CTIMES - 處理器

意法半導體新款車聯網處理器支援未來汽車互聯駕駛服務 (2017.01.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）發表最新的Telemaco汽車處理器。此為支援功能豐富的互聯駕駛服務專門設計，新產品大幅提升處理性能和資料安全功能。車載資通訊服務系統監測車載感測器資料，並在車輛與網路雲端之間交換資料

艾訊發表Intel Broadwell-DE 1U機架式網路應用平台 (2017.01.13)
艾訊公司 (Axiomtek)發表1U機架式網路安全應用平台NA720，搭載Intel Xeon處理器D-1527或Pentium處理器D1508 (Broadwell-DE)，配備2組10G SFP+光纖網路埠、8組1G乙太網路埠以及2組可擴充區域網路模組；支援1G、10G、Fiber、Copper與Bypass等多種模組，最多可達26組區域網路埠

TrendForce：第一季伺服器用記憶體模組價格漲幅影響供給面 (2017.01.10)
TrendForce旗下記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新調查顯示，2017年第一季伺服器用記憶體模組價格持續攀高，據目前已成交的合約來看，平均漲幅已逾25%，甚至在高容量模組的漲幅更直逼30%以上，其中DDR4 32GB RDIMM已突破200美元大關，而16GB RDIMM也順勢攀升至100美元

CES 2017: AMD展示高效AMD Ryzen PC與AM4主機板產業體系 (2017.01.06)
AMD公司在CES展示來自五大主機板製造商推出的16款尖端高效能AM4主機板，全球各界對即將問市的AMD Ryzen高效能桌上型電腦處理器的新科技與效能細節興奮不已。此外，AMD還展出全球17家頂尖系統整合廠商搭載AMD Ryzen處理器的「極致效能」PC，以及創新的第三方CPU冷卻設計，展現AMD Ryzen處理器所組成強大產業體系

強化電池壽命與VR體驗高通公開更多新處理器細節 (2017.01.04)
去年11月，高通正式公布了旗下Snapdragon835處理器，不過當時除了公開該處理器採用10奈米FinFET製程以及支援Quick Charge4.0技術外，並未透露太快速充電多細節。不過根據外媒報導，高通日前終於公開更多關於Snapdragon835的細節，除了效能提升、支援VR與高畫質拍照功能外，高通還表示，該新款處理器較之前代降低了25%的功耗，更可提升2

高通Snapdragon 835行動平台推動新一代沉浸式體驗 (2017.01.04)
美國高通公司於2017年國際消費電子展（CES 2017）宣佈旗下高通技術公司推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平台高通Snapdragon 835處理器。該處理器是首款採用10奈米FinFET製程並進行商業化量產的行動平台，將帶來高效省電表現

泰利特推出新款多合一物聯網智慧模組 (2016.12.14)
全球物聯網推動者泰利特(Telit)日前推出首款同時整合3G行動網路、Wi-Fi、藍牙和GNSS的混合式物聯網模組HE922-3GR和WE922-3GR。此兩款智慧模組同屬xE922產品家族，並率先採用Intel Atom x3 Soc處理器技術，配備獨立四核心處理引擎和全面的I/O資源

高通下一代Snapdragon處理器運算裝置支援Windows 10作業系統 (2016.12.12)
美國高通公司（Qualcomm）旗下高通技術公司在微軟的Windows硬體工程產業創新高峰會（WinHEC）上，宣佈與微軟公司聯手，將於下一代Qualcomm Snapdragon處理器的行動運算裝置支援Windows 10作業系統，以帶來具行動力、高效節能、能夠「始終連接」的行動PC裝置

英特爾攜明基合作IoT解決方案並進攻鴻海智慧工廠 (2016.12.09)
物聯網商機上看千億，也促使越來越多企業投入資源開發市場，但其牽涉到的技術或軟體服務相當廣泛且複雜，層層堆疊都需要透過整合，因此多數企業皆尋求以跨領域的方式共同合作

