CTIMES - IC設計與EDA

未來SoC成長率將優於整體晶片市場 (2003.06.06)
據工研院經資中心ITIS計畫公佈的市場分析資料指出，系統單晶片（SoC）在通訊及可攜式電子產品的需求帶動下，未來成長率將優於整體晶片成長率。經資中心引用市調機構Dataquest的數據表示，SoC市場在2005年之規模可望達到460億美元

樓氏電子推出微型矽晶麥克風 (2003.06.06)
樓氏電子日前發表以表面黏著及半導體技術研發製造的矽晶麥克風─SiSonic。SiSonic的表面黏著特性適合中大型產量之運用，例如手機、掌上型個人數位裝置、PDA、MP3、錄音裝置及數位相機等

矽導SoC設計專區　已核准13家廠商進駐 (2003.06.05)
據Digitimes報導，由國家矽導計畫於新竹科學園區推動成立的，全球首座矽導SoC設計服務示範專區（Sisoft-SOC Design Service Center），於日前進行第二次招商活動，且吸引數十家有意參與的廠商，而該專區第一次評選會議已經核准13家業者進駐

創意獲Artisan「黃金級」設計中心認證 (2003.06.05)
Artisan公司於日前在加州Sunnyvale宣佈其新等級的設計中心夥伴，以幫助其客戶選擇具有Artisan認證核心積體電路設計服務中心。Artisan在現有的『ServiceNet』計畫中加入『ServiceNet Gold』主要目的在於表彰已通過Artisan認證且提供客戶高品質的設計服務的夥伴

SIP為下一波IC產業分工主角 (2003.06.05)
隨著半導體產業日益精細的分工與IC設計走向SoC（System on a Chip）的趨勢，SIP相關產業逐漸嶄露頭角，且未來發展充滿想像空間；本文將就SIP在當前IC產業中所扮演的重要角色談起，為讀者剖析此一潛力雄厚產業的現況與願景

新世代IC設計資料庫的開放與互通 (2003.06.05)
EDA業者的設計資料庫，是一複雜、精密，支援EDA應用程式中涵蓋RTL到光罩（mask）廣大範圍資料模組的軟體系統，其中包含的豐富資源對於IC設計者來說是可快速達成複雜設計的重要依據；本文將為讀者深入介紹一個具備開放與互通性的新世代資料庫之內涵與特色所在

IP Mall的機會與挑戰 (2003.06.05)
對全球SIP相關業者來說，架構健全的SIP設計與交易環境，將是產業永續發展的重要關鍵所在；本文將針對我國矽導計畫中的矽智財匯集服務建置計畫（IP Mall），為讀者介紹IP Mall將可為台灣IC設計業者與SIP業帶來的附加價值與意義所在

如何選擇矽智產核心？ (2003.06.05)
SoC研發業者現今在制定產品研發決策時，最重要的一項因素就是選擇一套適合的矽智產（SIP）核心（core）；這方面的決定會影響產品效能與品質、產品上市時程、以及獲利績效

台灣發展SIP產業行不行？ (2003.06.05)
既然事物都是內心的作用與成果，能虛擬的元件就讓它虛擬吧，能簡單的過程就讓它簡單吧，何必複雜地繞一大圈，把自己繞的團團轉，也把別人弄得心神不寧。

IC實體設計自動化所面臨的挑戰 (2003.06.05)
電子設計自動化（Electronic Design Automation；EDA）為我國「晶片系統國家型科技計畫」中，推動我國成為世界級晶片設計中心的重要議題；本文將針對目前EDA後段實體設計部分在SoC時代所面臨的挑戰，為讀者進行全面而扼要的解析

高彈性時脈晶片的設計發展趨勢 (2003.06.05)
隨著處理器等元件的更小化，需要較低的供電電壓，朝向支援1.8V LVDS等低輸出電壓技術發展，將是時脈晶片下階段的一大重點。

