CTIMES - 射頻

矽成朝藍芽晶片發展以分散營運風險 (2001.05.23)
記憶體市場持續不振，矽成積電董事長韓光宇22日表示，為分散風險，矽成正積極研發通訊藍芽晶片，未來希望把邏輯IC所占營收比重提升到25%到30%。矽成昨天召開股東會，韓光宇並在會後說明目前未來記憶體市場景氣和矽成進軍邏輯產品的市場策略

二大晶圓代工龍頭忙著技術論壇較勁 (2001.05.22)
台積電及聯電技術論壇，這星期將分別在日本與台灣開打，其中台積電將主推0.13微米以下製程，並強調與整合元件大廠合作策略；聯電技術論壇則將在本月29日在新竹舉辦，據了解，World Logic 0.13微米製程將是主角

NS推出無線通訊設備用超低功率鎖相環路晶片系列 (2001.05.21)
美國國家半導體(NS)宣佈推出一全新系列的超低功率雙鎖相環路(PLL) 頻率合成器。這系列 LMX23xxU晶片是美國國家半導體 PLLatinum鎖相環路系列的最新產品，而 PLLatinum 系列鎖相環路晶片則已在市場上建立領導地位

NS推出超低功率PLLatinum鎖相環路晶片系列 (2001.05.15)
美國國家半導體(NS)宣佈推出一全新系列的超低功率雙鎖相環路(PLL)頻率合成器。這系列LMX23xxU晶片是國家半導體PLLatinum鎖相環路系列的最新產品，LMX23xxU鎖相環路晶片系列的推出使得國家半導體這系列專為支援無線應用方案而開發的PLLatinum鎖相環路晶片陣容更為鼎盛

京元電子與華能科技對薄公堂 (2001.05.09)
IC測試業者京元電子掛牌上市前夕風波不斷，在與該公司員工感情問題有關的網路流言事件告一段落後，日前又遭前客戶華能科技以違約為由提出民事訴訟，京元電子昨日正式予以回應，表示將反控華能科技違約，並請求對方賠償一千四百零四萬五千餘元

EDGE手機基頻設計方法 (2001.05.01)
藉由EDGE標準，目前北美的分時多工擷取(TDMA)系統和GSM系統的開發者，可以設計具有384Kbps傳輸率的手機。這使得一個小小的手機可以同時滿足話音通訊、連接網際網路以及多媒體內容傳輸的要求

TI推出全速率無主機藍芽基頻處理器 (2001.04.17)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆新型藍芽（Bluetooth）基頻處理器，滿足短距離無線通訊連線的日增需求。該解決方案提供了很大的應用彈性和運算效能，因為無論是「有主機」（host-based；兩顆中央處理器）或是「無主機」（hostless；一顆中央處理器）的系統組態下

飛利浦半導體推出創新無線射頻晶片技術 (2001.04.14)
飛利浦半導體日前宣佈成功研發出一項新的製程技術，能夠提供比競爭技術更低的成本來生產新一代行動通訊產品用高效能晶片。代號為QUBiC4的新製程技術讓飛利浦能夠生產符合先進行動網路高速與低耗電需求的BiCMOS製程全矽化的射頻晶片產品，在QUBiC4技術推出之前，要達到這樣的效能要求必須要使用相當昂貴的製程，如矽鍺(SiGe)等

敏迅科技整合網路測試功能於一矽晶片上 (2001.04.09)
科勝訊系統旗下之網際網路基礎建設事業部門--敏迅科技，於日前發表 LoopWizard軟體技術，協助電信業者更快速、有效且經濟地部署數位用戶迴路(DSL：digital subscriber line)服務

晶向科技跨足通訊產業領域 (2001.04.09)
工研院機械所研發光通訊基板研發團隊，近期將衍生成立晶向科技公司，應用前瞻奈米技術，跨足無線通訊及光通訊產業所需基板生產製造。這是工研院機械所第二家衍生公司

