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CTIMES / IC設計與EDA
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
無形資產的計價 (2004.03.05)
企業必須向非營利事業學習,不能老是汲汲營營。因為非營利事業的資產往往是無價的。
許你一個工程師的美麗未來... (2004.03.05)
景氣回春,為因應市場需求的成長,各家半導體業者除在新設備的添購與產能之擴充上增加資本支出,對於人才的募集也開始採取較大的動作,包括舉辦大型徵才活動、校園徵才說明會聚集求職者目光,或是以優渥的福利與薪資誘因吸引人才,都是近來常見的廠商「獵人頭」策略
適可而止 (2004.03.05)
衝突,在全球的各個角落時時刻刻都正在上演著,這種情況造成許許多多的對立,就積極的角度來看,這是追求進步的方式之一;但是就另外一個角度而言,過於激烈、冗長的爭執對立
Structure ASIC行不行? (2004.03.05)
相信有些人已注意到去年才冒出的一個新名詞 - "Structure ASIC",它是ASIC業者所提出的新解決方案,有意搶攻今日ASIC與FPGA之間的一大片空白市場。
MIPS核心將建入Kawasaki ASIC IP系列設計 (2004.03.04)
MIPS Technologies(荷商美普思科技)與先進的ASIC廠商Kawasaki Microelectronics近日共同宣佈,雙方已達成一項授權協議,未來Kawasaki將會把多套獲得業界推崇的MIPS核心建入其ASIC IP設計庫中
矽統科技支援AMD 64位元驅動程式開發完成 (2004.03.04)
核心邏輯晶片組廠商矽統科技(SiS)5日宣佈支援AMD 64位元處理器平台的驅動程式已開發完成,不只在晶片組的硬體架構符合64位元的設計,在軟體方面也同步提供64位元的驅動程式
ARC推出USB主機和裝置的軟體開發套件 (2004.03.03)
專業電子零組件代理商-益登科技,所代理的ARC International,嵌入式軟體的領導供應商,日前宣佈推出USB主機和裝置的軟體開發套件 (USB Host and Device Software Developers' Kits),可用來支援各種作業平台,例如摩托羅拉的ColdFire、 PowerPC以及英特爾的XScale,應用範圍包括低階網路、工業控制和消費性產品等市場
讓創意不斷延伸、發光 (2004.03.03)
成立未滿10年的Silicon Laboratories,在IC設計產業算是相當年輕的公司,不過該公司在技術上卻相當領先,尤其在手機用的射頻技術領域,該公司是少數能利用CMOS製程推出相關產品的廠商
Starc推出新IC設計方法 可大幅節省時間 (2004.03.02)
據EE Times網站報導,成員包括多家半導體大廠的日本IC設計研究組織Starc(Semiconductor Technology Academic Research Center),於日前發佈了第一版涵蓋RTL到GDSII的晶片執行的IC設計方法,名為StarCAD-21
消費性電子與通訊將成大陸IC設計成長主力 (2004.03.02)
大陸半導體產業協會日前召開2004年半導體市場年會並公佈最新統計數據指出,2003年大陸半導體產業產量與銷售額皆有30%以上的高成長率。相關業者對2004年的市場發展則普遍認為,消費性電子及通訊市場將成為驅動大陸半導體需求成長的主要力量來源
Cadence益華電腦最佳化Virtuoso平台 (2004.03.01)
Cadence益華電腦宣佈已經對Virtuoso客製化設計平台進行最佳化,新增晶片整合流程,並搭配最新版的Virtuoso Chip Editor。結合這些解決方案之後,設計人員就可以從整個客製化的角度,而跨越類比、客製數位、射頻、記憶體/陣列,以及數位標準元件(standard cell)等多個設計領域,進行全尺寸實體整合的作業
台灣半導體產值可望突破兆元大關 (2004.02.27)
據Digitimes消息,工研院經資中心(IEK)公佈最新市調數字表示,2004年全球半導體景氣樂觀,產值應有逾2成的成長率,然台灣半導體產值成長將領先全球,上半年至少有4成的成長幅度,下半年表現會更好,全年產值很有機會突破新台幣兆元
Xilinx推出可編程邏程軟體ISE 6.2i (2004.02.27)
全球可編程IC與可編程系統解決方案供應商Xilinx(美商智霖)於27日推出可編程邏程軟體ISE 6.2i,為可編程邏輯產業樹立另一項軟體效能的里程碑。ISE6.2i高速設計工具融入許多新功能與改良技術,搭配上Virtex-II Pro FPGA,可降低60%成本,亦將效能比最接近的競爭廠商產品高出40%
HP與AMD協力開創伺服器新效能 (2004.02.26)
HP惠普科技和美商超微半導體AMD宣佈擴大雙方夥伴關係,發表搭載AMD Opteron處理器的HP ProLiant伺服器家族新機種,擴充HP工業標準伺服器產品範疇。雙方已同意透過一項多年期的採購、行銷與科技協力協定,促進新一代伺服器功能發展
矽統科技推出SiS965高效能南橋晶片組 (2004.02.26)
核心邏輯晶片組廠商矽統科技(SiS)26日宣佈推出高效能南橋晶片組-SiS965。它除了支援PCI Express架構及Gigabit Ethernet規格,SiS965亦為市面上提供4組外接Serial ATA連埠的南橋晶片組產品,提供絕佳的硬體擴充功能
三星採用ARM PowerVR MBX解決方案 (2004.02.24)
全球知名16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商-安謀國際科技,日前宣布三星電子正式獲得PowerVR MBX 3D繪圖解決方案授權,並將架構於高階無線通訊應用的智慧型手機與PDA中
2004 MATLAB & Simulink控制解決方案系列研討會三月隆重登場 (2004.02.24)
鈦思科技與美國總公司-The MathWorks近日宣布,為將2004年全球系統控制及量測之最新趨勢及技術分享給國內控制領域的研發人員,特別舉辦「2004 MATLAB & Simulink Control Solution Road Show」系列研討會,系列一「高效能控制系統設計暨量測技術研討會」將於三月二日台北六福皇宮、三日新竹科技生活館舉行
矽導計畫美西招商有成 EDA大廠將在台設研發中心 (2004.02.24)
據工商時報消息,率領矽導計畫招商團前往美國矽谷的行政院政務委員蔡清彥日前帶回喜訊指出,此次招商團已經爭取到國際級EDA業者Synopsys、Mentor與Agilent等來台設立研發中心
晶圓廠產能吃緊 小型IC業者遇難題 (2004.02.24)
網站Semiconductor Reporter引述半導體市調研究機構Future Horizons首席分析師Malcolm Penn說法指出,隨著半導體景氣回暖、產能需求大幅成長,晶圓代工業已成賣方主導的市場,在晶圓代工廠優先供應前10大Fabless業者,產能尚且不及的情況下,全球90%以上的小型IC設計公司將面臨尋找不到產能的難題
英特宣布成立無線USB促進團體 (2004.02.23)
英特爾18日在正於美國舊金山舉辦的IDF上宣布,已與Agere、惠普、微軟、NEC、飛利浦半導體、三星電子等公司組成了制定無線USB (Wireless USB) 規格的「無線USB促進團體(Wireless USB Promoter Group)」

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