CTIMES - 基礎電子-半導體

瑞薩科技推出第一款整合6-Channel輸出MOSFET晶片 (2005.11.02)
瑞薩科技宣布推出用於數位相機(DSC)總共包括七個升降壓轉換頻道之M62298FP DC-DC轉換器。產品將於2005年12月開始在日本樣品出貨。在M62298FP的七個頻道中，將有六個頻道具有一個或兩個內建的MOSFET，此為業界第一款用於DSC之DC-DC轉換器

SMSC和瑞薩科技簽署授權合約 (2005.11.02)
SMSC和瑞薩科技(Renesas)二日宣布簽署授權合約，瑞薩自此可採用SMSC科技，其提供包括防盜拷DVD等DVD音效和影像的數位內容傳輸保護技術(DTCP)。瑞薩科技也可使用SMSC MediaLB技術，並由SMSC用於其媒體導向系統傳輸(MOST)網路的介面控制器支援

綠色法規上路 IC產業面臨的測試驗證挑戰 (2005.11.02)
歐盟的RoHS指令，預定在2006年7月1日正式生效，面對時間緊迫與競爭壓力逼人、前景渾囤不明之際，建議業者應盡速尋找全球認證業者，找出適合自身企業體的最佳解決方案

IC全面綠化的因應對策 (2005.11.02)
歐盟的WEEE與RoHS規範陸續生效，在半導體產業中，受影響最大的是封裝廠，傳統封裝材料中高度依賴含鉛焊錫，為符合RoHS規定必須找尋替代材料。本文主要討論半導體廠商如何因應法規限制帶來的衝擊、協助廠商通過檢測的相關現況與整體高科技產業在環保浪潮之下，企業發展策略與定位的調整

半導體無鉛綠色封裝趨勢 (2005.11.02)
在環保意識日漸抬頭之下，預計未來大部分電子產品都會逐步採用綠色封裝技術。對半導體製程而言，封裝階段會使用大量的鉛，因為長久以來晶片的封裝都是採取錫鉛焊料，所以當世界各國紛紛制定無鉛法律規範時，封廠產業勢必面臨材料及製程的轉換，以全面迎接新的綠色無鉛封裝世代

Linear Technology 任命簡博文為台灣區總經理 (2005.11.01)
Linear Technology十一月一日宣布任命簡博文（BW Jan）接任Linear Technology台灣區總經理一職。根據此任命案，簡博文將負責Linear Technology台灣區之業務開發、顧客關係維護、以及營運管理等職務，此任命案亦同時強化了Linear Technology 對台灣市場深度耕耘的承諾

智原推出MP3/WMA Flash-based音樂播放器SoC設計平台 (2005.11.01)
智原科技正式推出可攜式MP3音樂播放器SoC設計平台-FIE7 Series Audio Platform Solution，首先推出的是針對低功耗有強烈需求的可攜式Flash-based MP3 播放器的FIE7005語音設計平台。 FIE7005 語音設計平台採用內嵌式的1T 8051 Micro-controller及音效DSP雙處理器架構，來處理聲音數據編/解碼流程

LSI Logic發表全系列MegaRAID儲存介面卡 (2005.11.01)
LSI Logic宣佈將推出一系列SAS MegaRAID儲存介面卡產品，進一步擴增其領先業界序列連結SCSI（Serial Attached SCSI. SAS）儲存元件產品陣容。MegaRAID SAS 8408E產品於日前美國佛羅里達州奧蘭多舉行的Storage Networking World會議中展出

BLACKFIN處理器獲得生物指紋技術公司採用 (2005.11.01)
美商亞德諾公司宣佈提供PC用和其他嵌入式指紋辨識解決方案供應商Suprema公司，選用了Blackfin處理器來驅動其Unifinger SFM3000和 SFM3500指紋辨識模組產品。Blackfin處理器讓Unifinger 模組能在內建記憶體儲存上千筆的指紋資料，以及提供包括登入、一對一認證與一對多認證等多項生物特徵功能

快捷半導體95%產品均已符合RoHS指令要求 (2005.11.01)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣佈95%的產品都已經符合RoHS指令的要求，該公司並有信心在2006年7月的最後期限前，讓所有產品都可以完全符合RoHS的指令。快捷半導體提早遵從RoHS指令的做法，就是為了讓客戶可以享有更多時間來因應RoHS的要求

