CTIMES - 射頻

實現超迷你型網路主機之夢想 (2001.03.01)
許多大廠針對家電的未來充滿憧憬，但實際上必需取決於迷你型網路主機之應用，有否實際的利益，並突破現有的應用層面，才能開拓出新的商機。參考資料：

飛利浦推出新CDMA解決方案進攻無線晶片市場 (2001.02.26)
飛利浦半導體日前宣佈推出針對北美地區劃碼多重接取(CDMA，Code Division Multiplexing Access) 市場的新產品，為新開發針對CDMA架構無線產品單晶片元件系列的第二個成員，編號為CDMA+200的元件為單晶片第二代CDMA 基頻帶積體電路

日月光與科勝訊達成高階封裝技術交換合作協議 (2001.02.21)
日月光半導體宣佈與科勝訊系統（Conexant Systems）達成相互授權（cross-licensing agreement）協議，根據此協議內容，日月光將與科勝訊相互交換高階封裝技術：日月光將獲得科勝訊的RF LGA(Radio Frequency, Land Grid Array）設計及製程技術授權，而科勝訊則將獲得日月光精密的細間距球狀閘陣列（fine pitch BGA）封裝技術授權

矽品獲美商覆晶科技封裝技術授權 (2001.02.19)
矽品精密已與美國最大封裝設備商庫利索法（Ｋ＆Ｓ）達成技術授權協議，Ｋ＆Ｓ將透過其轉投資子公司美商覆晶科技（ＦＣＴ），移轉晶圓級凸塊（wafer-level bumping）與晶片尺寸級封裝（ＣＳＰ）等二項技術給矽品，而矽品也將因此與日月光擁有相同的高階封裝技術以爭食通訊ＩＣ封裝市場

安捷倫ADS電路模擬結果和實際量測達到一致 (2001.02.18)
無線通訊是二十一世紀的明星產業，在環環相扣的產業舞台上，從手機代工製造，關鍵零組件、射頻IC設計製造，台灣已成聚光燈的焦點；同時，台灣半導體代工水準已執世界之牛耳，IC設計產業近年亦已在紮根發展，麗景可期

科勝訊推出直接轉換型收發器方案 (2001.02.13)
科勝訊系統公司(Conexant) 於日前發表一款新型單晶片射頻(RF)收發器--CX74017。該公司表示此款直接轉換式收發器能省略高成本的中頻轉換步驟，進一步減少生產一隻手機所需之三分之一外部元件，並大幅降低下一代GSM手機的成本、體積以及功率

Tektronix發表創新的通訊協定分析儀 (2001.02.08)
全球測試和量測儀器的廠商，也是藍芽Special Interest Group (SIG) 的合作成員太克科技(Tektronix)，宣佈推出藍芽 (Bluetooth) 無線科技開發應用的通訊協定分析儀BPA100。 BPA100 結合了最近從Digianswer 取得的通訊協定分析儀，以及硬體和軟體整合與設計加強功能，提供了設計測試解決方案的完善工具組合

西班牙Mier選用Tektronix視訊測試解決方案 (2001.02.07)
太克科技(Tektronix)日前指出，網路供應商Mier Comuncaciones為了確保西班牙數位視訊廣播人 (Spanish Digital Video Broadcasting -Terrestrial) 網路的訊號品質，日前向其訂購了多種視訊測試系統

快特電波林口實驗室將於二月六日開幕啟用 (2001.02.02)
快特電波為因應客戶的要求，擴大服務範圍，經長期籌備規劃，於林口鄉成立新的測試中心，占地面積近三千坪，位於幽靜山谷中，雜訊干擾幾乎摒除於外，是國內唯一擁有三座全屏蔽(Weather Protection Open Testing Area Site) 3m/10m 開放測試場的測試中心，將於今年二月六日正式啟用，同時舉行開幕典禮暨專業EMC研討會

