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南港SoC園區將提供EDA工具資源共享服務 (2003.07.19)
規劃面積2000坪、預計招攬22家IC設計相關業者的南港SoC設計園區，已於台北南港軟體園區正式啟動，因有鑒於IC設計業者購買EDA工具所費不貲，該園區將首創以資源共享方式，按時計費提供進駐廠商所需昂貴設備；而全球前兩大EDA業者Cadence、Synopsys也計畫進駐園區提供相關服務 |
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Wi-Fi市場競爭者眾 晶片商獲利空間小 (2003.07.18)
根據研究公司D-Side Advisors發表的報告指出，雖然Wi-Fi將會爆炸性增長，但因為競爭者眾，多數半導體公司不易藉此獲利。
D-Side Advisors總裁Charles DiLisio表示，Wi-Fi無線網路的興起為寬頻網路帶來巨大商機 |
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為可攜式電子產品提供更輕薄的專業聲學零件 (2003.07.17)
相信科幻影集“Star Trek”（中譯：星艦迷航記、星際爭霸戰、銀河飛龍）系列的廣大影迷，對戲中星際艦隊成員胸前所佩帶的通訊徽章一定不陌生；那枚體積只有一般硬幣大小、功能比美無線電甚至手機的小小道具 |
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日本與歐洲半導體業者積極開發新記憶體產品 (2003.07.16)
新一代之記憶體產品技術之研發，是全球半導體業者關注的焦點。日本松下電子（Matsushita）宣佈該公司已開發0.18微米製程之嵌入式鐵電記憶體（FRAM）；此外IBM微電子與英飛凌（Infineon）合資之歐洲半導體業者Altis，亦積極努力將新一代記憶體──磁性隨機存取記憶體（MRAM）由實驗室導入商業化 |
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不可忽視的印度科技精英 (2003.07.15)
2003年五到六月，IBM、英特爾（Intel）與Cypress（柏士半導體）相繼對外宣佈，決定在印度設立IC設計中心，強調的理由均為「運用該國豐沛的設計人才」。今年天下雜誌特別企劃印度科技人才專輯 |
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全國IC設計大賽 台大電機系與電子所表現優異 (2003.07.14)
台灣大學電子所與電機系之研發團隊，參與由教育部主辦之「大學院校積體電路（IC）設計競賽」、「矽智產（SIP）設計競賽」、「積體電路電腦輔助設計（CAD）軟體製作競賽」、「嵌入式軟體製作競賽」，在各項目中成績表現出色，不但入圍數居冠，也是全國459個參賽團隊中得獎數最多的學校 |
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ARC推出ARC CertiPHY計劃以滿足USB操作互通性需求 (2003.07.14)
益登科技所代理的ARC International，於日前公佈ARC CertiPHY計劃，它也是ARC實體層 (PHY) 整體策略的一部份。根據這項操作互通性測試計劃，ARC將在整個實體層設計流程和嚴格的測試程序過程中，與USB實體層發展廠商密切合作，協助市場取得各種USB實體層元件和實體層巨集單元 (PHY macrocell)，並確保它們能和ARC USB控制器核心相互操作 |
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英特爾將在台設立大型晶片設計中心 (2003.07.11)
據經濟日報報導，英特爾決定來台設立晶片技術設計中心，總投資金額近10億元，並把部分晶片技術從矽谷移至台灣研發，這是英特爾在亞太地區首座大型晶片設計中心，英特爾執行長貝瑞特預計8月底來台，親自宣布此案 |
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松下完成採用FeRAM之系統晶片產品開發 (2003.07.11)
據日本經濟新聞報導，松下電器產業於日前宣佈該公司已研發完成0.18微米製程、採用8Kb強介電值隨機存取記憶體（Ferroelectric RAM；FeRAM）的系統晶片產品；該產品初步將應用在IC卡、定期票券上，預計2003年12月可導入量產 |
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大陸IC設計服務業者芯原搶進台灣 動作積極 (2003.07.10)
據經濟日報報導，與上海中芯合作的IC設計服務業者芯原日前正式在台北設立據點，以國內IC設計業者與系統廠商為目標，幫中芯尋找0.18微米以下的代工訂單。此外台積電陣營的創意與聯電陣營的智原，亦鎖定0.13微米製程加強設計服務；IBM則是找上虹晶科技在台灣招攬，積極爭取訂單 |
