 |
ST執行長：導入IIoT必須著重5大要點 (2017.10.11)
智慧化成為全球製造業的重要趨勢，就目前發展趨勢來看，工業物聯網(IIoT)會是未來製造系統的核心架構，對於IIoT的架構設計，意法半導體(STMicroelectronics)總裁暨執行長Carlo Bozotti指出，分散式控制、MCU連網、資安、智慧感測、節能將會是5大重點 |
 |
意法半導體Bluetooth Mesh網狀網絡軟體套件即將量產 (2017.10.05)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）發佈新的藍牙軟體開發工具，讓開發人員能夠利用最新的Bluetooth無線連網技術開發智慧物件，並推動下一代手機控制式產品的創新。
藍牙技術聯盟（SIG）近期取得巨大進展，剛發佈的Bluetooth 5藍牙標準收錄了無線網狀網絡技術，讓大量的裝置能夠互相連結並直接與手機通訊 |
|
意法半導體Bluetooth Mesh網狀網絡軟體套件即將量產 (2017.10.05)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）發佈新的藍牙軟體開發工具，讓開發人員能夠利用最新的Bluetooth無線連網技術開發智慧物件，並推動下一代手機控制式產品的創新。
藍牙技術聯盟（SIG）近期取得巨大進展，剛發佈的Bluetooth 5藍牙標準收錄了無線網狀網絡技術，讓大量的裝置能夠互相連結並直接與手機通訊 |
|
E-Distribuzione選定意法半導體為新款智慧電表平台之技術合作夥伴 (2017.10.03)
全球半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）為義大利國家電力公司（Enel）旗下的配電公司E-Distribuzione自主研發的第二代智慧電表平台「Open Meter」提供技術支援。
Open Meter平台擴大傳統智慧電網先進讀表基礎建設（advanced metering infrastructures |
 |
eDice電子骰子改進遊戲體驗 (2017.09.27)
為了讓擲骰子遊戲在今天更好玩，提升玩家的遊戲體驗，我們可以開發一個小巧的實體電子骰子，能夠向手機、平板、顯示幕等主機設備無線發送點數，這一設計將會為擲骰子遊戲帶來無限的商機 |
|
ST：我們以技術成就客戶的物聯網應用 (2017.09.15)
物聯網的聲勢在廣泛的科技產業中正持續看漲。根據IDC預測，2017年全球物聯網支出將突破8,000億美元，並在2021年達到1.4兆美元，而意法半導體（STMicroelectronics）正在物聯網領域中持續扮演重要的角色 |
|
ST：我們以技術成就客戶的物聯網應用 (2017.09.15)
物聯網的聲勢在廣泛的科技產業中正持續看漲。根據IDC預測，2017年全球物聯網支出將突破8,000億美元，並在2021年達到1.4兆美元，而意法半導體（STMicroelectronics）正在物聯網領域中持續扮演重要的角色 |
|
ST BlueCoin即刻在貿澤開售 (2017.09.12)
擁有種類最多的半導體與電子元件、新產品引進(NPI)代理商貿澤電子(Mouser)即日起開始供應STMicroelectronics(ST)的BlueCoin偵聽與動作感測平台。BlueCoin為整合式的藍牙開發系統，結合低功耗、高效能的9軸慣性與環境感測器，以及由四個與強大的STM32F4微處理器相連的數位MEMS麥克風組成的叢集 |
|
意法半導體強化生態系統，啟動合作夥伴計畫 (2017.09.07)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）為加強其生態系統，將啟動合作夥伴計畫，在客戶與技術人員之間搭建一座溝通的橋樑，為客戶提供策略支援。
意法半導體新合作夥伴計畫幫助客戶獲取更多研發技能、產品和工程開發的支援服務，還可以縮短新產品的研發週期 |
|
意法半導體強化生態系統，啟動合作夥伴計畫 (2017.09.07)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）為加強其生態系統，將啟動合作夥伴計畫，在客戶與技術人員之間搭建一座溝通的橋樑，為客戶提供策略支援。
意法半導體新合作夥伴計畫幫助客戶獲取更多研發技能、產品和工程開發的支援服務，還可以縮短新產品的研發週期 |
|
意法半導體與聯發科技合作提供完整行動支付平台 (2017.09.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣佈其NFC非接觸式通訊技術整合至聯發科技的行動平台內，這讓手機開發商在研發支援高整合度NFC行動服務的下一代智慧型手機時能夠提供一個完整的解決方案 |
|
意法半導體與聯發科技合作提供完整行動支付平台 (2017.09.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣佈其NFC非接觸式通訊技術整合至聯發科技的行動平台內，這讓手機開發商在研發支援高整合度NFC行動服務的下一代智慧型手機時能夠提供一個完整的解決方案 |
|
意法半導體表面黏著智慧低功耗模組節省高效能馬達驅動電路空間 (2017.08.17)
意法半導體（STMicroelectronics）推出SLLIMM-nano系列IPM產品新增五款節省空間的表面黏著智慧功率模組（Surface-Mount Intelligent Power Module，IPM），提供IGBT或MOSFET輸出選擇，用於馬達內建驅動器或其他空間受限的驅動器，輸出功率範圍從低功率至最高100W之電力 |
|
意法半導體完成部署STM32微控制器全系底層軟體 (2017.08.14)
應用程式介面有助於開發人員在STMCube環境中優化代碼
意法半導體（STMicroelectronics，ST）完成了將其免費底層應用程式介面（Low-Layer Application Programming Interface，LL API）軟體導入支援所有的STM32微控制器（MCU）的STM32Cube套裝軟體中 |
|
意法半導體完成部署STM32微控制器全系底層軟體 (2017.08.14)
應用程式介面有助於開發人員在STMCube環境中優化代碼
意法半導體（STMicroelectronics，ST）完成了將其免費底層應用程式介面（Low-Layer Application Programming Interface，LL API）軟體導入支援所有的STM32微控制器（MCU）的STM32Cube套裝軟體中 |
|
意法半導體公布2017年第二季及上半年財報 (2017.08.03)
美國GAAP
2017年第二季
2017年第一季
2016年第二季
淨營收
1,923
1,821
1,703
毛利率
38 |
|
EtherCAT發展迅速 TSN／IO-Link緊追在後 (2017.07.26)
EtherCAT已成工業通訊當紅炸子雞，在智慧製造概念下，越來越多廠商加碼投入發展；TSN在工控領域雖仍屬新兵，不過由於強化了IT與OT的設計，已引起市場矚目；IO-Link則是新世代工業通訊介面，適用於自動化領域 |
|
NFC技術 為物聯網搭起橋樑 (2017.07.25)
近場通訊(NFC)技術能為這些問題提供解決方案，以簡單、符合成本效率的方式實現物聯網願景。 |
|
Type-C需求旺 晶片商新品盡出 (2017.07.19)
USB Type-C商機誘人。為了搶食此一市場大餅，半導體大廠德州儀器（TI）與意法半導體（ST）不約而同於近日發布Type-C相關產品。前者推出了兩款單晶片降壓-升壓型電池充電控制器─bq25703A與bq25700A；後者則是推出兩款內建保護電路的USB Type-C標準認證埠控制器晶片 |
|
意法半導體新款USB Type-C控制器內建保護機制 (2017.07.19)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款全新USB Type-C標準認證埠控制器晶片。新產品內建保護電路，有助於設計人員實現高成本效益的介面，以進一步支援USB功能整合需求，其中包括Power Negotiation（電源協議的溝通）、Managed Active Cables（外接式線纜的管理）和Guest Protocols（外接設備的支援） |
