CTIMES - 基礎電子-半導體

飛思卡爾與Jungo推出住宅及商用閘道器平台解決方案 (2005.10.21)
飛思卡爾半導體日前與Jungo有限公司合作，推出一種專供住宅及商用閘道器產品所使用的平台解決方案。該方案係以內含PowerPC核心的MPC8272 PowerQUICC II系列處理器為基礎，再輔以Jungo最受歡迎的OpenRG與OpenSMB軟體平台

Vishay推出新型低值POWER METAL STRIP電阻 (2005.10.21)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出兩款額定功率分別為3.0W和5.0W的新型低值表面貼裝Power Metal Strip電阻，這兩款器件均具有0.2mΩ的超低電阻值。新型Vishay Dale WSL3921及WSL5931是所有類型的電流感應、分壓及脈波應用的理想選擇

Vishay推出新型超薄高電容值晶片式固體鉭電容器 (2005.10.21)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出採用P尺寸小型封裝的新型超薄高電容值晶片式固體鉭電容器，這些電容器具有出色的可靠性，並且可為小型電子設備中的更多功能留出空間

Linear發表36V降壓LED驅動器 (2005.10.21)
Linear Technology發表一款36V，2MHz的降壓DC/DC轉換器LT3474，專門設計使其能如恆定電流LED驅動器操作。新產品內建的感測電阻及調光控制，使其成為在需要以高達1A電流來驅動LED的場合中之理想選擇

TI推出溫度壓力感測器應用的高精確4-20mA傳送器 (2005.10.21)
德州儀器（TI）宣佈推出採用微型MSOP-8封裝的高精確度4-20mA傳送器。XTR117的偏移值和量程誤差都很小，不僅能避免訊號振幅超過範圍並降低雜訊強度，其電流消耗最多也只有250μA

Spansion發表90nm 1Gb NOR Flash (2005.10.20)
由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈，為嵌入式市場客戶提供全球第一款單晶片1Gb NOR Flash樣品。這款採用90nm MirrorBit技術的1Gb MirrorBit是目前市場上容量最高的單晶片NOR Flash產品

英特爾Q3營收創新高達99億6000萬美元 (2005.10.20)
英特爾宣佈第三季營收創新紀錄達99億6000萬美元，較2004年第三季成長18%，比2005年第二季增加8%。第三季營業收入(operating income)為31億美元，較去年同期成長31%，比前一季成長17%

盛群推出A/D with LCD Type Mask微控制器 (2005.10.20)
繼OTP版本之後，盛群半導體再次推出AD with LCD type Mask版本MCU，HT46C62、HT46C64及HT46C65等三種支援LCD Driver規格的MCU，使得此一系列MCU規格更為齊全及完整，涵蓋更大的應用範圍，提供使用者有更多的彈性選擇

盛群推出八位元I/O型MTP微控制器 (2005.10.20)
盛群半導體正式推出可重複燒錄的八位元MCU--HT48EXX 8-bit I/O type MTP MCU系列，一舉突破現有產品線只能燒錄ㄧ次的限制，將盛群的MCU產品帶領至多次燒錄的境界，並提供客戶更寬廣的產品應用範圍

飛思卡爾讓更多人享受到杜比音效技術 (2005.10.20)
飛思卡爾半導體日前推出一款進階超值的數位訊號處理器(DSP)，該產品具備Dolby數位音效、Dolby虛擬揚聲器、以及Dolby耳機技術等特殊功能，該產品證明飛思卡爾在音效處理上持續領先業界，維持其屹立不搖的地位

德霖技術學院與盛群半導體產學合作 (2005.10.20)
德霖技術學院與盛群半導體股份有限公司為進行學術研究、發展微控制器應用產品、並推廣HOLTEK微控制器等事宜，由盛群半導體股份有限公司捐贈德霖技術學院HOLTEK HT46型微控制器開發系統HT-ICE以及HOLTEK HT46 OTP版晶片等教學設備

ST發表兩款高整合度電源調節元件 (2005.10.20)
ST推出了L6713與L6714兩款全新元件。新元件為最新的英特爾與AMD處理器提供了先進的電壓調節控制功能，並完全相容於6位元AMD規格與專用於新一代CPU的VR11英特爾規格。這些標準具體說明了能讓電壓調節器子系統符合CPU需求之動態輸出的電壓範圍、精確度與控制功能

盛群榮獲國際三星電子與國內華碩電腦頒證肯定 (2005.10.20)
盛群半導體推動環境保護與環保無鉛產品的成果，在近期內連續榮獲客戶的肯定，獲頒最佳綠色供應商的獎項。首先於今年六月份在華碩北投總部，獲頒華碩電腦的Green Management System Verification證書，證書編號為C-GA4-G5036；接著於十月初又在台北福華大飯店，獲頒三星電子的Eco-Partner Certificate證書，證書編號為EPC-2295

Vishay推出可提供 3300μF電容的鉭電容器 (2005.10.20)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出首款在濃度僅為 2.5 毫米的封裝中可提供 3300μF電容的鉭電容器，從而提供了取代在超薄應用中使用多個低值電容器來實現充足電容這一做法的解決方案

Linear發表微功率同步升壓穩壓器 (2005.10.20)
Linear Technology發表SC70封裝、400mA同步升壓DC/DC轉換器LTC3525-3.3及 LTC3525-5，具備真正輸出切斷及峰值電流限制功能。其能工作於1V 至4.5V輸入電壓範圍，成為單一及多顆鹼性/鎳鎘/鎳氫，以及鋰電池應用的理想選擇

中芯晶圓代工第四季ASP下滑5～10％ (2005.10.19)
原本看漲的晶圓代工第四季平均銷售價格（ASP），竟出現中芯看跌5～10％的消息，而中芯現象究竟是個案，還是會蔓延到同業，不但逼得原本最「穩」的晶圓代工法說會提前熱身，也讓台積電與聯電對第四季ASP的看法，突然成為外資圈討論的話題

ST揭示突破性被動元件整合技術 (2005.10.19)
半導體製造商ST，首度揭露了能在薄膜被動元件整合過程中大幅提升接面電容密度的突破性技術。這種新技術擴展了ST領先全球的IPAD（整合式被動與分離式元件）技術，能實現大於30nF/mm2的電容整合度，較當前採用矽或鉭等氧化物或氮化物的技術提高了50倍

瑞薩科技發表「企業社會責任」憲章 (2005.10.19)
瑞薩科技十月十八日宣布採用瑞薩「CSR憲章」 (CSR Charter)。CSR 為「企業社會責任」(Corporate Social Responsibility)，此新憲章提供瑞薩作為半導體製造商，在商業營運、環境保護和社會服務活動方面的大範圍準則

TI與TCL通訊科技聯手提供低成本手機解決方案 (2005.10.19)
德州儀器(TI)宣佈，大陸主要手機製造商TCL通訊科技已決定利用TI 2.5G無線平台發展低成本手機，證明TI提供無線解決方案協助廠商發展低價手機以加速新興市場成長的策略已獲得重大進展

快捷為電磁加熱應用提高系統可靠性和效率 (2005.10.19)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)的FGA25N120ANTD 1200V NPT溝道技術IGBT，結合了耐崩潰能力和經最佳化的開關和導通損耗性能權衡，能為電磁加熱(IH)應用提高系統可靠性和效率