NS推出全新10:1 LVDS匯流序列器及反序列器晶片組 (2001.02.01)
美國國家半導體推出符合雙重測試模式的10:1 匯流低壓差動訊號傳輸（Low Voltage Differential Signaling, 簡稱 LVDS）序列器及反序列器晶片組。該款全新晶片包括SCAN921023及SCAN921224 兩款型號，不僅能以符合IEEE1149

日月光獲K&S晶圓級覆晶技術授權 (2001.01.30)
日月光半導體宣布與全球最大IC封裝設備廠K&S（Kulicke & Soffa）與其旗下合資公司FCT（Flip Chip Technology），達成在晶圓級封裝技術上的授權協議，獲得Ultra CSP晶圓級封裝技術

矽成跨足無線通訊域、研發藍芽基頓與射頻晶片 (2001.01.16)
國內最大SRAM供應商矽成積體電路即將跨足無線通訊領域，矽成表示，藍芽基頻（Baseba nd）與射頻（RF）晶片今年均將就緒，基頻並可於第二季送出樣本﹔矽成並已著手開發無線乙太區域網路晶片，預定明年推出

台積電混為ZEEVO產出0.18微米整合射頻及基頻功能的藍芽單晶片 (2001.01.16)
台積電16日宣佈，該公司已經成功使用其先進的0.18微米混合信號及射頻金氧半導體(mixed-signal & RF CMOS)製程技術，為ZEEVO公司產出業界首批0.18微米整合射頻(RF)、類比(analog)及數位(digital)基頻功能的藍芽單晶片產品

TI推出業界第一套以DSP為基礎的數位廣播解決方案 (2001.01.16)
為協助廠商發展Eureka DAB（Digital Audio Broadcast）數位音訊廣播收音機，德州儀器（TI）宣佈推出業界最符合成本效益的參考設計和最省電的單晶片基頻解決方案，預料這項產品將徹底改變數位廣播技術

TI與微軟合作推出GSM/GPRS無線手機解決方案 (2000.12.20)
德州儀器（TI）與微軟宣佈將發展一套功能整合的無線解決方案，支援下一代（2.5G）的GSM/GPRS無線手機以及功能先進的行動運算裝置。除了使用微軟的智慧電話平台（稱為Stinger）之外

又有三家台積電客戶成功試產出0.13微米晶圓 (2000.12.19)
台積電19日宣佈再為另外三家客戶成功試產出0.13微米製程晶圓產品。在數家於台積電投片生產0.13微米製程晶圓產品的客戶當中，有二家客戶已完成產品測試，其他客戶則正進行晶粒測試，這些客戶均是微處理器、個人電腦及通訊市場上的技術先驅

台積電公佈十一月份業績報告再次締造單月營收新高紀錄 (2000.12.07)
台灣積體電路製造股份有限公司7日公佈八十九年十一月份營業額為新台幣181億7千3百萬餘元，較今年十月份成長4.1%，再次締造單月營收新高紀錄，累計今年一至十一月的營收達新台幣1,480億4千萬餘元

2001年藍芽發展趨勢 (2000.12.01)
參考資料：

威盛ARM規格處理器即將發表可望搶進PDA市場 (2000.11.21)
威盛電子將搶進個人數位助理(PDA)等可攜式產品領域，近日將發表相容於ＡＲＭ規格的處理器，搭配日前併購美商IC Essence(ICE）取得數位訊號處理器與類比技術，明年威盛將推出整體解決方案﹔另外主攻資訊家電市場的整合型處理器Matthew在Comdex秋季展中也首度現身

台積電推出.13微米混合信號與RF測試晶片 (2000.11.15)
台灣積體電路製造股份有限公司推出.13微米混合信號(mixed-signal)以及射頻(radio-frequency; RF)測試晶片。同時，為了提供客戶更好的設計服務，台積公司並發展了0.13微米混合信號以及射頻元件資料庫，預計相關產品將可於2001年第四季正式進入量產