CTIMES - 基礎電子-半導體

Spansion推出有助縮小無線設備體積的層疊封裝解決方案 (2005.09.15)
由AMD和富士通公司共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈，將提供客戶採用層疊封裝(PoP, Package-on-Package)的快閃記憶體樣品，將有助於客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數位相機和MP3播放器

LSI Logic全面供應4Gb/s光纖通道主機匯流排 (2005.09.15)
LSI Logic宣佈已開始向OEM及通路商全面供應可支援所有主要作業系統的單、雙埠4 Gb/s光纖通道主機匯流排介面卡（Host Bus Adapter, HBA）。該元件採用Fusion-MPT架構，不但有助於加快產品的普及速度，並可協助終端使用者建置4 Gb/s光纖通道基礎建設，在任何儲存環境下皆能提供優異的效能與可取得性

美商亞德諾發表新型顯示器IC (2005.09.15)
美商亞德諾公司(ADI)，發表新型的顯示器電子IC，用以提升數位顯示器的畫質，並達到更高的解析度，其應用包括數位電影與高階電視等，其中包括日漸普及的LCD TV(液晶電視)

Spansion PoP解決方案可縮小無線設備體積 (2005.09.14)
由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈，將向客戶提供採用層疊封裝（Package-on-Package；POP）的快閃記憶體樣品，將有助於客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數位相機和MP3播放器

太陽電池當紅多晶矽晶圓搶手 (2005.09.14)
儘管美國的能源法案還未通過，但歐盟已全力宣導改用太陽電池，以降低對石油的依賴。歐盟的太陽電池生產廠商為了取得多晶矽（polysilicon）原料，已開始與上游矽晶圓材料供應商簽訂產能保障合約，在產能排擠效應下，以半導體為主的多晶矽原料全球供給量勢將銳減，所以市場預估半導體用多晶矽晶圓明年將再漲價5％至10％

盛群半導體推出新音樂微控制器 (2005.09.14)
盛群半導體音樂微控制器增加了新成員：HT36F2、HT36F6、HT36FA、HT36A1、HT36M4，在不同的應用領域提供更多的選擇。HT36XX系列結合盛群8位元微控制器核心與WaveTable取樣技術，讓音樂表現直逼CD音源

Cypress在中國成立研發中心 (2005.09.14)
Cypress Semiconductor宣布位於上海的亞太區晶片設計中心正式開始運作。全新的設計中心將為Cypress亞太地區的客戶提供IC設計與銷售支援方面的服務。隨著全新研發中心的成立，Cypress預期在兩年之內將聘用50名當地員工

TI DSP技術推動新世代視訊基礎設施產品 (2005.09.14)
德州儀器(TI)宣佈推出多顆內建系統層級IEC 61000-4-2靜電保護功能的RS-232元件。其內建的IEC 61000-4-2保護功能可以防止元件的RS-232界面被系統開機或運行時所產生的靜電破壞，例如在系統開機狀態下連接RS-232纜線所產生的靜電

三星新型NAND有意取代迷你硬碟 (2005.09.14)
南韓三星電子（Samsung）宣佈開發出新的高容量快閃記憶體，可取代部分個人電腦的迷你硬碟。三星表示，最新的NAND記憶體容量高達16GB，較去年由三星、東芝（Toshiba）、日立（Hitachi）和其他公司研發出的8GB NAND記憶體高出一倍

台灣DRAM產能躍升全球第一 (2005.09.13)
近兩年來，台灣DRAM廠大舉興建十二吋廠，隨著產能陸續開出，台灣今年DRAM產能合計已超過南韓，成為全球最大DRAM生產國。根據半導體設備暨材料協會（SEMI）公佈的資料，台灣今年DRAM產出量佔全球產能比重超過三成，較2000年成長一倍

