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凌華科技新款高效PCI/104-Express Type 1單板電腦 (2017.10.03)
凌華科技（ADLINK）發佈新款搭載第六代Intel Core處理器的PCI/104-Express單板電腦 CMx-SLx，最大可支援16GB的DDR4內建ECC記憶體。CMx-SLx 透過極強固等級的產品設計，為工業自動化、交通、能源以及國防軍工等需要高穩定性與高可靠度之應用，提供了更長的產品生命週期和更低的功耗 |
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eDice電子骰子改進遊戲體驗 (2017.09.27)
為了讓擲骰子遊戲在今天更好玩，提升玩家的遊戲體驗，我們可以開發一個小巧的實體電子骰子，能夠向手機、平板、顯示幕等主機設備無線發送點數，這一設計將會為擲骰子遊戲帶來無限的商機 |
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Silicon Labs收音機解決方案解決汽車產業的性價比挑戰 (2017.08.10)
Silicon Labs (芯科科技)日前針對全球汽車資訊娛樂市場推出具擴展性、彈性和成本效益的汽車收音機解決方案。Silicon Labs的Global Eagle和Dual Eagle AM/FM接收器、數位收音機調諧器及Digital Falcon輔助處理器的新產品組合，使汽車製造商和一級供應商(Tier 1 suppliers)能滿足所有細分市場、成本、性能水準和數位收音機標準，以及嚴格的汽車品質標準 |
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FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10)
FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性，莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構，在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。 |
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凌華新款工規高階媒體雲端伺服器適合4K H.265影像應用 (2017.08.09)
凌華科技（ADLINK）致力於推動跨產業資料決策應用，為全球邊緣運算解決方案提供商，推出新款媒體雲端伺服器MCS-2080為一款專用的高密度平台，在2U空間中可支援高達16顆Intel Xeon E3-1585 v5處理器 |
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德州儀器推出新款DLP Pico顯示技術啟用方案 (2017.08.03)
德州儀器（TI）為開發人員打開了一扇大門，使用幾乎任何低成本的處理器即可實現高效能的DLP顯示技術。新型0.2吋DLP2000晶片組和DLP LightCrafter Display 2000評估模組（EVM），讓開發人員得以透過更實惠的選擇 |
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進階模內裝飾模擬技術 縮短開發週期 (2017.08.02)
隨著市場需求提高，近年來發展出一項嶄新的塑膠裝飾技術─模內裝飾(IMD)，它結合印刷與射出成型等技術應用.. |
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AMD完成Ryzen主流桌上型產品線布局 (2017.07.31)
AMD公司延續「Zen」核心架構，推出兩款主流價位的高效率AMD Ryzen 3桌上型處理器，包括AMD Ryzen 3 1300X與AMD Ryzen 3 1200 CPU。兩款Ryzen 3處理器針對遊戲與運算提供4個實體核心與不鎖倍頻效能，加入AMD Ryzen 7與Ryzen 5桌上型處理器的行列，獲得龐大且持續成長AM4主機板產業體系全力支持註1 |
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東芝適用於可穿戴應用的ApP Lite處理器系列積體電路已量產 (2017.07.11)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已開始量產，TZ1201XBG是該公司適用於穿戴式裝置等物聯網(IoT)設備的ApP Lite應用處理器系列的最新成員 |
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東芝穿戴式裝置應用ApP Lite處理器系列開始量產 (2017.07.07)
東芝半導體與儲存產品公司宣布自本月份開始量產應用處理器ApP Lite系列IC—TZ1201XBG，將物聯網及穿戴式裝置所需的功能和介面整合單一包裝。產品應用範圍為各種物聯網終端裝置，如穿戴式產品 |
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滿足功耗／效能／晶片面積需求 新思推新系列ARC HS處理器 (2017.06.26)
