，包括效率高達97.5%的電源供應器；可協助GPU運行的一系列關鍵產品，包括DC/DC轉換器、功率電感（Power choke）和3D Vapor Chamber散熱解決方案等 |
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Diodes推出首款極小DSN1406 2A 封裝的肖特基整流器 (2024.03.21)
Diodes 公司發佈特基整流器系列，包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ，在同級產品中實現了極高的電流密度，以低順向壓降和熱阻的特性，為體積更小且更有效率的可攜式、行動和穿戴式設備克服了設計難題 |
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朝車用與安全技術前進 晶心為RISC-V拓展新市場 (2024.03.21)
晶心科技即將於 3 月 28 日在新竹舉辦「 RISC-V CON 」年度嵌入式技術論壇，今年將聚焦在車用、AI、應用處理器與安全技術上。董事長暨執行長林志明與總經理蘇泓萌博士在今日的會前記者會表示，晶心看好RISC-V在車用與安全技術上的發展潛力，未來將會有明顯的成長空間 |
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三菱電機即將提供內置波長監視器的新型DFB-CAN (2024.03.21)
三菱電機（Mitsubishi Electric）宣布於4月1日開始提供最新光學設備的樣品，即帶有內置波長監視器的DFB-CAN。這種創新的新型光設備率先採用TO-56CAN封裝，進行數位相關通訊，能夠實現高速、長距離傳輸，可協助實現超小型、低功耗的光收發模組 |
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Smart Tech-永續製造座談研討會 (2024.03.21)
工業4.0的興起和製造業的數位轉型，不僅是生產技術的飛躍，更是一場重新定義製造業運營模式的革命。工業4.0透過數據整合分析、自動化製造和物聯網技術，實現生產流程的最佳化 |
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日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用 (2024.03.21)
因應人工智慧（(AI） 應用於多樣化小晶片（chiplet）整合的需求日益增加，日月光半導體宣佈，VIPack平台透過微凸塊（microbump）技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um，這對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封裝）與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要 |
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強化供應鏈韌性 美國正積極補齊製造業缺口 (2024.03.21)
由於國外關稅和貿易政策變得越來越難以預測，美國業者正尋找技術解決方案，力求供應鏈自給自足並更具彈性：將數位轉型與工業4.0技術整合至供應鏈中，正成為管理階層關注的優先事項之一 |