淺談汽車環景技術發展趨勢 (2016.11.23)
汽車環景是先進駕駛輔助系統（ADAS）技術的一種，能夠即時為駕駛者顯示汽車及其周圍環境的鳥瞰360度的全景影像，以確保在停車或其他低速行駛情況下的駕駛安全。

ExaScaler/PEZY推出每立方米效能密度達1.5千萬億次的超級電腦 (2016.11.17)
ExaScaler/PEZY公司（ExaScaler and PEZY Computing）日前在2016超算大會（SC16）上推出ZettaScaler-1.8，這是第一款每立方米效能密度達1.5千萬億次（峰值速度）的超級電腦。 ZettaScaler-1.8為ZettaScaler-2.0的進階版原型，ZettaScaler-2.0將於2017年推出，效能密度比ZettaScaler-1.8高3倍

安森美半導體擴大支援物聯網，推出模組化開發平台 (2016.11.08)
推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor），推出模組化IoT開發套件（IDK），為工程師提供所有需要的硬體和軟體構件模組，加速評估、設計和實施醫療、居家和工業IoT應用

專為物聯網設計 Intel推新處理器E3900系列 (2016.10.28)
物聯網讓數十億的智慧與連網裝置相互連結，徹底顛覆我們生活與工作的方式。為全力支援物聯網商務的快速發展以及持續攀升的複雜性，英特爾(Intel)發表專為物聯網應用打造的新一代Intel Atom(凌動)處理器E3900系列，全新處理器系列運算能力更接近感測器，推動所有處理資源以紓解資料中心需求

恩智浦推出基於ARM Cortex-A7低功耗處理器助力物聯網發展 (2016.10.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日發佈i.MX 6ULL應用處理器，其功耗效率較市場同類產品提升高達30%。i.MX 6ULL專為注重價值的工程師和開發人員而設計，協助他們為日益增長的物聯網領域的工業與大眾市場，開發具成本效益的解決方案

意法半導體STM32F4高效微控制器增加基本型產品線 (2016.10.18)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）為STM32F4高效能微控制器（MCU）系列產品新增入門級產品，不僅具備更大備存儲容量、更多功能的優勢，亦是個工作溫度可達攝氏125度的STM32F4微控制器

AMD發表搭載第7代AMD PRO處理器之桌上型電腦 (2016.10.12)
AMD在Canalys通路論壇發表了首款搭載第7代AMD PRO APU（先前代號為「Bristol Ridge PRO」）的桌上型電腦。專為商用環境設計的AMD PRO APU不僅運算與繪圖效能全面提升，能源效率更佳，還提供一個安全且穩定的平台保護顧客的IT投資

針對嵌入式運算和物聯網設計高通新款處理器亮相 (2016.10.06)
晶片大廠高通近日推出Snapdragon 600E與410E處理器，鎖定眾多垂直整合市場中的嵌入式應用，包括數位電子看板、視訊轉換器、醫療成像、銷售點管理系統、工業機器人與其他物聯網(IoT)相關應用

小米5s/5s Plus連袂出擊號稱特色為搭載高通最強處理器 (2016.10.05)
小米於日前正式揭開最新款手機5s/5s Plus的神秘面紗。該兩款手機皆採用行動晶片大廠高通至今最強處理器Snapdragon821，為這兩款手機帶來了強大的性能保證，從首創「無孔式」指紋辨識到擁有「人眼特性」的雙鏡頭各具特色

高通創新雙鏡頭攝影技術 Clear Sight模仿人眼特性 (2016.09.29)
高通在攝影鏡頭技術的創新眾所皆知，其解決方案也已支援多款具備雙鏡頭攝影功能的智慧型手機。而高通將目前最新研發問世的技術創新命名為「Qualcomm Clear Sight」，此技術還搭載 Qualcomm Spectra ISP（圖像信號處理器）

智慧型地震防災系統產業升級轉型亮眼 (2016.09.05)
2016年2月6日南台大震建物倒塌導致重大傷亡，再次喚起民眾的防災意識，台灣位處環太平洋地震帶，遭遇過無數大小地震。有時災害造成重大的生命財產損失。面對無法預測地震何時會來