看好固態硬碟（SSD）、無線基頻、無線控制、家用網路、車用控制與資訊娛樂、多頻道家用音響、高階人機互動介面（HMI）、工業控制和家庭自動化等各式高階嵌入式應用市場前景，新思科技（Synopsys）推出ARC HS4x和HS4xD處理器 |
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TE Connectivity 推出 LGA 3647插座產品系列 (2017.06.26)
全球連接和感測器領域廠商TE Connectivity（赫聯電子）近日宣佈推出其全新 LGA 3647插座及硬體產品系列的全方位解決方案，這些產品專為 Intel最新伺服器平台特定的新型處理器而設計 |
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芯原Vivante VIP8000神經網路處理器IP每秒可提供超過3 Tera MAC (2017.05.04)
晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）供應商芯原公司推出一款電腦視覺和人工智慧應用的高度可擴展和可程式設計的處理器VIP8000。它每秒可提供超過3 Tera MAC，功耗效率高於1.5 GMAC /秒/毫瓦，為最小面積的採用16FF製程技術的處理器 |
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凌華推出新款工業自動化專用之6U CompactPCI刀鋒伺服器 (2017.04.17)
凌華科技（ADLINK）發表全球首款搭載第六代Intel Core i7處理器的6U CompactPCI刀鋒伺服器cPCI-6630。該新品為超值型刀鋒伺服器系列之一，其特色為支援傳統I/O，包含VGA、PMC、 CompactFlash、USB 2.0與PS/2介面控制的鍵盤滑鼠；並支援QNX 6.5/6.6與 Linux傳統作業系統 |
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美高森美新款可擴展前傳解決方案可應用於4G和5G行動網路 (2017.03.24)
美高森美(Microsemi)公司推出新的行動前傳(fronthaul)解決方案，以其DIGI-G4光傳輸網路(OTN)處理器系列為基礎，將為融合的4G和5G集中式無線接取網路(C-RAN)實現更高容量的前傳連線性 |
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恩智浦全新i.MX 8X處理器為工業應用帶來高安全性、可靠性與可擴展性 (2017.03.24)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）推出全新的i.MX 8X系列，進一步擴大i.MX 8系列應用處理器的可擴展範圍。i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系統和架構，有多種針腳相容（pin-compatible）版本可供選擇，同時最大程度地實現軟體的重複使用，因此能提供出色且極具成本效益的選擇 |
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盛群推出高速雙面CIS模組數位前端處理器--HT82V70 (2017.03.06)
盛群(Holtek)針對驗鈔機雙面掃描的應用領域，推出專用HT82V70高速雙面接觸式圖像傳感器(CIS)模組的數位前端處理器(DFE)，適合如點驗鈔機、清分機(Currency Sorter)及自動提款機(ATM)等需要貨幣圖像輸出或序號讀出的應用 |
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CEVA和香港應科院共同發表可提供授權許可的NB-IoT解決方案Dragonfly NB1 (2017.03.02)
專注於智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權公司CEVA和香港應用科技研究(應科院)宣布推出Dragonfly NB1，它是一個可全面實現最佳化成本及功率的NB-IoT解決方案，用於簡化LTE物聯網設備的開發 |
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分擔還是取代Intel？ 蘋果再為自家Mac開發新ARM晶片 (2017.02.02)
未來蘋果新款MacBook將更省電？彭博社近日報導，蘋果正在開發新款以ARM架構為基礎的電腦晶片，以減少對英特爾(Intel)處理器的依賴，據了解，新款晶片將目標鎖定在低功耗的運算工作 |
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OpenSynergy為ARM最先進即時安全處理器開發虛擬化解決方案 (2017.01.25)
全球最大矽智財授權廠安謀（ARM）宣布，OpenSynergy正著手針對ARM Cortex-R52這款旗下最先進的即時安全處理器開發業界首款軟體虛擬化解決方案。據了解，該虛擬化解決方案能讓任何基於Cortex-R52的晶片變成多部虛擬機器，用它們同時執行多項軟體任務 |