TI推出多顆內建IEC靜電保護功能RS-232界面元件 (2005.09.13)
德州儀器(TI)宣佈推出多顆內建系統層級IEC 61000-4-2靜電保護功能的RS-232元件。其內建的IEC 61000-4-2保護功能可以防止元件的RS-232界面被系統開機或運行時所產生的靜電破壞，例如在系統開機狀態下連接RS-232纜線所產生的靜電

MIPS宣佈併購First Silicon Solutions (2005.09.13)
業界標準處理器架構與數位消費性及商業系統應用核心方案領導供應商MIPS Technologies(美普思科技)於近日宣佈併購位於奧勒岡州Lake Oswego的First Silicon Solutions(FS2)公司，FS2將成為MIPS旗下完全控股之子公司

DEK於TIM塗佈的高精度批量擠壓印刷製程 (2005.09.13)
高精度批量印刷解決方案供應商DEK公司已成功運用批量擠壓印刷技術，來提升在半導體封裝製程裡介於矽裸晶(die)及其封裝蓋(package lid)之間熱傳導材料(Thermal Interface Material；TIM)的塗佈均勻性

Linear推出只有0.7uV/ C漂移的50uA CMOS放大器 (2005.09.13)
Linear Technology發表全新CMOS放大器家族，在最低可能的供應電流下，提供優異的DC精準度。以相當近似於最佳精準度雙載子放大器的輸入DC 特徵，LTC6078 雙路及LTC6079 四路運算放大器提供了突破性的整合規格，超越目前市面上所有CMOS 放大器

澳洲蒙那許大學以TI數位訊號控制器贏得挑戰賽冠軍 (2005.09.13)
德州儀器(TI)宣佈，由澳洲蒙那許大學(Monash University)學生組成的隊伍在IEEE 2005年國際未來能源挑戰賽(Future Energy Challenge)中拿下冠軍寶座。這群大學生是利用TI先進數位訊號控制器TMS320F2810所發展的高效率電源轉換器解決方案贏得這項殊榮

品佳積極推廣三洋低耗電Easy Radio IC系列 (2005.09.13)
亞太專業半導體通路商-品佳，近日積極推廣三洋Easy Radio IC系列-LV24020LP。LV24020LP是三洋半導體繼LV24000LP/LV24002LP後所推出的一款低耗電Sanyo Easy Radio IC系列產品。該晶片為不需要使用外部元件的可攜式Device用FM調諧器晶片，尺寸僅約5 x 5 x 0.8mm，縮減尺寸為原來的六分之一，適用在手機、PDA等攜帶型產品

亞洲固態線路研討會2005 A-SSCC 11月在台登場 (2005.09.12)
由國際半導體重要組織－IEEE固態電路協會(IEEE Solid-State Circuits Society；IEEE SSCS)主導，堪稱亞洲地區先進固態電路及晶片設計業研發趨勢重要指標的「2005年亞洲固態線路研討會」(Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC)，將在11月1至3日假新竹國賓飯店舉行

DI推出多通道DDS元件便於同步設計 (2005.09.12)
資料轉換技術領導廠商美商亞德諾公司(Analog Devices,Inc.)，宣佈業界唯一的多通道直接數位合成器(direct digital synthesis，DDS)，這讓系統工程師得以解決在許多應用方案中所面臨的兩項常見問題

Panasonic選用飛思卡爾ZigBee相容平台 (2005.09.12)
Panasonic的通訊模組把ZigBee此種短距無線通訊技術，和公司內部一些需要用到長效電池和綿密網路的監督、控制及檢測等相關工作加以整合。根據市場研究機構In-Stat在今年較早之前所發布的報告顯示，粗略估計全球市場對ZigBee晶片組的需求，可望在2009年時達到一億五千萬組

明導支援Freescale的PowerQUICC III通訊處理器 (2005.09.12)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈為內含PowerPC核心的Freescale PowerQUICC III MPC8548E通訊處理器提供Seamless處理器支援套件。Seamless產品和新推出的處理器支援套件為設計人員帶來一套虛擬平台，他們可在平台上同時發展MPC8548E應用系統的電路板層級硬體和軟體