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智原選擇Seamless做為軟硬體協同驗證工具 (2003.04.30)
明導國際 (Mentor Graphics) 29日宣佈，智原科技（Faraday Technology）已決定採用Seamless做為它的協同驗證環境，用來驗證矽智財元件庫 (IP library) 中的數位訊號處理器 (DSP) 和微控制器核心；此外，智原還將為客戶提供它的第一套Seamless處理器支援套件 (Processor Support Package)，用來模擬FD216 16位元數位訊號處理器核心 |
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中芯與IC設計業者Accent合作 進軍歐洲市場 (2003.04.29)
據SBN網站報導，中國大陸晶圓代工業者中芯國際（SMIC），日前宣布與歐洲IC設計業者Accent合作在歐洲市場提供IC設計與生產服務。而雙方的合作將使得歐洲OEM廠得以縮短產品上市週期，並提供客戶包括IC設計、光罩、晶圓製造以及測試的完整解決方案 |
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崇貿推出切換式電源控制晶片－SG6510及SG6513 (2003.04.29)
崇貿科技日前發表兩款新型電源控制晶片－SG6510及SG6513，此乃是針對順向式（Forward）電源轉換器而設計，其高度整合了超過二十顆的離散元件，不但擁有絕對的價格優勢，更能提供電源系統設計人員，兼具簡化電路、節省電路板空間且穩定度高等特色的解決方案 |
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LSI取得ARC的USB HS-OTG使用授權 (2003.04.28)
電子零組件代理商－益登科技所代理的ARC International於日前宣佈，美商巨積 (LSI Logic) 已取得ARC USB HS-OTG (High-Speed On-the-Go) 和裝置技術的使用授權，將把它整合至LSI Logic的CoreWareO矽智財元件庫 (IP Library)，降低新產品增加USB HS-OTG功能的風險 |
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SARS衝擊國內高階消費性IC出貨 (2003.04.28)
據Digitimes報導，受到景氣遲未復甦與亞洲SARS疫情蔓延等因素影響，全球電子玩具業者開發新產品的腳步也跟著減緩，使消費性IC產品生命週期出現拉長的現象，下單也集中在較低階IC，國內凌陽、華邦等業者的高階IC出貨亦受衝擊 |
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『Power of THREE』研討會熱烈展開 (2003.04.28)
Incentia、Mentor與Magma三家EDA公司，將於5月14日於新竹國賓飯店聯手舉辦一場名為『Power of THREE』的研討會，為業界提供完整的IC設計流程工具。Incentia將於會中介紹SoC及奈米設計上所需要的Synthesis及Timing Solutions |
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半導體學院 將以IC設計人才為優先培訓重點 (2003.04.28)
據工商時報報導，由於預期國內IC設計業產值未來四年的年平均成長率，將超過半導體製造、封裝及測試，工研院主導規劃的半導體學院，也將把IC設計人才培訓作為今年度的重心，以供應相關人才需求；至於半導體製造部分則受景氣影響而投資衰退，相關人才的培訓計畫也將隨之延後 |
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CADENCE併購GET2CHIP (2003.04.28)
益華電腦(Cadence)宣佈收購Get2Chip ，為業界晶片及系統設計公司提供奈米尺寸合成技術。Cadence針對數位IC設計，計劃將Get2Chip的技術整合到其Cadence Encounter平台之中。Get2Chip被稱為是『global focused synthesis』的核心技術已取得專利 |
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思科WLAN相容延伸計畫 上游大廠紛加入 (2003.04.24)
思科(Cisco)力推的無線區域網路(WLAN)產品「思科相容延伸計畫」(Cisco Compatible Extensions Program)，引起WLAN業界響應。晶片商包括Agere、Atheros、Atmel、Intel、Intersil、Marvell及TI已加入，另外惠普與IBM也已公開支持 |
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C語言程式設計基礎 (2003.04.24)
課程目標： 經由此課程讓學員得以獨立開發簡單程式修課條件： 無程式設計經驗
