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CTIMES / 電子產業
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從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
緯創醫學、馬雅資訊攜手勤業診所共創智能血透診所 (2019.09.23)
緯創集團旗下緯創醫學科技股份有限公司及轉投資之馬雅資訊,攜手勤業診所,首度將醫學中心層級技術以及衛福部食品藥物管理署二級醫療器材認證的智能血透解決方案,深入應用至診所體系,擴大透析病患的照護,大幅提升智慧醫療服務的可及性及便利性
利用dsPIC33CK製作全橋相移峰值電流控制直流轉直流750W轉換器 (2019.09.23)
本文探討如利用dsPIC33CK來實現峰值電流控制全橋相移轉換器,在負載快速變動下,提高系統響應速度,並可維持穩定的輸出電源。
戴爾推出OptiPlex 7070 Ultra 顛覆PC設計 (2019.09.23)
戴爾科技集團發表全新OptiPlex 7070 Ultra,此款創新的桌機將體積小巧但效能強大的技術內建至纖薄輕巧的顯示器立架中,打造業界最聰明,且不佔空間的桌機設計。OptiPlex 7070 Ultra機身美觀、節省空間、簡潔一體;全面模組化的架構,讓用戶在產品生命週期內可視需要隨時進行配置與升級
Amazon採用NVIDIA T4 GPU 將人工智慧效能搬上雲端 (2019.09.23)
猶如真人般的自動化客服內容、在任何連網裝置上都能享受到專業工作站的運算效能及電影畫質般的PC遊戲,如今北美、歐洲及亞洲地區的AWS雲端用戶,也能透過全新Amazon EC2 G4執行個體享受到NVIDIA T4 Tensor 核心 GPU所帶來的多樣功能
恩智浦推出安全UWB精密測距晶片組 助行動裝置廣泛部署 (2019.09.23)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前正式推出安全精密測距晶片組SR100T,可為下一代支援UWB的行動裝置提供量身定制的高精確度定位效能。透過SR100T,行動裝置將能夠與已聯網的門禁或入口以及車輛進行通訊,以便靠近時即可將它們開啟
科技部訂定人工智慧科研發展指引 著重人本、永續及多元 (2019.09.23)
今日與科技部四個人工智慧創新研究中心共同發布「人工智慧科研發展指引」,期以「以人為本」、「永續發展」及「多元包容」為核心價值,並兼顧AI科研人員學術自由、鼓勵AI研究發展創新及維護人權與普世價值的理念,展現完善與維護台灣AI科研發展環境的決心
2019年臺灣通訊產業產值小幅成長1.1% 至3.6兆台幣 (2019.09.22)
2019年臺灣通訊產業受到中美貿易戰波及,但整體影響有限,全年產值小幅成長至3.6兆。資策會產業情報研究所(MIC)展望2020年,上半年貿易戰雖仍有影響,但隨著5G與Wi-Fi 6等新規格出貨,將帶動臺灣通訊產業產值成長,預估2020年產值(含外銷通訊零組件)近3.7兆,較2019年成長1.1%
科技部領12家醫療科技新創 征戰波士頓醫療科技高峰會 (2019.09.22)
科技部於108年9月23日至25日率領12家醫療科技新創公司,首度征戰美國波士頓全球醫療科技產業高峰會展(MedTech Conference 2019),以「Taiwan Tech Arena」(TTA)為品牌形象成立臺灣新創國家館
TASS攜手SEMI 成立「15T台灣永續供應循環經濟聯盟」 (2019.09.20)
社團法人台灣永續供應協會 (TASS) 及 SEMI 國際半導體產業協會號召共15個公協會,於今(20)日在SEMICON Taiwan國際半導體展正式組成「15T台灣永續供應循環經濟聯盟」,共同宣示以創新與踏實的策略,攜手合作成就永續共榮平台,期讓世界看到台灣產業的團結,開創科技永續新格局
西門子以全面智動化方案 加速半導體產業數位轉型 (2019.09.20)
