 |
ST提升控制單元微型化 Grade-0模擬IC尺寸縮小一半 (2016.10.20)
意法半導體(STMicroelectronics)推出AEC-Q100 Grade-0運算放大器和比較器晶片，採用節省空間的MiniSO8封裝，將設計自由度提升一倍，有助縮減電子單元尺寸，更利於使用在極端溫度環境下和安全關鍵系統的電子單元中 |
|
意法半導體微型無線充電晶片組讓穿戴裝置薄小又密封 (2016.10.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的微型無線充電晶片組可以節省電路板空間、簡化機殼設計和密封、縮短研發週期，且適用於超緊湊的穿戴式運動裝置、健身監視器、醫療感測器和遙控器 |
 |
意法半導體STM32F4高效微控制器增加基本型產品線 (2016.10.18)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）為STM32F4高效能微控制器（MCU）系列產品新增入門級產品，不僅具備更大備存儲容量、更多功能的優勢，亦是個工作溫度可達攝氏125度的STM32F4微控制器 |
|
意法半導體STM32F4高效微控制器增加基本型產品線 (2016.10.18)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）為STM32F4高效能微控制器（MCU）系列產品新增入門級產品，不僅具備更大備存儲容量、更多功能的優勢，亦是個工作溫度可達攝氏125度的STM32F4微控制器 |
|
意法半導體高溫表面黏著矽控整流器推動功率模組微型化 (2016.10.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款800V表面黏著包裝矽控整流器（SCR，又稱閘流體）。當工作溫度達到最高額定的攝氏150度時，新產品性能無衰退現象，使開發人員能夠任意縮減功率模組的尺寸，適合工況惡劣且需要高可靠性的電力應用 |
|
意法半導體高溫表面黏著矽控整流器推動功率模組微型化 (2016.10.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款800V表面黏著包裝矽控整流器（SCR，又稱閘流體）。當工作溫度達到最高額定的攝氏150度時，新產品性能無衰退現象，使開發人員能夠任意縮減功率模組的尺寸，適合工況惡劣且需要高可靠性的電力應用 |
|
意法半導體推出基於STM32微控制器生態系統的開發工具 (2016.10.04)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一套基於STM32微控制器生態系統的開發工具。設計工程師可使用此開發套件開發出具有LoRa無線低功耗廣域物聯網（LPWAN）連網功能的裝置原型 |
|
意法半導體推出基於STM32微控制器生態系統的開發工具 (2016.10.04)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一套基於STM32微控制器生態系統的開發工具。設計工程師可使用此開發套件開發出具有LoRa無線低功耗廣域物聯網（LPWAN）連網功能的裝置原型 |
 |
穿戴式裝置應用再進化 (2016.10.04)
穿戴式裝置應用多元且廣泛，又橫跨多種產業可供利用，倘若未來再增加一些特殊功能，其應用層面將可再擴張。 |
|
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線 (2016.09.26)
穿戴式裝置、智慧汽車、智慧型手機、AR（擴增實境），以及Drone（無人機）等應用發展風起雲湧，ST（意法半導體）瞄準這些市場，大力推展MEMS感測器與致動器的產品線 |
|
ST：下一波MEMS浪潮將聚焦車用環境 (2016.09.24)
感測器、致動器與相關類比科技，為創造真實與數位世界溝通介面的關鍵元素。這個領域令人興奮，因為就如我們所見的一樣成功，MEMS現有和衍生的應用還未用盡所有的發展潛力，距離極限仍有很大的距離 |
|
ST：下一波MEMS浪潮將聚焦車用環境 (2016.09.24)
感測器、致動器與相關類比科技，為創造真實與數位世界溝通介面的關鍵元素。這個領域令人興奮，因為就如我們所見的一樣成功，MEMS現有和衍生的應用還未用盡所有的發展潛力，距離極限仍有很大的距離 |
|
意法半導體新款超薄低壓降線性穩壓器採用無凸點晶片級封裝 (2016.09.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降線性穩壓器（LDO）。新產品採用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級封裝，乃穿戴式設備、可攜式裝置以及多功能連網智慧卡等用靈活裝置的理想選擇 |
|
意法半導體新款超薄低壓降線性穩壓器採用無凸點晶片級封裝 (2016.09.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降線性穩壓器（LDO）。新產品採用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級封裝，乃穿戴式設備、可攜式裝置以及多功能連網智慧卡等用靈活裝置的理想選擇 |
|
ST：MEMS現有應用還未用盡所有發展潛力 (2016.09.02)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈，公司兩名高階主管受邀於9月7日至9日的SEMICON Taiwan 2016 國際半導體展發表主題演講。在MEMS論壇中，意法半導體執行副總裁暨類比與MEMS事業群總經理衛博濤（Benedetto Vigna）將針對MEMS感測器與致動器在ST所聚焦的智慧駕駛及物聯網領域中，提出部分應用及新機會的觀點 |
|
意法半導體榮獲年度MEMS製造商獎 (2016.08.25)
全球半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）在微機電全球高峰會（MEMS World Summit）上榮獲年度MEMS製造商獎。
意法半導體被微機電全球高峰會顧問委員會評選為本年度MEMS製造商 |
|
意法半導體榮獲年度MEMS製造商獎 (2016.08.25)
全球半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）在微機電全球高峰會（MEMS World Summit）上榮獲年度MEMS製造商獎。
意法半導體被微機電全球高峰會顧問委員會評選為本年度MEMS製造商 |
|
MWC Asia 2016 展後報導 Part 1 (2016.08.24)
6/29是MWC Asia 2016開幕的第一天，地點位於上海新國際博覽中心，以「MOBILE IS ME」（官方譯為移我所想）為主題，充份展示出聯網技術與應用的整合。 |
|
穿戴式裝置聯網選擇增 LoRa/SIGFOX可望入陣 (2016.08.22)
以往，穿戴式裝置聯網技術最耳熟能詳的不外乎就是Wi-Fi，或者是藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy，BLE）等，不過隨著LoRa與SIGFOX等新興低功耗廣域無線技術冒出頭，一些穿戴式裝置製造廠商也開始注意到，這些低功耗聯網技術也適用於未來的穿戴式設備上 |
|
家用繼電器設計新思維 (2016.08.19)
鑒於符合RoHS法規可能會降低機械繼電器電源開關的可靠性，混合式繼電器的市場關注度越來越高。本文提供幾個容易實現的降低混合式繼電器的尖峰電壓的控制電路設計方法，並分析尖峰電壓產生的原因，提出相應的降低電壓的解決方案 |