2003/05/05-18:30~21:30 |
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開發與生產成本過高 ASIC面臨市場萎縮 (2003.04.22)
據華爾街日報報導，在幾年前被視為晶片市場明星的ASIC（特定用途IC），市場幾乎已注定要萎縮，主要的原因在於晶片的開發及生產費用高過預期。該報導指出，以往對ASIC的看法是只需少數的研發人員將特定的IP組合起來，就能開發出可用的ASIC，但今日的ASIC開發早已不再是小型IC設計公司有能力負擔的生意 |
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力旺推出Neobit IP (2003.04.22)
力旺電子(EMTC)日前推出Neobit矽智財。Neobit可取代目前ROM code、EPROM/Flash在微控器上的應用，由於Neobit可在晶片製作完成，測試或構裝完之後再進行可程式之動作，而ROM則必須在晶片製作完成之前即要把程式碼寫入 |
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Actel發表汽車應用FPGA產品 (2003.04.22)
Actel公司22日推出針對汽車市場的現場可編程閘陣列新產品線。 該系列產品的特性包括工作的環境溫度為-40°C至125°C，封裝與晶片接點溫度可高達150°C，為同類FPGA產品中工作溫度較高的型款 |
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高階製程費用高昂 小型設計業者生存大不易 (2003.04.21)
據Digitimes報導，隨著晶圓先進製程的費用與技術門檻越來越高，再加上數位邏輯晶片已經出現供過於求、市場中的惡性價格競爭越演越烈，小型IC設計業者未來在發展上將面臨的障礙可能會越來越多 |
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Cirrus採用MIPS處理器核心 (2003.04.21)
荷商美普思科技(MIPS)21日表示，數位娛樂電子半導體方案供應商Cirrus Logic已取得多項美普思科技的32位元處理器核心授權，包括MIPS32 4KEc、4KEm、4KEp以及M4K。Cirrus Logic創辦人兼先進科技與商業開發副總裁H. Ravindra表示，「美普思科技的高效能產品線，是我們決定向該公司取得核心授權的一項要因 |
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Model Technology推出ModelSimR 5.7版 (2003.04.18)
明導國際 (Mentor GraphicsR)子公司Model Technology於4月14日宣佈推出ModelSimR 5.7版，不僅擁有更強大的模擬效能和全新除錯能力，還支援Verilog 2001語言，並為模擬莊園 (simulation farms) 提供最新的工作管理功能 |
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矽統科技支援 P4 800 MHz產品藍圖 (2003.04.17)
矽統科技17日宣佈與英特爾(Intel)公司簽訂長期晶片組授權合約，矽統科技將有權於Intel P4 800MHz前端匯流排處理器上市後，製造銷售與其相容之晶片組。新一代全新800MHz晶片組與前一代533MHz規格相較，其資料傳輸將從每秒4.2GB提昇至6.4GB，為CPU與北橋晶片之間的傳輸開啟了一條寬敞大道 |
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Xilinx推出90奈米FPGA Xilinx SPARTAN-3平台 (2003.04.16)
美商智霖(Xilinx)創下半導體產業的一項重大里程碑，於16日宣佈推出90奈米新系列SpartanTM解決方案-Spartan-3平台。Spartan-3提供涵蓋5萬至5百萬的系統邏輯閘，為全球最低成本的FPGA |
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SARS衝擊高科技產業 波及台灣IC設計公司 (2003.04.15)
嚴重急性呼吸道症候群（SARS）疫情至今尚未有平息跡象，在亞洲的大陸與香港地區尤其有越演越烈的趨勢，疫情的傳播對高科技業界的負面影響也已經顯現，包括台灣IC設計業者亦受波及 |
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Lattice推出ORT42G5現場可編程系統晶片 (2003.04.14)
Lattice於2003年4月14日在美國奧勒岡州的HILLSBORO 正式宣佈推出ORT42G5 現場可編程系統晶片(FPSC)，內含四個SERDES通道各在0.6到3.7Gigabits/sec運轉，並內建8b/10b轉碼、XAUI及光纖通道連接器、及一萬餘FPGA邏輯單元，全在一個484 fpBGA包封內 |