封裝業者著手進行系統封裝製程開發 (2001.04.04)
IA產品走向輕薄短小趨勢，對晶片的需求也強調高速度、多功能、尺寸小等特性，而為搶奪多工整合晶片市場，半導體上、下游業者分頭進行整合晶片的製程研發，IC設計業者計劃從系統單晶片(SoC)的設計等產業上游利基點推動市場成型

為3G市場鋪路大眾電信先推出PHS (2001.03.28)
大眾電信表示，其低功率行動電話(PHS)計劃4月24日開台，近日內2萬支手機將先到貨，希望透過PHS的資料傳輸服務基礎，為第三代行動電話(3G)市場先行鋪路。大眾認為電信市場除了語音服務，資料傳輸服務的方式一定要走

益華與台積電合作發表基頻及射頻鑄造矽晶設計套件 (2001.03.27)
益華電腦(Cadence) 與台積電(TSMC)三月正式宣佈將共同開發、認證及散佈專為TSMC領先業界的0.18 與0.25微米混合模式射頻(Mixed Mode RF)與邏輯製成技術量身訂作的製成設計套件(Process Design Kits, PDKs)

安捷倫3G行動電話測試方案領先上市 (2001.03.27)
安捷倫科技27日公開一項嶄新的平台，本項平台是產業界第一套應用於新一代網路行動電話的大量生產製造、商業化的測試解決方案。安捷倫表示，面對競爭激烈的市場，製造廠商都競相採用如cdma2000以及GPRS(General Packet Radio Service)等新標準，唯有這樣的新標準，才能在無線網路系統上，加速網路資訊之擷取以及其他高速資料之傳輸

Tektronix台灣春季博覽會將於四月展開 (2001.03.16)
量測、通訊與視訊監測設備大廠太克科技(Tektronix)台灣分公司將於4月26日假台北國際會議中心舉辦一年一度的『太克2001年春季博覽會暨技術研討會』。太克表示，今年將以3C (Computer, Communications and Consumer) 為主題，與客戶分享新產品研發成果、全球及亞太區新科技趨勢與解決方案

ADI推出新款Othello直接轉換無線電解決方案 (2001.03.06)
為了支援GSM/GPRS行動電話以及無線上網裝置，美商亞德諾(ADI)推出了新一代的Othello直接轉換無線電晶片組，稱為Othello One。由於它把第一代Othello無線電晶片組的所有功能都整合至一顆晶片，因此能進一步縮小體積，並減少所需的零件數目

Silicon Labs推出體積小整合度高之GSM/GPRS收發器Aero (2001.03.06)
益登科技代理之Silicon Laboratories日前推出基於其CMOS RF專利技術的Aero GSM收發器晶片組。Aero晶片組可?雙頻和三頻GSM數位蜂巢手機提供完整的射頻(RF)前端。該高度整合的三晶片解決方案無需中頻聲表面波(IF SAW)濾波器、三頻用外部低雜訊放大器(LNA)、發送和RF電壓控制振盪器(VCO)、以及傳統GSM手機設計所需的60多顆分立元件

ST發表智慧卡讀取設計的晶片組 (2001.03.05)
ST近日發表了專為低成本無接點智慧卡讀取機而設計的完整的解決方案，適合應用於接取控制、購票系統、電子錢包與 ID 卡等廣泛的無接點智慧卡應用上。ST表示ST16-19RFRDCS910晶片組包含一個類比前端、一個編碼 / 解碼 / 格式化框架，和一個可選擇的高性能8/16位元微控制器 - ST92163

混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘

福雷電子擬跨足通訊與消費IC市場 (2001.03.02)
日月光集團旗下專營IC測試的福雷電子，去年全年度的測試業務量成長了77%，而隨著記憶體價格持續調降，福雷電子今年也將進行策略性轉向，降低個人電腦IC測試比重，大幅擴展通訊與消費性電子產品IC測試市場