Sharp採用MIPS資料保全核心處理器 (2003.06.03)
MIPS 32位元4KS核心家族日前獲Sharp公司採用，開發以資料保全應用為目標的新一代微控制器。Sharp將以其高密度1M-byte快閃記憶體，結合4KSc及4KSd核心，為消費性產品建立新的效能與安全標準

創惟集線器控制晶片通過認證 (2003.06.02)
創惟科技2日表示，該公司USB2.0集線器控制晶片GL850已通過USB-IF認證。由於USB 2.0集線器設備必須能夠在USB 1.1和USB 2.0信號間進行傳輸變換，對於保証USB 2.0和USB 1.1主機和外接設備間的前後相容性非常重要，其設計複雜性亦大幅增加

智原發表『三層光罩可程式化巨陣』技術 (2003.06.02)
智原科技(Faraday)日前推出『三層光罩可程式化巨陣』(3-Mask Programmable Cell Array)技術，有了此項技術，使用者僅需重製最頂端三層光罩，即可在短時間內推出新一代IC產品。智原表示，3MPCA技術的高效能、高密度、低成本及簡單易用的特點，將可降低ASIC及IP客戶的設計開發成本，並加速產品上市時程

美方資金未到位　大陸首鋼考慮投入IC設計 (2003.06.02)
據電子時報報導，大陸首鋼集團早期在規劃8吋廠時便考慮進入IC設計領域，由於相較於8吋生產線，投入IC設計擁有投資較少、投資風險較低的優勢，因此業界人士透露，最近首鋼在美方資金未到位的情況下，已打算進入IC設計領域，並與現有6吋生產線建立良好的配合

巨有參與ARM ATAP計劃 (2003.05.29)
巨有科技日前表示，該公司已加入ARM ATAP(ARMR Technology Access Program)計劃，巨有將以ARM核心為基礎之系統製造廠商及矽晶片廠商提供整套的設計與諮詢服務。巨有指出，該公司以SoC設計服務加入ARM的ATAP計劃，其中包括實體設計、測試、以及生產服務，強化了該項計劃之能力

Mentor Graphics完整設計工具流程克服複雜FPGA設計挑戰 (2003.05.29)
明導國際 (Mentor Graphics) 於日前推出完整的FPGA設計流程，利用新技術擴大傳統FPGA工具，以克服新出現的複雜FPGA設計挑戰。新流程由三個部份組成，支援範圍從高階FPGA設計到電路板設計，並能針對FPGA、嵌入式系統以及內含FPGA的電路板，提供它們設計和驗證所需的現有和未來技術

為爭取排名　晶片業者將產品由ASIC改列ASSP (2003.05.29)
為讓公司產出的排名數字較“好看”，部分晶片供應商向市調機構IC Insights提出要求，將ASIC（application-specific IC）晶片改列至ASSP（application-specific standard products）晶片類別中；雖然此舉將在表面上改變全球生產ASIC與ASSP等晶片供應商的排名，然實質產出並未有所變動

Actel推出全新133 MHz PCI-X IP核心 (2003.05.28)
Actel公司宣佈推出全新133 MHz PCI-X IP核心，進一步擴充其專為高速Axcelerator現場可編程閘陣列(FPGA)元件而最佳化的智財權(IP)構件系列。新的CorePCIX DirectCore解決方案由Actel開發、驗證和提供技術支援，可加速產品上市並降低設計和系統成本；適合諸如伺服器、工作站，以及網路和測試設備等高性能應用使用

大陸IC設計業受SARS疫情影響情況仍未明顯 (2003.05.28)
大陸高科技產業近期受SARS疫情影響，電腦、手機等消費類電子產品方面消費水準顯著下降，但北京、上海等IC設計公司並未受到嚴重影響。據IC設計業界人士表示，目前生產基本上沒有受到SARS影響，但在業務交流和產品營銷等方面步伐有所減緩，而具體影響程度如何，至少需等1季後才可見分曉