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Valens和意法半導體合力創新車載資訊網路 (2016.11.15)
Valens半導體和意法半導體合作開發下一代連網汽車的HDBaseT Automotive晶片。這項高效技術優化了車載資訊網路之性能，透過低成本基礎建設高速傳輸資訊娛樂、道路安全和汽車控制等相關資訊，其傳輸速度高達6Gbps，具高可靠性、高輸送量，且幾乎無傳輸延遲的優點 |
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意法半導體微型多感測器模組推動物聯網和穿戴式設備設計 (2016.11.14)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的13.5mm x 13.5mm SensorTile是目前同類產品中，尺寸最小且功能完整的感測器模組，其內建微機電（MEMS）加速度計、陀螺儀、壓力感測器和MEMS麥克風，以及低功耗的STM32L4微控制器，可做為穿戴式裝置、遊戲週邊配件、智慧家庭或物聯網設備的感知和連網控制器 |
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意法半導體微型多感測器模組推動物聯網和穿戴式設備設計 (2016.11.14)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的13.5mm x 13.5mm SensorTile是目前同類產品中，尺寸最小且功能完整的感測器模組，其內建微機電（MEMS）加速度計、陀螺儀、壓力感測器和MEMS麥克風，以及低功耗的STM32L4微控制器，可做為穿戴式裝置、遊戲週邊配件、智慧家庭或物聯網設備的感知和連網控制器 |
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產品應用多元 (2016.11.11)
8位元MCU的應用範疇大約有一半以上可以使用Cortex M0+取代，只是取決於其應用與成本能否相符。 |
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意法半導體公佈2016年第三季及前九個月財報 (2016.11.10)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）公佈截至2016年10月1日的第三季及前九個月之財報。2016年第三季淨收入總計18億美元，毛利率為35.8%，淨利潤達7,100萬美元，每股收益為0.08美元 |
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意法半導體公佈2016年第三季及前九個月財報 (2016.11.10)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）公佈截至2016年10月1日的第三季及前九個月之財報。2016年第三季淨收入總計18億美元，毛利率為35.8%，淨利潤達7,100萬美元，每股收益為0.08美元 |
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意法半導體晶片助力歐樂B智慧牙刷監測刷牙方式 (2016.11.10)
意法半導體（STMicroelectronics,ST）宣布參與歐樂B智慧牙刷系統的研發。意法半導體的運動感測器和控制晶片內建於牙刷中，可幫助使用者建立更健康的刷牙習慣。
錯誤的刷牙方式不利於口腔健康 |
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意法半導體與WiTricity合作開發諧振無線電能傳輸晶片 (2016.11.10)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與超長距離無線電能傳輸技術先驅WiTricity，宣佈合作開發電磁諧振式無線電能傳輸半導體解決方案。合作目標為讓物聯網裝置、醫療設備、工業設備和汽車系統的電源連接和電池充電更加方便 |
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意法半導體與WiTricity合作開發諧振無線電能傳輸晶片 (2016.11.10)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與超長距離無線電能傳輸技術先驅WiTricity，宣佈合作開發電磁諧振式無線電能傳輸半導體解決方案。合作目標為讓物聯網裝置、醫療設備、工業設備和汽車系統的電源連接和電池充電更加方便 |
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ST大玩萬物智慧 就在德國慕尼黑電子博覽會 (2016.11.10)
意法半導體（ST）於德國慕尼黑電子元器件博覽會上（11月8-11日）大玩智慧風，展出橫跨工業製造、汽車駕駛和物聯網設備更智慧且安全的互聯技術。
智慧工業技術
意法半導體的工業4.0智慧工廠解決方案，深入展示出支援未來製造業發展的半導體解決方案，更符合的未來趨勢：高效率、自動化、更安全、更靈活 |
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意法半導體針對智慧工業和高階消費性電子推出智慧馬達控制器 (2016.11.09)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了處理性能強大的智慧馬達控制單封裝晶片組，協助智慧工業，即智慧製造或工業4.0快速發展。意法半導體的新STSPIN32F0馬達控制系列，兼具採用微控制器的馬達驅動器之處理性能和靈活性，單顆晶片更易於使用和增加空間利用率 |
