CTIMES - 電子產業

最少只需訂十顆！Microchip推業界首創預配置IoT硬體安全晶片 (2019.09.30)
針對多樣化的物聯網裝置（IoT Devices）安全需求，Microchip推出了業界首創，能適用於任何佈署規模的預配置硬體安全晶片解決方案Trust Platform。依據Microchip的政策，最精簡的方案只需要預定十顆就能出貨

TrendForce：DRAM八月合約價格止跌九月持平可能性高 (2019.09.30)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示，八月DRAM合約價與前月持平，DDR4 8GB均價來到25.5美元，而九月合約價格雖然仍在議定當中，但繼續持平的可能性高。從市場面來觀察，隨著日本政府批准關鍵半導體原料出口，七月開始的日韓貿易問題已正式落幕

搶全球1,521億美元遊戲市場 COMPUTEX打造電競設備完整生態系 (2019.09.30)
COMPUTEX（台北國際電腦展）共同主辦單位之一TCA（台北市電腦公會）表示，由於電競玩家需求持續成長，再加上電競設備走高價位少量多樣精緻路線，正好符合COMPUTEX展商特性

科技部串聯法人與科研機構聯合舉辦「Kiss Science」活動 (2019.09.29)
科技部「Kiss Science—科學開門，青春不悶」活動，29日於臺大鄭江樓舉行啟動典禮，由陳良基部長親自主持，除宣布全國特色研究中心、AI創新研究中心、國家實驗中心、大學實驗室以及科學工業園區等超過50個科研場域全面開啟之外，現場也邀請臺大陳文章院長致詞，並架設大型螢幕同步播映全國各場域開放實況

讓節能燈具迎向未來意法半導體推出低失真高壓LED驅動器 (2019.09.27)
意法半導體推出新款HVLED007 AC/DC LED驅動器，其採用失真抑制輸入電流整形（Input-Current Shaping，ICS）電路，使節能型固態燈具符合日益嚴格的照明規定。 HVLED007是一個峰值電流模式PFC控制器

央大技轉進化光學發展Micro LED巨量轉移技術 (2019.09.27)
在科技部創新創業激勵計畫的支持之下，中央大學研發的「大面積氮化鎵磊晶技術」成功技轉給進化光學有限公司（Microluce, Ltd.），雙方合作自主開發的磊晶設備，提出了一套不須「巨量轉移」的解決方案，避免了現今微發光二極體（Micro LED）「巨量轉移」的高成本問題，成功提升高端技術能力，讓研發成果轉化為產業價值

2019年印尼台灣形象展拓展福五遙測商機 (2019.09.27)
2019年印尼台灣形象展於昨（26）日登場，在泗水國際會議中心展開為期三天的展覽。今年國家實驗研究院國家太空中心（國研院太空中心）與台灣太空產業發展協會會員包括中央大學、芳興科技、廣碩系統、極星光電及創宇航太等單位

2019台灣創新技術博覽會永續、綠能、循環科技當道 (2019.09.27)
「2019台灣創新技術博覽會」於昨(26)日至28日假台北世界貿易中心展覽大樓1樓盛大展出，博覽會以「未來科技」、「創新發明」、「永續發展」3館聯合進行展示，其中「永續發展館」由農委會統籌

科技部博士人才培育就業計畫第三期啟動每月補助6萬元 (2019.09.27)
科技部「重點產業高階人才培訓與就業計畫」(Rebuild After PhDs’Industrial Skill and Expertise，RAISE計畫)邁入第三期，109年將由22家培訓單位共同培訓371名產業博士級人才，提供在職實務培訓，帶動博士進入產業就業，擴散研發成果至業界

研華、Acronis簽訂全球經銷協議深耕物聯網資安防護 (2019.09.27)
全球工業物聯網廠商研華公司宣布與全球網路資安防護龍頭Acronis簽訂全球經銷協議，自今年九月起，研華將可於全球銷售Acronis True Image及OEM全系列產品。研華嵌入式物聯網平台事業群總經理張家豪表示，研華自2011年起與Acronis合作，擁有良好的夥伴關係，長期以來藉由將Acronis軟體嵌入於研華硬體中，提升研華工業級系統競爭力