全科科技與韓國C&S Technology簽訂產品代理合約 (2005.11.01)
全科科技宣佈與韓國C&S Technology Inc.簽訂產品代理合約。看準3G、DAB、DMB及DVB之新興媒體的蓬勃發展，全科科技近年來積極投入影音多媒體市場的開發，日前已與韓國多媒體知名大廠C&S簽下產品代理合約，雙方將攜手共同開發此新興市場，並鎖定影像電話(Video Phone)及數位多媒體廣播(DMB)為首要積極開發之市場

ADI產品獲得華立通訊選用於3G TD-SCDMA手機 (2005.10.31)
高性能信號處理應用方案領導廠商，美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc. ADI)，於31日宣佈將提供3G手機晶片組給中國杭州的華立通訊製造TD-SCDMA LCR(Low Chip Rate)空中接取(air interface)技術的下一代手機，華立通訊為華立集團旗下的無線通訊領導廠商

IR公布2006會計年度第一季業績 (2005.10.31)
全球功率半導體和管理方案廠商國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR)，公布截至今年9月的2006會計年度第一季業績，調整後的淨收入為二千九百四十萬美元(或每股0.41美元)，總收益為二億七千二百六十萬美元

TI針對橋式感測器應用推出24位元類比數位轉換器 (2005.10.31)
德州儀器(TI)宣佈其Burr-Brown產品線新增兩顆24位元類比數位轉換器。ADS1232和ADS1234採用TI高效能、高精準度的混合訊號CMOS製程，內建低雜訊可程式增益放大器、高精準度Δ-Σ類比數位轉換器和振盪器，可為電子磅秤、應變計和壓力感測器等應用提供完整的前端解決方案

Velodyne Acoustics低音揚聲器採用TI數位訊號控制器 (2005.10.31)
德州儀器 (TI) 宣佈，超重低音揚聲器供應商Velodyne Acoustics將採用TI的TMS320C2000數位訊號控制器平台於該公司所有新型超重低音揚聲器，包括最新推出的Small, Precise, Loud (SPL-R) 系列

Spansion NOR Flash獲卡西歐－日立採用 (2005.10.30)
Spansion LLC宣佈，卡西歐－日立行動通信已開發兩款內建512Mb NOR Flash的新手機。這些産品採用Spansion WS256N堆疊版本。WS256N是採用Spansion的MirrorBit技術NOR Flash。卡西歐－日立最新開發的G'zOne和A5512CA手機已經在日本上市

ARM受邀參加11/1 ESL Design Methodology研討會 (2005.10.28)
IP供應領導廠商ARM（安謀國際科技股份有限公司），將受邀出席於2005年11月1日及2日所舉辦之「ESL Design Methodology 研討會」及「第二屆台灣 FSA 全球IC設計供應商大展暨半導體領袖論壇」

TI推出新型全差動運算放大器 (2005.10.28)
德州儀器(TI)宣佈推出3顆全差動運算放大器，進一步擴大其高效能、低雜訊、和低失真的全差動放大器產品陣容。新元件提供更大彈性來滿足高速資料擷取系統需求；設計人員可選擇高增益或單位增益穩定的產品

全科科技公佈94年前三季經會計師核閱之財報 (2005.10.28)
全科科技公佈94年前三季經會計師核閱之財報，一至九月累計營收為27.96億元，較去年同期18.57億元成長約51%；稅前淨利與稅後淨利分別為1億2,528萬元與9,506萬元，較去年同期9,318萬元與7,139萬元，分別成長約34%與33%；每股稅前盈餘與稅後盈餘分別為3.02元與2.29元，較去年同期2.51元與1.92元，分別成長約20%與19%

ST推出可配置系統單晶片SPEAr系列新產品 (2005.10.27)
系統單晶片（SoC）技術廠商ST，發佈了SPEAr（結構化處理器增強型架構）可配置SoC系列的最新版本SPEAr Head，適合多種應用，如用於印表機、掃描器與其他嵌入式控制系統的數位引擎，為ST的客戶提供了當前與未來需求的完整產品發展藍圖