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意法半導體針對智慧工業和高階消費性電子推出智慧馬達控制器 (2016.11.09)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了處理性能強大的智慧馬達控制單封裝晶片組，協助智慧工業，即智慧製造或工業4.0快速發展。意法半導體的新STSPIN32F0馬達控制系列，兼具採用微控制器的馬達驅動器之處理性能和靈活性，單顆晶片更易於使用和增加空間利用率 |
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意法半導體新款封裝小面積的微功耗軌對軌比較器 (2016.11.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的新款TS985比較器壓縮在一個面積不足1mm2的微型封裝內，兼具微功耗性能、寬動態範圍和高速性能。
新產品採用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm晶片級封裝（Chip-Scale Package，CSP），適合空間受限之應用，例如，智慧型手機、智慧手錶、數位相機、物聯網（IoT）裝置和可攜式測試儀器 |
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意法半導體新款封裝小面積的微功耗軌對軌比較器 (2016.11.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的新款TS985比較器壓縮在一個面積不足1mm2的微型封裝內，兼具微功耗性能、寬動態範圍和高速性能。
新產品採用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm晶片級封裝（Chip-Scale Package，CSP），適合空間受限之應用，例如，智慧型手機、智慧手錶、數位相機、物聯網（IoT）裝置和可攜式測試儀器 |
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HMicro與意法半導體宣布無線穿戴式生物感測器平台 (2016.11.02)
無線外部週邊和無線複雜生物感測器解決方案開發商HMicro與意法半導體（STMicroelectronics，ST）合作發表首個臨床級一次性智慧感測貼片和生物感測器單晶片解決方案。新產品HC1100瞄準每年使用量高達50億個的有線穿戴式感測器市場，例如，生理監視器和心電圖儀所使用的感測器 |
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HMicro與意法半導體宣布無線穿戴式生物感測器平台 (2016.11.02)
無線外部週邊和無線複雜生物感測器解決方案開發商HMicro與意法半導體（STMicroelectronics，ST）合作發表首個臨床級一次性智慧感測貼片和生物感測器單晶片解決方案。新產品HC1100瞄準每年使用量高達50億個的有線穿戴式感測器市場，例如，生理監視器和心電圖儀所使用的感測器 |
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意法半導體STM32F7微控制器增加新產品線 (2016.11.01)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32F7系列微控制器推出新的產品線，並在開發生態系統中增加配件和選擇，進而降低搭載ARM Cortex-M7核心的高性能嵌入式設計門檻。
STM32F7高性能系列的最新產品STM32F722和STM32F723降低了記憶體使用量，並整合增值功能，包括代碼執行保護和簡化互聯應用開發的高速USB實體層（physical-layer，PHY）電路 |
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意法半導體STM32F7微控制器增加新產品線 (2016.11.01)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32F7系列微控制器推出新的產品線，並在開發生態系統中增加配件和選擇，進而降低搭載ARM Cortex-M7核心的高性能嵌入式設計門檻。
STM32F7高性能系列的最新產品STM32F722和STM32F723降低了記憶體使用量，並整合增值功能，包括代碼執行保護和簡化互聯應用開發的高速USB實體層（physical-layer，PHY）電路 |
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ST運動感測器獲Google Daydream和Tango兩大平台認證 (2016.10.27)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣佈，LSM6DSM六軸慣性測量單元（Inertial Measurement Unit，IMU）通過谷歌（Google）產品認證，可使用於下一代搭載Google Daydream和Tango兩大平台的行動裝置 |
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意法半導體推出新系列STM32微控制器 (2016.10.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出運算性能創記錄的新STM32H7系列微控制器（MCU）。新系列內建SRAM（1MB)，其快閃記憶體高達2MB，還有種類豐富的通訊外部週邊，來讓更聰明的智慧裝置無所不在之目標而鋪路 |