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EDA產業2003年Q1表現不俗 景氣復甦有望 (2003.07.10)
據EDA Consortium（EDAC）公佈的最新市場調查報告指出，電子設計自動化（EDA）市場第一季市場規模達9.08億美元，雖與2002年同期的數字相較衰退了6％，但和前一季相比卻呈現淡季不淡的現象，種種跡象顯示整體半導體景氣確實已開始回升 |
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SiSR659+SiS964將支援HyperStreaming技術 (2003.07.10)
矽統科技(SiS)為提昇自身產品品質水準、豐富自身產品線及提供高階使用者更多選擇，因此積極參與此次於7月10、11日於日本東京所舉辦之Rambus Developer Forum Japan，除了總經理陳燦輝先生將擔任一場主題演講之外, 矽統科技並將在其中介紹SiSR659+SiS964之產品方案 |
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Configurable Processor掀起SoC設計新浪潮 (2003.07.10)
處理器無疑是電子設備中不可或缺的關鍵元件，其開發上的難度也高，因此市場上的玩家一向屈指可數。在PC的領域以Intel獨大，僅AMD能稍做抗衡；另一大市場為嵌入式處理器，則以ARM為尊，MIPS次之 |
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推動台灣SoC產業 南港系統晶片設計園區正式啟動 (2003.07.09)
為推動國內SoC產業的發展並整合相關資源，由工研院系統晶片技術發展中心（System-on-chip Technology Center；STC）負責規劃與執行的「南港系統晶片設計園區」，於七月九日於台北南港軟體園區正式宣布成立；在公開招商記者會中 |
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矽統SiS755支援AMD 64位元平台 (2003.07.08)
矽統科技日前表示， 該公司晶片組SiS755支援新一代AMD 64位元平台，搭載由矽統自行研發的HyperStreaming Engine，配合AMD的HyperTransport介面，無論是在AMD甫發表的64位元工作站處理器Opetron的平台上，或是搭配即將於今年九月正式上市AMD新一代的Athlon 64處理器，均可增進資料處理效率，將電腦工作平台導向更先進的效能 |
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揚智與宇力電子共同發表-M1683 (2003.07.08)
揚智科技與宇力電子8日共同發表一款最新支援Intel Pentium 4處理器之北橋晶片產品-M1683，搭配揚智備受好評的超高規格、高整合度的M1563南橋晶片，可滿足桌上型及筆記型電腦市場對高品質、高穩定度的效能要求及市場對於主流規格演進的需求，具體展現揚智在深耕PC系統晶片組多年來所累積的深厚研發實力 |
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系統觀是系統設計成功之鑰 (2003.07.08)
各種系統級單晶片（SoC）持續上市，對國內電子製造業或系統商而言，可說福禍參半。因為SoC晶片設計公司的競爭，可以降低系統商的採購成本；此外，過去常使用的離散元件，例如：電阻、電容、電感，大都被整合到SoC裡面去了，所以，機板的硬體設計變得很容易，但是這也嚴重地侵蝕系統商的設計價值 |
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高速ASIC設計整合SerDes之測試挑戰 (2003.07.05)
隨著系統邁向更高的速度發展，業者將多種元件整合為系統單晶片，因此須於IC與背板之間移動大量資料，促使許多廠商將SerDes整合至其ASIC與其它大型晶片。建立一套支援同步設計、整合、預先整合測試及生產測試的模式，將協助巨集單元供應商與其客戶擁有更好的效能表現，並能以更低的成本與更短的上市時程推出產品 |
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CPLD──新一代MCU解決方案 (2003.07.05)
被廣泛運用在包括通訊、消費性電子等各種不同領域產品的MCU，因為同時擁有低成本及處理密集運算作業的能力而廣受歡迎。而可編程邏輯元件（PLD）如CPLD等，因能滿足市場對於低耗電可編程邏輯解決方案的需求，已經成為MCU市場的新解決方案；本文將介紹CPLD軟體核心MCU的內部構造與應用趨勢 |
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新興處理器擘畫未來世界 (2003.07.05)
本刊在6月初，與日本、韓國、大陸等地知名高科技媒體的記者，一同到矽谷參訪了11家高科技廠商，本刊將藉著七、八月兩期的刊物，為讀者一一介紹這些新興技術與廠商，與讀者分享矽谷目前最新的技術發展趨勢 |