工業局跨部會合作舉辦台灣創新技術博覽會展現前瞻應用 (2019.09.26)
由工業局主辦，跨七大部會合作，落實總統政策，舉辦「台灣創新技術博覽會」，今（26）日在世貿一館登場，讓世界看見台灣能量！在吳政忠政委支持下，經濟部工業局統籌並聚焦5+2產業創新技術

跨部會三合一展現產業加乘效益讓世界看見台科技創新能量 (2019.09.26)
根據世界經濟論壇(WEF)於2018年發布的「全球競爭力排行」，台灣在「創新技術能力」項目排名世界第4名，台灣創新技術發明能力獲得全球肯定，以及政府推動「5+2產業創新計畫」的努力成效

TrendForce：終端需求不振全球照明LED封裝市場陷入衰退 (2019.09.26)
根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新《LEDinside金級會員報告》指出，受到總體經濟環境低迷以及照明LED封裝產品單價下跌等主要因素影響，全球照明LED封裝市場產值預計將持續下滑，2023年達到62.76億美元，2018-2023年CAGR為負3%

科技部與教育部攜手拼技轉打造創新發明館 (2019.09.26)
2019臺灣創新技術博覽會於108年9月26日（四）至9月28日（六）於台北世貿一館盛大展出，為展現學研界科技研發創新能量，由科技部、教育部共同攜手合作成立「創新發明館」，集結全國公立研究機構、公私立大學及技職校院一同參與展出

瑞薩和StradVision合作開發下一代ADAS智慧型攝像頭 (2019.09.26)
半導體解決方案供應商瑞薩電子與自駕車視覺處理技術解決方案供應商StradVision公司今天宣佈聯合開發深度學習式的智慧型攝像頭物件辨識解決方案，用於下一代先進駕駛輔助系統（ADAS）應用產品，以及用於ADAS 第2級以上的攝像頭

科思創採取全方位措施實踐循環經濟 (2019.09.26)
環境保護意識抬頭，為確保下一代能享有更加綠色的未來，世界各國紛紛發起行動響應。而為減少過度的資源浪費，台灣也已經逐步採行循環經濟模式，並明令禁止使用一次性塑料吸管

物聯網+區塊鏈 BiiLabs與軟領科技推出Benchy-Alfred平台 (2019.09.26)
軟領科技與BiiLabs今日聯合宣布雙方齊力打造的「Benchy-Alfred」區塊鏈軟體即服務平台正式上線。為解決機器對機器（Machine-to-Machine)資料交換的安全問題，簡化資料處理流程，並能應用在不同垂直行業，以確保物聯網(Internet of Things，IoT)產業中的各種設在傳輸資料時，能確保安全性，同時亦符合成本效益

Silicon Labs新型網狀網路模組精簡安全IoT產品設計 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模組，透過降低開發成本和複雜性更輕易地為各種物聯網（IoT）產品強化網狀網路連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模組支援領先的mesh協定（Zigbee、Thread和Bluetooth mesh）、藍牙低功耗和多重協定連接

艾邁斯半導體推出擴展工作範圍dToF模組供智慧型手機精準距離測量 (2019.09.26)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）今天宣布推出全球最小的直接飛行時間(dToF)距離測量整合模組，提供從2cm到2.5m的精確測量。 TMF8801比競爭對手的ToF感測器小30％以上 ─ 特別適合狹小空間設計需求 ─ 但在重要參數（包括存在陽光的情況下的準確性和可用性）方面提供了卓越的效能

聯陽半導體採用芯測科技START記憶體測試與修復整合性電路開發環境 (2019.09.26)
深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek，簡稱 iSTART)，宣布SRAM的測試與修復整合性電路開發環境-START獲得聯陽半導體（ITE，簡稱聯陽）採用。芯測科技的 START 解決方案透過可支援Stand-Alone SRAM的Soft-Repair技術來修復損壞記憶體