國際半導體展「SEMICON Taiwan 2019」於9月18日至20日在台北南港展覽館盛大展出,西門子本次參展主要聚焦在半導體產業鏈工廠垂直與水平數位化之整合解決方案,於台北南港展覽一館展示三大主題區;包含廠務監視與控制系統 (FMCS)、智能工廠數位化以及網路資訊安全防護,完整呈現高科技產業鏈所需之數位化解決方案
台灣微軟三箭齊發 打造半導體產業未來工廠 (2019.09.20)
台灣微軟一直以來致力於協助半導體廠商迎向智慧製造無限商機,透過客製化晶片提供穩定運算能力和巨量儲存空間,加以高安全性物聯網平台和資安監測系統,捍衛產業鏈上、中、下游廠商的生產數據和專利技術
貿澤最新Methods技術電子雜誌 探索5G新發展 (2019.09.20)
Mouser Electronics(貿澤電子)宣佈發行最新一期的Methods技術與解決方案電子雜誌。新期刊《5G的未來發展》(The Future with 5G) 主題圍繞著最新推出的5G網路、其對網際網路存取的影響,以及其對消費者和工業服務帶來的影響,還有開始部署5G前需解決的其他挑戰
Audi加入SEMI 成為首家汽車品牌會員 (2019.09.20)
隨著物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、新能源技術及5G等科技與汽車產業愈來愈緊密的結合,純電車與自駕車的技術日趨成熟,而車用半導體應用對整體汽車科技的發展更有著密不可分的關係
力旺電子獲德國萊因車用及工業功能安全雙驗證 (2019.09.20)
力旺電子為邏輯製程非揮發性記憶體 (Logic-Based Non-Volatile Memory,Logic NVM)技術開發及矽智財(Silicon IP)供應大廠,其NeoBit和NeoEE產品已於近日通過德國萊因的ISO 26262: 2018 (ASIL D) & IEC 61508:2010 (SIL3)驗證,是半導體界少數具有完整車用功能性安全的IP解決方案,也是目前在大中華區內唯一獲雙驗證的矽智財公司
蔡明介的5G心法:以人為本 創新驅動 (2019.09.19)
5G晶片市場要怎麼贏?是蓋一棟新的研發大樓,並附設幼兒園、員工餐廳和健身房嗎?也許是!但這只是它看起來的面貌,真正的核心是對「人」的重視和投資。 走進聯發科新的無線通訊研發大樓
MIC:2020年5G產業機會 三大應用與四大商機 (2019.09.19)
5G商用持續加速,2019年全球已有32個國家約56家電信商宣佈部署5G網路,其中39家電信商已正式開通5G服務,預估2020年全球將有170家電信商提供5G商用服務,除了5G網路佈建帶來龐大的基礎設備商機,新興應用與關聯終端產品市場動能也蓄勢待發,而為了滿足5G高頻、高速特性,新材料與零組件相關需求也受到矚目
蔡明介秀5G單晶片成果 強調領先地位 (2019.09.19)
聯發科董事長蔡明介,今日在新無線通訊研發大樓啟用的媒體導覽會上,展示了一個最新的5G晶片,並強調聯發科在5G晶片的技術研發上,已居於領先集團地位。 蔡明介表示,聯發科的5G晶片技術是從2G時代就開始累積,已有深厚的研發基礎,目前在進度與性能方面已居於領先集團,也有信心能夠在5G手機市場取得不錯的成績
研勤微笑帕卡正式啟動 中彰投企業勞資和諧升級 (2019.09.19)
台灣知名行車記錄器「PAPAGO!」大廠研勤科技今(19)日舉辦「微笑帕卡_智能區塊鏈薪資差勤服務平台啟動記者會」,董事長簡良益指出,「微笑帕卡」是從公司原有的軟體服務「PAKKA人臉考勤系統」,透過人臉辨識軟體完成勞工出缺勤紀錄,並結合多項功能,能有效降低勞資糾紛
公路照明:進階光電子技術展示在汽車行業之價值 (2019.09.19)
世界各地進行的大量研究顯示,在夜間發生的道路交通事故比例要大許多,這是由於駕駛員在夜間駕車時遇到的較差照明條件所致。
展現高精度實力 台灣三豐布局半導體後段封裝檢測市場 (2019.09.19)
5G、AI與大數據所帶起的自動化轉型趨勢,正在各行各業中持續發酵,半導體製造也同樣如此,採用無人、智慧化的產線將是未來的標準製造規格。對此,台灣三豐(Mitutoyo Taiwan)也將在今年的SEMICON Taiwan中展示了一系列的檢測方案,協助半導體後段製造業者導入智慧且高精度的檢測解決方案

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