CTIMES - 基礎電子-半導體

飛利浦新產品帶領車用資訊娛樂進入新時代 (2005.12.07)
隨著消費者對車用資訊娛樂（Car Infotainment）需求的提升，帶動了車內電子產品使用的日益增加。相關的應用從汽車音響、導航系統、MP3播放器、車用電子（Telematics）到影音娛樂產品等

ADI推出適用可攜式應用方案的小型低功率放大器 (2005.12.07)
高性能信號處理半導體暨放大器市場的美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc.)，宣佈推出一系列低成本放大器，能以低電壓運算及消耗最少的功率，而且不會犧牲需要精密信號調整功能的可攜式應用所必須擁有的精確度

奧地利微電子推出1.6W橋接式音頻功率放大器 (2005.12.07)
專為行動式設備提供電源管理元件的廠商奧地利微電子公司（austria micro systems）推出全新AS1701/6系列的1.6W輸出功率單通道音頻放大器。與同類產品相比，AS1701/6音頻功率放大器能在相同的失真水準上提供更高的輸出功率（1

FSA宣佈2006新當選董事會成員 (2005.12.07)
全球IC設計與委外代工協會FSA宣布2006年FSA董事會成員當選名單。FSA的董事會是協會的決策核心，成員全部是由協會會員遴選出來的18位半導體業界高階主管。2006年共有9個席次開放選舉，其中包括:三位無晶圓公司代表、三位晶圓代工代表、一位IDM代表、一位後端供應商代表以及一位EDA供應商代表

Vishay新型薄膜扁平晶片電阻問世 (2005.12.06)
Vishay Intertechnology, Inc.推出採用 0402、0603、0805及1206封裝且電阻值分別為221kΩ、511kΩ、1.5MΩ及 2.0MΩ的器件，從而擴展了其Vishay Beyschlag薄膜扁平晶片電阻系列

Vishay推出新型四元扁平晶片電阻陣列 (2005.12.06)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出具有低至0.1 %的匹配容差的新型電阻陣列。這些陣列將四個薄膜電阻整合到占位面積為 1.6 毫米×3.2 毫米的單個封裝中，與使用四個分立的0603電阻相比，其占位面積減小了40%

益登科技公佈十一月份營收 (2005.12.06)
專業IC代理商益登科技(3048)今日公佈94年度十一月份營收，根據內部自行結算為新台幣十九億六千四百六十六萬元，較去年同期成長15%；累計該公司今年一至十一月營收為新台幣一百八十六億八千二百六十一萬元

TI推出3顆可規劃式16位元I/O擴展器 (2005.12.06)
德州儀器(TI)宣佈推出3顆新的16位元可規劃式I2C和SMBus I/O擴展元件。PCA9555、PCA9535、和PCA9539等16位元I/O擴展器可為大多數微處理器提供通用I/O擴展功能，讓設計人員將微處理器最寶貴的GPIO接腳保留給其它重要功能

TOSHIBA與XILINX共同研發65奈米FPGA (2005.12.06)
全球半導體廠商Toshiba（東芝）公司與全球可編程邏輯解決方案供應商Xilinx公司宣佈針對新一代65奈米世代FPGA達成一項聯合開發協議，並成功試產內含實際可編程邏輯電路的65奈米FPGA原型晶圓

Xilinx與聯華電子拓展長期夥伴關係 (2005.12.06)
可編程邏輯解決方案領導供應商美商智霖(Xilinx)與半導體晶圓製造廠聯華電子（聯電）6日宣佈，雙方之長期策略合作關係將拓展至65奈米及更先進之製程技術。雙方已共同研發出內含實際可編程邏輯電路的新一代65奈米Xilinx FPGA原型晶圓，目前正由聯華電子位於台南的12吋晶圓廠進行試產

瑞薩科技與Grandis合作發展自旋轉移的65nm MRAM (2005.12.06)
瑞薩科技與Grandis, Inc.同意共同合作發展採用自旋轉移寫入技術的65nm處理MRAM（磁性隨機記憶體）。瑞薩科技將在不久的未來，開始出貨採用65 nm 製程 STT-RAMTM 的微控制器和SoC產品

安捷倫半導體部門獨立為Avago安華高科技 (2005.12.05)
Avago Technologies安華高科技宣佈開始以全球最大私有獨立半導體公司形態正式運作，Avago安華高科技主要源自KKR(Kohlberg Kravis Roberts)與Silver Lake Partners於2005年8月15日宣佈以26.6億美元併購安捷倫科技半導體產品事業群，並完成所有相關程序

麥克雷爾公司推出新型超高帶寬電壓調節器 (2005.12.05)
模擬、高速帶寬和乙太網積體電路解決方案的業界領先企業麥克雷爾公司(Micrel Inc.)宣佈，推出一款超高寬頻、低信號損失的5.0A電壓調節器——MIC49400。該系列產品是為低電壓微處理器提供核心電壓的理想產品

IR推出三相PWM控制IC 可縮減40%電路體積 (2005.12.05)
功率半導體及管理方案領導廠商–國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR)推出一款三相PWM控制IC，當中配備為DC-DC轉換器而設的集成驅動器。配合IR的DirectFET MOSFET，這款IR3094MPbF元件能夠節省多達40%的電路體積

瑞薩科技推出AE44C高安全性16-Bit智慧卡微控制器 (2005.12.05)
目前有越來越多的智慧卡使用在信用卡和金融卡中，以處理偽卡的問題；對於可在單一卡片上，建置多項功能的多功能卡，其需求也在大量成長中。為回應此需求，可執行多種應用程式的通用操作系統，如Java Card和MULTOS，便受到廣泛的使用；整體的應用程式大小也因而增加

TI與NTT DoCoMo合作推出3G解決方案樣品元件 (2005.12.05)
德州儀器(TI)宣佈推出低成本的多模UMTS晶片組樣品。該晶片組是TI與NTT DoCoMo共同為全球3G手機市場設計，實現TI去年與NTT DoCoMo公佈共同開發3G解決方案的承諾。這套新款OMAPV2230解決方案是TI OMAP-Vox架構的一部份

ADI推出單晶片四頻EDGE無線電收發器 (2005.12.05)
美商亞德諾推出(Analog Devices, Inc.)，推出符合EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Evolution，增強型GSM數據傳輸)行動通信標準的單晶片無線電收發器。新型的Othello-E收發器是以亞德諾得獎的直接轉換Othello無線電架構為基礎，再整合幾乎是完整的四頻EDGE無線電設計所必要的元件，包括壓控振盪器(VCOs)、鎖相迴路(PLL)濾波器以及電源管理等

TI新款OMAP 2處理器為行動電話提供4倍視訊效能 (2005.12.05)
德州儀器(TI)宣佈推出效能更強大的新型OMAP 2處理器元件。新處理器將視訊效能和影像效能最多提高4倍和1.5倍，使得3G手機也擁有消費電子產品般的品質。OMAP2430應用處理器能以更低成本提供超過第一代OMAP 2處理器的更高效能，不但在多媒體效能、應用彈性、耗電量和成本之間取得完美平衡，還能為手機使用者帶來更高水準的視訊體驗

MEMS壓力感測器可靠度分析 (2005.12.05)
本文將說明在高溼度環境下，氟碳凝膠可為MEMS壓力感測器提供更佳可靠度。另由於MEMS的架構會直接接觸量測環境，因此壓力感測器對於可靠度的要求更為嚴格。這對封裝技術帶來更大的挑戰，本文也將針對封裝進行探討

M-Systems與Renesas簽署供應及策略合作契約 (2005.12.02)
M-Systems與瑞薩科技十二月一日宣布共同簽署供應及策略合作契約。Renesas將提供性能優異的多層式儲存格（multi-level cell，MLC）AG-AND高階快閃記憶體，M-Systems則供應其技術先進的快閃控制器及TrueFFS快閃管理技術，以進行此項合作契約